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卓上型ディップコート(ディップコーティング)装置で700mm角の中サイズのワークに最適なディップコーター
中サイズのガラス、アクリル、銅箔、チューブ状の物質にミリ単位の速度(0.1mm/secごとの可変)でディップコート(ディップコーティング)できるディップコーターです。 コントロールパネルから速度変更ポイント、速度変更、動作パターンの記憶が可能です。 その他オプションなど、お承り致します。 お気軽にお問い合わせください。
安心のCEマーキング適合品！超低速ディップコーターで品質と信頼を
CEマーキング適合品、超低速ディップコーターが登場しました！高精度なコーティングを実現し、さまざまな材料に対応。従来のコーティング方法では難しかった細かい部分や複雑な形状も、美しく均一に仕上げます。 このディップコーターは、特に超低速処理が可能で、コーティングの均一性をさらに向上。薄膜コーティングから厚膜コーティングまで幅広いニーズに応え、製品の性能を引き出します。また、環境に配慮した設計で、使用する材料を最適化。無駄を削減し、効率的な運用を実現しています。 CEマーキングを取得しているため、安全性と信頼性も抜群。国内外の厳しい基準をクリアし、安心してご使用いただけます。工業用、医療用、電子機器など、多岐にわたる分野での適用が可能で、コストパフォーマンスにも優れています。 今こそ、品質と信頼のディップコーターを導入し、製品の価値をさらに高めましょう。あなたのビジネスを次のステージへと導く、革新的なソリューションです。
自動精密ディップコーティング装置 約20台の実績
機能性フィルム・有機EL・LCD・半導体デバイス・スマートフォン向け精密部品など実績多数
ディップコーター Nシリーズ（精度 1ナノ／毎秒）
１秒間に１ナノメートルの超低速の引き上げ速度を実現したモデルです。 操作は、タッチパネルを基本とし、初めての方でも簡単に操作が可能です。 最高速度は、30ｍｍ／SEC。 風防、角度調整機能を標準一体化し、ナノ粒子配列等の研究に適したモデルいたしました。
ディップコーター Ｍシリーズ（精度 1マイクロ／毎秒）
１秒間に１マイクロメートルの超低速の引き上げ速度を実現したモデルです。 操作は、タッチパネルを基本とし、初めての方でも簡単に操作が可能です。 最高速度は、４０ｍｍ／SEC。 幅広いレンジの設定が可能なエントリーモデルです。
ディップコーター Fシリーズ（精度 1mm／毎秒）
引上げ速度毎秒１ｍｍから３０ｍｍまで設定可能な、高速度タイプ。量産を視野にした条件出しに最適です。
ディップコーターODP-0.01は、蒸着やスパッタリングと比べて低価格で薄膜形成するデスクトップ塗布装置です。
引き上げ速度：0.01 mm/sec. to 3 mm/ sec. ( 1- 180mm/min)で薄膜を作製する装置です。 低コスト、少スペース、研究室やラボに最適です。
エッチングマシン製作のことならキムラ・エッチング
研究開発用途の実験装置から生産装置まで、各種ウエット処理(エッチング、現像、剥離、洗浄等)装置を設計・製作しております。装置本体材質はＰＶＣがメインですが、使用薬液・温度に応じてＰＰ、ＰＶＤＦ、ＳＵＳでも製作しております。弊社の装置は全て、お客様の御要望にあわせて製作するＣｕｓｔｏｍ商品です。装置改造・移設などの現場作業も承っております。
レンズに傷付防止・耐候性付与・防汚等を目的としたハードコーティングを洗浄・ディップ・硬化まで全て自動で行う装置！
射出成形されたプラスチックレンズを最大70枚/バッチで、多数槽の超音波 洗浄からディップコート・UV硬化まで自動で連続処理が可能な装置です。 ※量産型ディップコーティングの代表的な装置ですが、用途は工業用に限らず食品容器・医療向け部材への機能性付与コーティングにも適しております。 ディップコートで非常に大切な要素である振動低減を第一に考える （質量効果・駆動源の配置・縁切り）を設計思想のもと、前工程の 超音波洗浄の役割（歩留まりへの寄与）、後工程である乾燥・硬化で 起きる不具合（膜乱れ）等々、コーティングに於ける工程ごとの重要性 を理解したうえで御客様に満足いただける装置作りに励んでまいりました。 【特長】 ■最大70枚/バッチで、多数槽の超音波洗浄からディップコート・UV硬化 まで自動で連続処理が可能 ■塗料も常にモニタリングし、要望ごとの液温に保つのと同時に、液濃度 も原液と希釈液を自動で追液することで一定範囲内の濃度と温度に管理 した塗工が可能 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
ディップコーティングの代表的な塗工方法の3パターンをご紹介致します。
●概略を基本情報へ記載しております。 詳細は各ページご覧下さい。
幅広い速度域と加減速機能を有した実験用ディップコーティング装置です。
「DCシリーズ」は、卓上型標準タイプの実験機です。 処理速度などの主要機能を統一させるとこで、機種選定は塗布したい長さ（塗布ストローク）で選んでいただけるスペックの装置です。 幅広い速度域（0.01mm/s～60mm/s）をカバーしつつ、低速域での精密動作や使用する方のことを考えて操作性と使い勝手も追求致しました。 詳細スペックはカタログにてご確認下さい。 ご不明な点、カスタマイズをご希望の場合は、お気軽にお問合せ下さい。
複雑形状なワークに対して昇降・傾斜機能を用いることで均一な塗工膜の実現を
垂直姿勢の引上げでは液ダマリが起こりやすい複雑形状のワークに対して、昇降中（1軸側：X）に液の流れやすい角度にワークを傾斜させる（2軸側：Y）ことで、液ダマリを防ぎ均一な塗工膜に近づけることが可能な装置です。 ※引上げ後の姿勢により液ダレを起こす高粘度の液には、傾斜機能を利用しワーク姿勢を変えることで液ダレを防ぐ効果も期待できます。 オプションとして、更に1軸追加し傾斜に回転機能を加えることでワーク表面へ均一に液を流すことで筒形状のワークもより均一な成膜が可能となる3軸タイプのご提案も可能です。
中サイズ(550mm以下)ワークに最適な中型ディップコーター
中サイズ(550mm以下)のガラス、アクリル、銅箔、チューブ状の物質等にミリ単位の速度(0.1mm/secごとの可変)でディップコート(ディップコーティング)できるディップコーターです。 コントロールパネルから速度変更ポイント、速度変更、動作パターンの記憶が可能です。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
小サイズ(300mm以下)ワークに最適な小型卓上型ディップコーター
小サイズ(300mm以下)のガラス、アクリル、銅箔、チューブ状の物質等にミリ単位の速度(0.1mm/secごとの可変)でディップコート(ディップコーティング)できるディップコーター。 卓上での簡易テストに最適です。 コントロールパネルから速度変更ポイント、速度変更、動作パターンの記憶が可能です。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
ワークに角度を付けるスウィングディップコーター。速度可変域が広く、大好評装置
ワークに角度を付けてディップコート（ディップコーティング)できるディップコーター。 速度可変域は40nm/secから40mm/secと大変に広くなっています。 主に、シリコンウェハー、ガラス、セラミック等を角度を付けながら斜めにディップコート(ディップコーティング）するディップコーターです。 速度変更などの調整は全てタッチパネルにて行えます。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
