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交互吸着や多層形成、最大10槽で自在なコーティング。革新的なディップコーターで創造性を広げよう。 CEマーキング適合品
「オルタネイトディップコーター」は、革新的な製品です。最大10槽の配置が可能で、異なる素材やを組み合わせ、美しい複数層のコーティングを実現します。使いやすいタッチパネルとプリセット機能により、簡単な操作で高度なデザインが可能です。均一なコーティングより、生産性が向上。幅広い用途に対応。生産性と美しさを両立する、次世代のディップコーティングソリューションです。 CEマーキング適合品は、欧州市場で販売可能な製品で、EUの安全・健康・環境基準に合格した商品です。
自動精密ディップコーティング装置 約20台の実績
機能性フィルム・有機EL・LCD・半導体デバイス・スマートフォン向け精密部品など実績多数
ディップコーター Nシリーズ（精度 1ナノ／毎秒）
１秒間に１ナノメートルの超低速の引き上げ速度を実現したモデルです。 操作は、タッチパネルを基本とし、初めての方でも簡単に操作が可能です。 最高速度は、30ｍｍ／SEC。 風防、角度調整機能を標準一体化し、ナノ粒子配列等の研究に適したモデルいたしました。
ディップコーター Ｍシリーズ（精度 1マイクロ／毎秒）
１秒間に１マイクロメートルの超低速の引き上げ速度を実現したモデルです。 操作は、タッチパネルを基本とし、初めての方でも簡単に操作が可能です。 最高速度は、４０ｍｍ／SEC。 幅広いレンジの設定が可能なエントリーモデルです。
ディップコーター Fシリーズ（精度 1mm／毎秒）
引上げ速度毎秒１ｍｍから３０ｍｍまで設定可能な、高速度タイプ。量産を視野にした条件出しに最適です。
ディップコーターODP-0.01は、蒸着やスパッタリングと比べて低価格で薄膜形成するデスクトップ塗布装置です。
引き上げ速度：0.01 mm/sec. to 3 mm/ sec. ( 1- 180mm/min)で薄膜を作製する装置です。 低コスト、少スペース、研究室やラボに最適です。
エッチングマシン製作のことならキムラ・エッチング
研究開発用途の実験装置から生産装置まで、各種ウエット処理(エッチング、現像、剥離、洗浄等)装置を設計・製作しております。装置本体材質はＰＶＣがメインですが、使用薬液・温度に応じてＰＰ、ＰＶＤＦ、ＳＵＳでも製作しております。弊社の装置は全て、お客様の御要望にあわせて製作するＣｕｓｔｏｍ商品です。装置改造・移設などの現場作業も承っております。
レンズに傷付防止・耐候性付与・防汚等を目的としたハードコーティングを洗浄・ディップ・硬化まで全て自動で行う装置！
射出成形されたプラスチックレンズを最大70枚/バッチで、多数槽の超音波 洗浄からディップコート・UV硬化まで自動で連続処理が可能な装置です。 ※量産型ディップコーティングの代表的な装置ですが、用途は工業用に限らず食品容器・医療向け部材への機能性付与コーティングにも適しております。 ディップコートで非常に大切な要素である振動低減を第一に考える （質量効果・駆動源の配置・縁切り）を設計思想のもと、前工程の 超音波洗浄の役割（歩留まりへの寄与）、後工程である乾燥・硬化で 起きる不具合（膜乱れ）等々、コーティングに於ける工程ごとの重要性 を理解したうえで御客様に満足いただける装置作りに励んでまいりました。 【特長】 ■最大70枚/バッチで、多数槽の超音波洗浄からディップコート・UV硬化 まで自動で連続処理が可能 ■塗料も常にモニタリングし、要望ごとの液温に保つのと同時に、液濃度 も原液と希釈液を自動で追液することで一定範囲内の濃度と温度に管理 した塗工が可能 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
幅広い速度域と加減速機能を有した実験用ディップコーティング装置です。
「DCシリーズ」は、卓上型標準タイプの実験機です。 処理速度などの主要機能を統一させるとこで、機種選定は塗布したい長さ（塗布ストローク）で選んでいただけるスペックの装置です。 幅広い速度域（0.01mm/s～60mm/s）をカバーしつつ、低速域での精密動作や使用する方のことを考えて操作性と使い勝手も追求致しました。 詳細スペックはカタログにてご確認下さい。 ご不明な点、カスタマイズをご希望の場合は、お気軽にお問合せ下さい。
複雑形状なワークに対して昇降・傾斜機能を用いることで均一な塗工膜の実現を
垂直姿勢の引上げでは液ダマリが起こりやすい複雑形状のワークに対して、昇降中（1軸側：X）に液の流れやすい角度にワークを傾斜させる（2軸側：Y）ことで、液ダマリを防ぎ均一な塗工膜に近づけることが可能な装置です。 ※引上げ後の姿勢により液ダレを起こす高粘度の液には、傾斜機能を利用しワーク姿勢を変えることで液ダレを防ぐ効果も期待できます。 オプションとして、更に1軸追加し傾斜に回転機能を加えることでワーク表面へ均一に液を流すことで筒形状のワークもより均一な成膜が可能となる3軸タイプのご提案も可能です。
中サイズ(550mm以下)ワークに最適な中型ディップコーター
中サイズ(550mm以下)のガラス、アクリル、銅箔、チューブ状の物質等にミリ単位の速度(0.1mm/secごとの可変)でディップコート(ディップコーティング)できるディップコーターです。 コントロールパネルから速度変更ポイント、速度変更、動作パターンの記憶が可能です。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
小サイズ(300mm以下)ワークに最適な小型卓上型ディップコーター
小サイズ(300mm以下)のガラス、アクリル、銅箔、チューブ状の物質等にミリ単位の速度(0.1mm/secごとの可変)でディップコート(ディップコーティング)できるディップコーター。 卓上での簡易テストに最適です。 コントロールパネルから速度変更ポイント、速度変更、動作パターンの記憶が可能です。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
ワークに角度を付けるスウィングディップコーター。速度可変域が広く、大好評装置
ワークに角度を付けてディップコート（ディップコーティング)できるディップコーター。 速度可変域は40nm/secから40mm/secと大変に広くなっています。 主に、シリコンウェハー、ガラス、セラミック等を角度を付けながら斜めにディップコート(ディップコーティング）するディップコーターです。 速度変更などの調整は全てタッチパネルにて行えます。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
パターンレジスト塗布用自動ディップコーター
本装置は、プリント基板製造工程で、ドライフィルムに代わるパターンレジストを板状の銅板に連続ディップコート、乾燥、冷却を自動で行う全自動ディップコーター(ディップコーティング)装置です。
速度可変域の広さで、当社装置人気度NO1ディップコーター
当社販売実績NO1のマイクロスピードディップコーター(ディップコーティング装置)です。速度の可変域は1μm/secから60mm/sec、1nm/secから1mm/secのモード切替式で大変にワイドで使い易い仕様となっています。 ガラス、アクリル、銅箔、チューブ状の物質にディップコート(ディップコーティング)が可能なディップコーターです。 分離膜生成、粒子配列、ナノレベルの膜厚、結晶形成に適しています。 操作はタッチパネル方式を採用。 速度変更ポイント(最大16ポイント)、速度変更(1μm又は1nm/sec単位)、繰返し動作、動作パターンの記憶(最大8パターン)がタッチパネル上で簡単に行えます。 つくば産総研のご指導により開発されたシステムです。日本語、英語表示はワンタッチ切り替えですので外国人の研究者がおられる場にも最適です。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
