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パワーサイクル試験前後や試験途中における各種測定、観察、解析も一括で実施！
チップの自己発熱と冷却を、短時間で繰り返す熱ストレスへの耐久性を 評価するために、「パワーサイクル試験」の重要性が増しています。 当社では、試験前後や試験途中における各種測定、観察、解析も一括で 実施しています。 また試験サービスだけではなく、試験装置の開発・販売も 行っておりますので、ご用命の際はお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■複数のサンプルを同時に試験できるため試験期間の短縮を図れる ■Si、SiC、GaNの材料に対応 ■豊富なチップ温度の測定技術を保有 （Vf・Vce・Vdsの温度特性より算出、熱電対の使用など） ■パワーモジュールの熱抵抗測定が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自社開発の通電試験制御ユニットにより、価格をおさえたパワーサイクル試験の実施が可能
パワー半導体モジュールの信頼性テスト、パワーサイクル試験を受託いたします。 弊社では、「通電試験制御ユニット」を自社開発し、汎用電源を自社開発制御ユニットでコントロールすることで比較的安価なパワーサイクル試験を実現しました。 パワーサイクル試験を低コストで行いたい、試験にかけられる予算があまり確保できないというお客様、ぜひご相談ください。
Power Cycling Test
・パワーデバイスに大電流を周期的に加え(On/Off状態)、熱的・電気的ストレスに対する耐久性の 評価が可能です。 ・過渡熱抵抗測定機構(T3Ster)を搭載し、パワーデバイス全体および各部材の熱抵抗値を測定して、 サイクルに伴う劣化を定量的に評価します。 ・試験用デバイスの試作も対応しますので、部材単体のご提供でも評価が可能です。
