【総合カタログ】表面活性化接合装置 SABシリーズ
サンプルの形状変更に柔軟に対応できるため、様々な種類の接合実験が可能なものからシール材を使用せず、常温で接合可能なものまで対応
常温でバルク破壊強度が得られるウエハ接合を実現しました。 研究開発用接合装置から量産用接合装置まで対応しています。 ウエハレベルパッケージ、3次元実装など幅広い分野で使用いただいています。 開発用は、研究用表面活性化接合装置をシリーズ化し、活性化処理と接合を 行う機能を絞った接合装置から高精度アライメント、解析装置を搭載した 接合装置までさまざまなご提案をいたします。 量産用は、超高真空下において、シリコン、化合物半導体等、基板の接合表面を 活性化処理した後、接合する量産向け装置です。 シール材を使用せず、常温で接合することができます。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業:アユミ工業株式会社
- 価格:応相談