サンプルの形状変更に柔軟に対応できるため、様々な種類の接合実験が可能なものからシール材を使用せず、常温で接合可能なものまで対応
常温でバルク破壊強度が得られるウエハ接合を実現しました。 研究開発用接合装置から量産用接合装置まで対応しています。 ウエハレベルパッケージ、３次元実装など幅広い分野で使用いただいています。 開発用は、研究用表面活性化接合装置をシリーズ化し、活性化処理と接合を 行う機能を絞った接合装置から高精度アライメント、解析装置を搭載した 接合装置までさまざまなご提案をいたします。 量産用は、超高真空下において、シリコン、化合物半導体等、基板の接合表面を 活性化処理した後、接合する量産向け装置です。 シール材を使用せず、常温で接合することができます。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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基本情報
【取扱製品】 ○試作用 →SAB-60RD1 表面活性化・接合に機能を絞った試作用接合装置 →SAB-60RD3 照射・接合機能を中心に、様々なオプション機構を増設可能 ○量産用 →SAB-60R 真空中でウエハを搬送し、アライメント後、接合可能 →SAB-60S 簡易アライメント機能付き ●詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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企業情報
当社の技術のルーツは真空です。特に真空封止技術はLSIや電子部品などの品質を左右する重要な最終プロセスでそれを高精度、低コスト、高い歩留りで実現したのが当社の真空封止装置で大手半導体メーカーで採用が相次ぎ、当社の技術が高く評価されるきっかけとなりました
