更新日： 集計期間:2026年04月08日～2026年05月05日
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拡張システム向け、第9/8世代CPU対応、ファンレス動作、拡張温度対応
【VECOW RCX-1220 特長】 ■幅210×高さ131.4×奥行250.4ｍｍ 6.91リットル ■第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU (Coffee Lake-S)、ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4/2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-14**-*R) ■2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
第10世代 Core i9/i7/i5/i3/Celeron CPU,拡張温度-40～70℃, ワイドDC入力9～60Ｖ
【SINTRONES ABOX-5211(P)特長】 ■幅242×高さ85×奥行240ｍｍ 4.94リットル ■Comet Lake 第10世代 Core i9 / i7 / i5 / i3 / Celeron CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (DP) ■2 Mini PCIe拡張スロット, 2 M.2拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable, RAID 0,1,5) ■3 M.2 M Key 2280 NVMe SSD ■8 GbE (1 iAMT), 8 USB3.2, 4 COM, 1 DIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～60Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション)
SINTRONES, 第11世代Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載, 拡張温度対応, ファンレス組込みPC
特長 ■幅171×高さ50×奥行210ｍｍ 1.8リットル ■第11世代Tiger Lake Core i7-1185G7E/i5-1145G7E/i3-1115G4E/Celeron 6305E CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 3 ディスプレイ出力 (1 DVI-D, 2 HDMI) ■2 M.2 / 1 Mini-PCIe + 2 M.2 拡張スロット ■1 2.5"HDD/SSD, 1 M.2(M key 2280 NVMe/SATA) ■2 GbE (1 2.5GbE), 4 USB (2 USB3.2), 4/2 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -30～60℃
DFI,IP69K定格の防水性能,Intel Atom E3900シリーズ対応,拡張温度,ファンレス動作,コンパクトで堅牢な設計
特長 ■幅217×高さ188×奥行87ｍｍ ■重量(kg) 4.5 kg ■Intel Atom Processor E3900 Series ■4GB DDR3メモリー(オンボード) ■解像度最大4K対応, 独立ディスプレイ出力(1 x HDMI or VGA) ■コンパクトで高耐久性, IP67/IP69K定格の筐体 ■1 x Full-size Mini PCIe, 1 x Full-size Mini PCIe, 1 x M.2 2230 (USB2.0/PCIe)拡張スロット ■2 COM and 2 CAN, 2 Intel GbE, 2 USB3.0,4 x Antenna,1 x SIM ■ワイドDC入力9～36V ■拡張温度-40～70°Cに対応 (E3950,E3940, E3930のみ)
DFI,Comet Lake 第10世代 CPU,E-Mark R10認証,ファンレス動作,拡張温度に対応
特長 ■幅235×高さ87.5×奥行221ｍｍ ■重量(kg) 5.5kg ■Comet Lake 第10世代 CPU搭載 ■Chipset Intel Q470E/ W480E/H420E Chipset ■2 Channel DDR4 (最大64GB) ■2 x swappable 2.5" SATA, 1 x M.2 2280 M Key(2242,2260,2280, NVME SSD) ■4x802.3af 15W PoE ports(最大15.4W)もしくは2 x 10G SFP+portsをサポート ■最大解像度4K対応 3独立ディスプレイ出力(1 xHDMI,2 x DP) ■ワイドDC入力9～50Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■Windows 10 IoT Enterprise RS5,Linux Ubuntu Linux 20.04 に対応
iBASE,第11世代 Atom x6211E/Celeron N6210(Elkhart Lake)搭載,堅牢型でコンパクト
【iBASE SI-111-N特長】 ■幅181×高さ21.5×奥行123ｍｍ ■iSMARTインテリジェント省エネ＆オブザーバー遠隔監視技術に対応 ■第11世代 Atom x6211E/Celeron N6210 CPU(Elkhart Lake) ■2x DDR4-3200 SO-DIMM(最大32GB) ■1x M.2 E-Key (2230)、WiFi、Bluetoothまたはキャプチャカード接続可能 ■1x M.2 M-Key (2280) ストレージ用 ■最大4K(3840 x 2160)までのHDMI 2.0に対応 ■3x USB 3.1、1x 2.5GbE LAN ポート、1x COM (RS-232) ■拡張温度-20°C ~ 70°Cに対応 (SI-111-N11E) ■堅牢型で小型なファンレス設計
Premio,NVIDIA Jetson AGX Orin GPU,最大2xEDGE BOOST I/O対応,GMSLカメラ対応
【Premio JCO-6000-ORN-A 特長】 ■幅270×高さ95×奥行190mｍ 4.87リットル ■NVIDIA Jetson AGX Orin GPU + Arm Cortex-A78AE v8.2 CPU ■LPDDR5 3200MHz on SDM 64GB/32GB ■1xHDMI, 3840 x 2160@60Hz ■1x GbE, 1x 10GbE(Wake-on-LAN and PXE) ■2x EDGEBoostI/Oブラケット ■1x M.2(M-Key, 2242/2260/2280, PCIe[4], NVMe対応) ■1x USB3.2 Gen2, 1x USB TypeC, 1x USB2.0 ■ワイドDC入力9～48Ｖ, AT/ATXモード ■E-Mark, EN50155 & EN50121-3-2認証
Intel Celeron J6413 CPU, 拡張温度-40°C～60°C に対応, 完全防水防塵IP68/69K に対応
【Premio WCO-3000-EHL 特長】 ■幅232×高さ57×奥行292mｍ 3.86リットル ■IP68/69K全面防塵防水 ■Atom x6425E(Elkhart Lake) / SoC ■DDR4-2400/2666/3200MHz (最大32GB) ■1x DP1.4 解像度4K対応 ■2x LAN (M12 X-code , 1x 2.5GbE, 1x GbE) ■1x 2.5"HDD/SSD , 1x mSATA ■2x USB3.2(Gen2)(防水コネクタ) ■1xRS-232/422/485 (M12 A-code) ■エッジAI Hailo-8(26 TOPS/2.5W)対応可能 ■拡張温度対応 -40～60℃ ■ワイドDC入力9～36Ｖ/ 48～110V
7Starlake,Altra/Altra MAXプロセッサ搭載,軍事規格MIL-STD-461準拠,拡張温度対応-20～60℃
【7STARLAKE AV400 特長】 ■幅440×高さ88×奥行400ｍｍ 15.48リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G,MIL-STD-461,MIL-STD-1275) ■Ampere Altra Max M128 , Altra Q64-22 ■DDR4 RDIMM ECC (最大2TB) ■NVIDIA RTX 6000 ADA, 48GB GDDR6, 18176 CUDA core ■4x U.2 NVMe PCIe Gen4(最大64TB) ■2x M.2 NVMe(OS) ■拡張温度対応 -20～60℃ ■ワイドDC入力 16V～72V(1000W) ■認証：MIL-STD 810G, MIL-STD-461, MIL-STD-1275
7STARLAKE,第14世代 Core i7/i5/i3 CPU,1x PCI Gen4[x16] 拡張スロット
【7STARLAKE CPT300-RS 特長】 ■幅250×高さ98×奥行225ｍｍ 5.51リットル ■第14/13/12世代 Reptor Lake-S / Alder LakeCore i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■2x DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■1x PCI Gen4[x16], 1x PCI Gen4[x1] 拡張スロット ■1x M.2 M key , 1x M.2 B key, 1x M.2 E Key 拡張スロット ■1x Swappable 2.5" SSD , 1x 内部2.5"SSD ■マルチディスプレイ HDMI,VGA,DP ■8x USB3.2, 4x 2.5GbE, 3x COM ■拡張温度対応 -20～60℃
SINTRONES,Jetson Orin NX モジュール搭載,ファンレス,GMSL-2カメラ,防水防塵IP66,2xPoE
【SINTRONES IBOX-602P-IP66 特長】 ■幅138×高さ66×奥行150ｍｍ 1.37リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX SoM with 1024 CUDA Cores、ファンレス動作 ■16GB/8GB LPDDR5 ■IP66防塵防水 ■1 ディスプレイ出力 (HDMI)(4K対応) ■2 M.2拡張スロット ■1 2.5GbE PoE(M12), 1 GbE PoE(M12), 1 USB3.2, 1 COM(M8) ■1 CAN FD (高性能車両用CAN) ■2 車載用GMSL-2カメラ対応(オプション) ■拡張温度対応 -25～60℃(気流有, 0.6m/s) ■ワイドDC入力9～60Ｖ ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション) ■車載 EMark 認証、鉄道規格 EN50155 認証
MVPシリーズ 組込みシステム向け、第6世代Core i7/i5/i3搭載、拡張スロット付
■幅220×高さ208.7×奥行210ｍｍ ９．６４リットル ■Core i7-6700TE/i7-6700/i5-6500TE/i3-6100TE CPU ファンレス ■メモリ DDR4 SO-DIMM （最大32GB) ■ディアルディスプレイ 1 VGA, 1 DVI & 2 DP ■豊富なI/O 3 GbE, 4 USB3.0, 2 USB2.0, 4 COM ■拡張スロット 3 PCI + 1 PCIe[x16](MVP-601*) ■拡張スロット 2 PCI + 2 PCIe[x8](MVP-602*) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 12V～24V ■DIO Isolated 8DI+8DO
第8世代 6 Cores Xeon/Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S)、ファンレス組込みPC
特長 ■幅250.4×高さ210×奥行131.4ｍｍ(RCX-1200) 6．91リットル ■第8世代 6 core Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU(Coffee lake-S),ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4 or 2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-14**-*R) ■2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
小型組込みシステム向け、第７世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅186×高さ82×奥行147ｍｍ 2.24リットル ■第7世代 Core i7/ 第6世代 Core i7/i5/Celeron CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2133MHz (最大32GB) ■1 PCI/PCIe[x16] ■2 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD/SSD ■3 GbE (2 PoE), 4 USB3.0, 2 COM, 32 GPIO/DIO ■拡張温度対応 -40～85℃ ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
小型組込みシステム向け、第７世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅186×高さ82×奥行147ｍｍ 2.24リットル ■第7世代 Core i7/ 第6世代 Core i7/i5/Celeron CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2133MHz (最大32GB) ■1 PCI/PCIe[x16] ■2 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD/SSD ■3 GbE (2 PoE), 4 USB3.0, 2 COM, 32 GPIO/DIO ■拡張温度対応 -40～85℃ ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
交通システム向け、第7世代Core i7-7820EQ/第6世代Core i7-6820EQ, NVIDIA GPU搭載
■幅360×高さ88.8×奥行225.1ｍｍ ７．２リットル ■Core i7-7820EQ 3GHz / Core i7-6820EQ 2.8GHz CPU ファンレス ■8x GbE(M12), 4x RS-422, 4x USB3.0, DVI-I, 4x DisplayPort(ロック付) ■MXM3.1 TypeA/B on PCIe[x16] ■2x 2.5"SATA 6.0Gb/s, 1x M.2 2280, 1x CFast ■MVB/CAN Bus(Mini PCIeモジュール) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 24V/36V/72V/110V(EN50155対応)
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、GPUカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作(グラフィックカード除く) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce GPUサポート ■最大7画面 VGA/DVI/HDMI/DP可能、ディスプレイ出力8K表示 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1400) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1300) ■拡張温度対応 -20～60℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
EverFocus、第9世代 Core i5-9500TE CPU搭載、エッジAI組込PC
特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3.59リットル ■第9世代 Core i5-9500TE CPU搭載(ファンレス) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■ディスプレイ 1 DVI-I, 1 DVI-D, 1 DP ■2 GbE, 4 PoE+, 6 USB3.1, 4 COM ■1 2.5" SATA x 1, 1 M.2 Key M, 1 mSATA, 1 CFast ■AiO NVRソフトウェア 使用可能 ■拡張スロット：Mini PCIe(full-size, mSATA対応) x 2, M.2 E Key x 1
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1100 GTX) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1100 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1200) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1200 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ123×奥行240ｍｍ 7.68リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 2 PCIe[x16], 1 PCIe[x4], 2 Mini PCIe, 1 M.2 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
DINレール組込みシステム向け,Elkhart Lake Celeron J6412,拡張動作温度-20～60℃,ファンレス動作
【IEI DRPC-140-EHL特長】 ■幅174×高さ58.75×奥行130ｍｍ 1.33リットル ■Elkhart Lake Celeron J6412 2GHz CPU ファンレス ■2 2.5GbE , 4 USB3.2 , 4 COM , 2 HDMI , 1 DIO , 2 CAN ■2.5" SATA HDD x 1 , M.2 x 1 ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (SSD搭載) ■DIN-rail取付可能 ■衝撃 半弦波振動 5G; 11ms; 100軸 ■振動 MIL-STD-810G 514.6C-1 (SSD使用時) ■認証 CE/ FCC/ UKCA ■OS Win10/11 , Linux
iBASE,第14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載,拡張温度-20～70℃,ファンレス動作,コンパクトデザイン
【iBASE AMI240特長】 ■幅210×高さ77×奥行285ｍｍ ■第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス ■3x M.2 (B-Key/E-Key/M-Key), iAMT (16.1), TPM (2.0) ■4x RJ45 Ethernet ports (2x 2.5GbE ports + 2x PoE+ ports 802.3atに対応) ■ディスプレイポート 2x HDMI(2.0b), 2x DisplayPort (1.2) に対応 ■DC入力 24V 過電圧/不足電圧/逆電圧保護に対応 ■拡張動作温度 -20 ～ 70℃
SINTRONES, AMD Ryzen Embedded R2312 CPU搭載, 拡張温度対応, ファンレス組込みPC
【SINTRONES SBOX-2603-R2312 特長】 ■幅176×高さ52×奥行120ｍｍ / 重量 1.3Kg ■AMD Ryzen Embedded R2312 2C/4T CPU、ファンレス動作 ■1 x SO-DIMM DDR4-2400 (最大32GB) ■解像度4K対応, 3 ディスプレイ出力 (1 DVI-D, 2 HDMI) ■1 x M.2 3042/52 Key B(USB 3.2 WWAN w/ Dual SIM) 拡張スロット ■1 x M.2 2230 Key E (PCIe ,USB2.0 Wi-Fi/BT) 拡張スロット ■1 2.5"HDD/SSD, 1 M.2(M key 2280 NVMe/SATA) ■2 GbE (RJ45),2 USB 3.2 Gen 2(10Gbps),2 USB 2.0 , 2 RS-232/422/485, 1 GPIO ■TPM 2.0、Watchdogに対応 ■拡張温度対応 -30～60℃(気流有) ■OS: Windows 10, Windows 11, Ubuntu 20.04
Vecow,Atom x7211RE (Amston Lake) CPU,拡張動作温度-40～70℃, ファンレス動作
【Vecow PBC-2000特長】 ■幅136×高さ44.5×奥行78.5mm 約0.47リットルの超小型サイズ ■Atom x7211RE（Amston Lake） / SoC ■DDR5-4800MHzメモリ（最大16GB、In-band ECC対応） ■1x HDMI 2.0（最大4096x2160@60Hz 4K対応） ■2x 2.5GbE LAN ■1x M.2 Key B（NVMe/SATA、5G/4G対応SIMスロットあり） ■2x USB 3.2 Gen2 ■2x RS-232/422/485（COMポート） ■-40～70℃の拡張動作温度に対応 ■12V DC入力（2ピンターミナルブロック） ■DINレール取付（オプション）、壁掛け取付対応 ■OpenVINO対応でエッジAI用途に最適
SINTRONES, AMD Ryzen Embedded R2312 CPU搭載, 拡張温度対応, ファンレス組込みPC
【SINTRONES SBOX-2624(P) 特長】 ■幅150×高さ65×奥行150ｍｍ 約 1.46 リットル ■AMD Ryzen Embedded R2312 2C/4T CPU、ファンレス動作 ■1 x SO-DIMM DDR4-2400 (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (2 HDMI) ■1 x M.2 3042/3052 Key B（USB 3.2、WWAN、Dual SIM対応）拡張スロット ■1 x M.2 2230 Key E（PCIe/USB 2.0、Wi-Fi/Bluetooth対応）拡張スロット ■1 x M.2 2280 Key M（NVMe/SATA SSD対応） ■1 x 2.5GbE(RJ45), 4 x GbE (RJ45),2 USB 3.2 Gen 2(10Gbps),2 USB 2.0 , 2 x RS-232/422/485,2 x RS-232 ■拡張温度対応 -30～60℃(気流有) ■OS: Windows 10, Windows 11, Ubuntu 20.04 ■鉄道規格 EN50155 認証
USB Type-C採用、シリーズ最小・最軽量、名刺2枚サイズののボックスコンピュータ
BX-U200シリーズはIntel Atomプロセッサ x5-E3940 (1.6GHz)を搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。名刺2枚サイズの超小型設計でありながら、さまざまなアプリケーションに対応できる豊富な拡張インターフェイスを装備しています。 新たなUSBコネクタ規格 Type-C 採用のUSB3.1 Gen1ポートを側面に搭載、USB PD (Power Delivery) および DisplayPort Alt Mode対応ですので、ケーブル1本で電源供給(または受電)とディスプレイに映像出力が可能なほか、USB Type-C対応の周辺機器が広く活用できます。 無線LAN / Bluetoothを搭載した無線LANモデルを用意、ITネットワークとフィールドネットワークをつなぐIoTゲートウェイ端末に適しています。 【主な特長】 ●受給電と映像出力がケーブル1本で対応可能 ●装置の小型化に貢献。設置面積は名刺2枚サイズの超小型設計PC ●-30°C ～ 50°Cの広温度環境に対応 ●液晶ディスプレイの背面やDINレールへの設置が可能
BOXER シリーズ 第7/6世代 Core i7/i5/i3/Xeon、PCIe[x16] or [x8]拡張スロット搭載
特長 ■幅155×高さ200×奥行400ｍｍ(A1~A4) １２．４リットル ■幅155×高さ200×奥行260ｍｍ(A5~A7) ８．０６リットル ■第7/6世代 Core i7/i5/i3/Xeon Desktop CPU対応 ■メモリ DDR4 SO-DIMM 最大32GB ■1/5 COM / 4 USB3.0 / 5 GbE ■2 2.5"HDD ■拡張スロット PCIe[x16] x1/PCIe[x8] x2 + PCIe[x1] x1 ■HDMI x2 + VGA x1(A6のみ), HDMI 4K Display ■動作温度 -20～55℃ (気流有、拡張温度ストレージ使用時) ■ワイドDC入力12V～24V
第8世代 6 Cores Xeon/Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S)、ファンレス組込みPC
特長 ■幅330×高さ210×奥行172ｍｍ(RCX-1400FR/1400F) 11．92リットル ■幅250.4×高さ210×奥行172ｍｍ(RCX-1400R/1400) 9．04リットル ■第8世代 6 core Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU(Coffee lake-S),ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4 or 2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-14**-*R) ■2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
