更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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Kingdy,組込みシステム向け,第7/第6世代ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載可
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第7/第6世代 ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■8 USB3.0/4 USB3.0 + 4 USB2.0, 1 RS232/RS422/RS485 + 4 RS232, 4 GLAN, 1 DP, 2 DVI-D ■1 PCIe[x16], 1 Mini PCI-E ■壁掛け対応
第８世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ95×奥行250ｍｍ 6.18リットル ■第8世代 Core i7-8700T CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 8/7 ディスプレイ出力 ■NVIDIA GeForce GTX 1050TI/1060 GPU, 3 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■10 GbE / 1 GbE+9 PoE, 4 USB3.0, 3 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■車載 EMark 認証
Kingdy,組込みシステム向け,第7/第6世代ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載可
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第7/第6世代 ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■8 USB3.0/4 USB3.0 + 4 USB2.0, 1 RS232/RS422/RS485 + 4 RS232, 4 GLAN, 1 DP, 2 DVI-D ■1 PCIe[x16], 1 Mini PCI-E ■壁掛け対応
第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3、デュアルGPU搭載可能、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅350×高さ210×奥行198.2ｍｍ 14.57リットル ■第8世代 Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU (Coffee Lake-S)、ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 最大 11 独立ディスプレイ出力 ■4/2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■2 GbE, 6 USB3.1, 3 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25～45℃ ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
交通システム向け、第7世代Core i7-7820EQ/第6世代Core i7-6820EQ, NVIDIA GPU搭載
■幅360×高さ105.4×奥行225.1ｍｍ ８．５４リットル ■Core i7-7820EQ 3GHz / Core i7-6820EQ 2.8GHz CPU ファンレス ■8x GbE(M12), 4x RS-422, 4x USB3.0, DVI-I, 4x DisplayPort(ロック付) ■MXM3.1 TypeA/B on PCIe[x16] ■2x 2.5"SATA 6.0Gb/s, 1x M.2 2280, 1x CFast ■MVB/CAN Bus(Mini PCIeモジュール) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 24V/36V/72V/110V(EN50155対応)
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■2 GbE, 16 GPIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1411) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1311) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1402) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1302) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
組込システム向 Atom x7-E3950/x5-E3930/Pentium N4200/Celeron N3350 CPU搭載
特長 ■幅160×高さ44×奥行110ｍｍ 0.77リットル ■Atom x7-E3950/x5-E3930/ Pentium N4200/ Celeron N3350 CPU ■ファンレス動作 ■TPM2.0 ■DDR3L SO-DIMM 最大 8GB ■拡張温度対応 -40℃～70℃(EシリーズCPU)/-20℃～60℃(NシリーズCPU) ■DVI-I,DP出力 ■Mini PCI-E x1, 2230 M.2 E-Key x1, 3042 M.2 B-Key x1 ■mSATA x1, 2242 M.2 B-Key x1
Raptor Lale 第14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計
【ADLINK MVP-6220/MVP-6240 特長】 ■MVP-6220：幅165×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.01 kg ■MVP-6240：幅206×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.4 kg ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大128GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCI(MVP-6220) ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCIe[x4] + 1 PCI(MVP-6240) ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～32V
Raptor Lale 第14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計
【ADLINK MVP-6220/MVP-6240 特長】 ■MVP-6220：幅165×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.01 kg ■MVP-6240：幅206×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.4 kg ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大128GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCI(MVP-6220) ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCIe[x4] + 1 PCI(MVP-6240) ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～32V
