ファンレスPCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ファンレスPC(key) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年09月24日~2025年10月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ファンレスPCの製品一覧

181~195 件を表示 / 全 337 件

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産業用ファンレスPC【BOXER-6649-RAP】

AAEON Intel 13世代 Core i3-1320PE/i5-1340PE/i7-1370PE搭載 産業用ファンレスPC

特徴: ●Intel 13世代 Core i3-1320PE/i5-1340PE/i7-1370PE搭載 ●Intel Iris Xe グラフィックス ●DDR5 SODIMMx 2スロット 最大 96GB 搭載可能(別売) ●デュアル HDMI 映像出力対応 ●2.5G LAN ×5 搭載(IEEE 802.3 at PSE ×4 対応) DC入力が12V未満の場合:PoE合計最大20W対応、DC入力が12V以上の場合:PoE合計最大60W対応) ●広範囲 9~36V DC 電源入力(端子台タイプ) ●動作温度範囲 -25~60°C ●TPM 2.0 オンボード ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

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ファンレス組込みPC Vecow RCX-1200

第8世代 6 Cores Xeon/Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S)、ファンレス組込みPC

特長 ■幅250.4×高さ210×奥行131.4mm(RCX-1200) 6.91リットル ■第8世代 6 core Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU(Coffee lake-S),ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4 or 2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-14**-*R) ■2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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ファンレス組込PC Vecow RCX-2330 PEG

拡張システム向け、第11世代CPU対応、トリプルPEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応, GPU搭載可能

特長 ■幅208.5×高さ166.4×奥行375mm 13.01リットル ■第11世代インテルXeon/Core i7/i5 (Rocket Lake-S) / W580 ■DDR4-3200MHz (最大128GB) ■トリプル最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 7 独立ディスプレイ出力 ■3 PCIe拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-2330R) ■1 2.5G, 1 GbE, 6 USB3.2, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25~60℃ ■ワイドDC入力9~55V ■鉄道規格 EN50155 認証

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産業用DINレール組込みPC IEI DRPC-140-EHL

DINレール組込みシステム向け,Elkhart Lake Celeron J6412,拡張動作温度-20~60℃,ファンレス動作

【IEI DRPC-140-EHL特長】 ■幅174×高さ58.75×奥行130mm 1.33リットル ■Elkhart Lake Celeron J6412 2GHz CPU ファンレス ■2 2.5GbE , 4 USB3.2 , 4 COM , 2 HDMI , 1 DIO , 2 CAN ■2.5" SATA HDD x 1 , M.2 x 1 ■拡張動作温度 -20 ~ 60℃ (SSD搭載) ■DIN-rail取付可能 ■衝撃 半弦波振動 5G; 11ms; 100軸 ■振動 MIL-STD-810G 514.6C-1 (SSD使用時) ■認証 CE/ FCC/ UKCA ■OS Win10/11 , Linux

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超小型ファンレス産業用組込みPC Vecow PBC-2000

Vecow,Atom x7211RE (Amston Lake) CPU,拡張動作温度-40~70℃, ファンレス動作

【Vecow PBC-2000特長】 ■幅136×高さ44.5×奥行78.5mm 約0.47リットルの超小型サイズ ■Atom x7211RE(Amston Lake) / SoC ■DDR5-4800MHzメモリ(最大16GB、In-band ECC対応) ■1x HDMI 2.0(最大4096x2160@60Hz 4K対応) ■2x 2.5GbE LAN ■1x M.2 Key B(NVMe/SATA、5G/4G対応SIMスロットあり) ■2x USB 3.2 Gen2 ■2x RS-232/422/485(COMポート) ■-40~70℃の拡張動作温度に対応 ■12V DC入力(2ピンターミナルブロック) ■DINレール取付(オプション)、壁掛け取付対応 ■OpenVINO対応でエッジAI用途に最適

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産業用ファンレスPC|WEBS-21D0

ファンレス構造で振動に強く、粉塵など過酷な環境での使用も可!

WEBS-21D0は、Intel Atom E3900シリーズプロセッサを搭載した産業用ファンレスPCです。 【特徴】 ■ -25℃~60℃の幅広い動作温度範囲 ■ 小型筐体内に2.5インチのHDD/SSDを搭載可能 ■ M.2 Key-E及びMini-PCIeスロットを搭載 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ファンレス組込みPC Vecow RCX-1400

第8世代 6 Cores Xeon/Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S)、ファンレス組込みPC

特長 ■幅330×高さ210×奥行172mm(RCX-1400FR/1400F) 11.92リットル ■幅250.4×高さ210×奥行172mm(RCX-1400R/1400) 9.04リットル ■第8世代 6 core Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU(Coffee lake-S),ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4 or 2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-14**-*R) ■2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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産業用ファンレス組込みPC Vecow EVS-2000シリーズ

鉄道、車載向け、インテル第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU&NVIDIA MXM対応、拡張温度対応

特長 ■幅280×高さ79.1/86.3×奥行215mm 4.76/5.2リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S)、CPUファンレス ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■NVIDIAグラフィックカードQuadro/GeForce MXMモジュール搭載対応 ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40~60℃ ■ワイドDC入力9~50V(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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エッジAI 車載向け組込みPC ABOX-5220(P)(G)

第14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU,拡張温度-40~70℃,RTX 5000 Ada GPU搭載可能

【SINTRONES ABOX-5220(P)(G) 特長】 ■幅250×高さ98×奥行290mm 7.11リットル ■第14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU ■DDR5-4800MHz (最大64GB) ■NVIDIA RTX Embedded 5000 Ada /3500 Ada/2000 Ada / Intel Arc A370E(オプション) for AI ■2 2.5GbE for Time-sensitive Network(TSN) ■8 GbE with Optinal PoE for IP Camera ■解像度8K対応, 4 ディスプレイ出力 (2 HDMI, 2 DP) ■2 Mini PCIe拡張スロット, 3 M.2拡張スロット ■8 USB3.2, 4 COM, 8 DI(9-60V), 2 ADC(9-60VDC), 4 DO(5V ,100mA) ■拡張温度対応 -40~70℃ ■ワイドDC入力9~60V, イグニッションキーによる制御 ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション) ■車載規格 EMark、鉄道規格 EN50155 認証

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薄型組み込み用ファンレスPC BX-T210

OSシャットダウン不要「電断プロテクト(R)」機能搭載、厚み約30mmの薄型組み込み用ボックスコンピュータ BX-T210

 BX-T210は、高性能クアッドコアCPUを搭載しながら、厚み30mm約A5用紙ほどの薄型かつ小型サイズで、使用温度範囲 -20 ~ 70°C (エアフロー 0.7m/s)を実現した組み込み用コンピュータです。 DisplayPort 採用のほかUSB3.2 Gen1x4、LANx2 の豊富なインターフェイスを備えています。耐振動性 (5G)・耐衝撃性 (100G) にも優れており、耐環境性が求められる産業機器のコントローラや操作端末として幅広くご利⽤いただけます。CEマーキング、FCC、VCCI、CCC、ULの輸出・安全規格に適合していますので、保守用部品として単体輸出が可能です。 【主な特長】: ●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC ●各種周辺機器との接続を容易にする豊富なインターフェイス ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応 「電断プロテクト(R)」 ●周囲温度 -20 ~ 70°Cに対応、耐振動性5G・耐衝撃性100Gを実現 ●信頼性の高いシステムに貢献する高セキュリティ設計

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省スペースと拡張性を両立した組み込み用PC BX-M3010

A5用紙ほどの小型サイズでありながら豊富な拡張インターフェイスを搭載し用途にあわせて様々な機能を拡張できる組み込み用コンピュータ

 BX-M3010シリーズは、第8世代インテルCeleron(R)、Core(TM) i5プロセッサ(Whiskey Lake-U)を搭載しながら、A5用紙ほどの小型サイズ(189(W)×147.8(D)×61.5(H)mm)を実現した組み込み用コンピュータです。  DisplayPort ×1、HDMI ×1、USB 3.2 Gen 2 (USB 3.1) ×4、LAN ×2のほか、スロットイン方式の2.5インチSATAディスクスロット、RS-232C/422/485 ×1、RS-232C ×2などの豊富な拡張インターフェイスを搭載、さらにM.2カードスロットにより、用途にあわせて様々な機能を拡張できます。また、ファンレス広温度範囲設計(※1)や、シャットダウン不要の電源断運用に対応する「電断プロテクト(R)」など、産業用途での可用性を意識した機能を多数搭載しています。 (※1) 0℃~60℃ エアフロー 0.7m/s 【主な特長】 ●第8世代Celeron、Core i5プロセッサ採用 ●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-1000シリーズ

第9世代 8 Cores s Intel Xeon/Core i7/i5/i3, ファンレス組込みPC

特長 ■幅260×高さ79×奥行175mm 3.6リットル ■第9世代 8 Cores s Intel Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (CFL-R S) ■ファンレス動作(ECX-1055/Rを除く) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■2 2.5"HDD フロントアクセス(ECX-10**-*R) ■9 GbE (4 IEEE 802.3at PoE+) ■2 2.5"SSD, 2 SIM , 1 CFast, 2 M.2 ■6 USB 3.1, 4 COM RS-232/422/485, 16 Isolated DIO ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-A2000

C&T,EDGE BOOST対応,第14世代Core i9/i7/i5/i3 CPU,統合型グラフィックRTX A2000に対応

【C&T RCO-6000-RPL-A2000 特長】 ■幅240×高さ126.8×奥行261mm  ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium G7400E/Celeron G6900E CPU ■2x DDR5 4800/5600MHz SODIMM(最大64GB) ■EDGE Boost NODE対応 ■2x EDGE Boost I/O Bracket (mini PCIe 拡張インターフェース) ■Intel UHD Graphics 770/710・NVIDIA RTX A2000 12GBに対応 ■ディスプレイ出力 (1x DVI-I, 2 DP) ■1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230), 2x Full-size Mini PCIe拡張スロット ■拡張温度対応 -25~75℃(35W CPU); -25°C~60°C (65W CPU) ■ワイドDC入力9~48V, イグニッションキーによる制御 ■認証:UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class Aに対応

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NVIDIA エッジAI組込みPC JCO-6000-ORN-B

C&T,NVIDIA Jetson AGX ORINシリーズを採用,最大4xEDGE BOOST I/O対応,GMSLカメラ対応

【C&T JCO-6000-ORN-B 特長】 ■幅270×高さ95×奥行190mm  ■NVIDIA Jetson AGX Orin シリーズ ■12-core/8-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU ■LPDDR5 3200MHz on SOM. 64GB/32GB ■64GB eMMC 搭載可 ■GMSL2を8ポートまで増設しより多くの車載カメラ接続に対応 ■1x HDMI(4K@60Hz)に対応 ■最大 4 x EDGE Boost NODE対応 ■1x M.2 (M Key, 2242/2260/2280, PCIe x4, Support NVMe) に対応 ■1x USB 3.2 Gen 2, 1x USB Type C, 1x USB 2.0,8x DI/8x DO, 2x RS-232/422/485, 2x CAN, 3x RJ45, 6x アンテナに対応 ■DIN rail(オプション), wall mount取付けに対応 ■ワイドDC入力 9V~48V ■UL認証に対応

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Core Ultra 搭載 産業組込みPC TANK-XM813

IEI,産業用組込みシステム向け,Core Ultra 9/Ultra 7/Ultra 5 シリーズ対応,ファンレス動作に対応

【IEI TANK-XM813 特長】 ■幅230.6×高さ68.7×奥行255mm 約4.04リットル ■Intel Core Ultra 9/Ultra 7/Ultra 5 シリーズ対応, ファンレス動作 ■2×SO-DIMM DDR5 5600(16GB搭載済、最大96GB対応) ■デュアルディスプレイに対応, 1 x DP++, 1 x HDMI ■1 x 2280 M-key (PCIe Gen4 x4), 1 x 2230 A-key (USB+PCIe Gen3 x1, supports vPRO) 拡張スロット ■2 × 2.5G イーサネットポート ■7× USB 3.2 Gen 2, 2 x RS-232/422/485, 4 x RS-232 ■ワイドDC 12~28V入力に対応 ■MIL-STD-810H 514.8C-I(SSD搭載時)準拠

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