拡張システム向け、第11世代CPU対応、トリプルPEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応, GPU搭載可能
特長 ■幅208.5×高さ166.4×奥行375ｍｍ 13.01リットル ■第11世代インテルXeon/Core i7/i5 (Rocket Lake-S) / W580 ■DDR4-3200MHz (最大128GB) ■トリプル最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 7 独立ディスプレイ出力 ■3 PCIe拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-2330R) ■1 2.5G, 1 GbE, 6 USB3.2, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25～60℃ ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
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基本情報
仕様 ■メモリ：DDR4-3200MHz SO-DIMM x 4 (最大128GB) ■拡張スロット：Mini PCIex2 (USB/External SIM Card/mSATA(オプション)) PCIe[x16(Gen4)]x1,PCIe[x16(Gen3)(x4 signal)]x2, M.2 Key B(3042/3052/2280)x1, M.2 Key E(2230)x1 ■I/Oコネクタ：GigE LAN(I219LM iAMT対応)x1(RJ-45), 2.5G LAN(I225IT)x1(RJ-45), USB3.2(Gen2)x6, USB2.0x1(内部),RS-232/422/485x4(Dsub-9), DisplayPortx3(最大4096x2304@60Hz),最大7独立ディスプレイ(グラフィックカード オプションによる), 32 Isolated DIO(16 DI, 16 DO),オーディオ Mic-in, Line-out ■動作温度:-20～60℃ ■寸法：208.5mm(W) x 166.4mm(H) x 375mm(L)
価格帯
納期
※数量や時期により変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
鉄道、車載、マシン・工場・ビルオートメーション/監視システム向け
ラインアップ（8）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| RCX-2330R PEG | PCIe[x16(Gen4)] x 1, PCIe[x16(Gen3)(x4 signal)] x 2, 4 前面操作 HDD/SSD Tray |
| RCX-2330 PEG | PCIe[x16(Gen4)] x 1, PCIe[x16(Gen3)(x4 signal)] x 2 |
| CPU Xeon W-1350 | 11th Gen Xeon W-1350(12M Cache, 3.3-5GHz, 6Cores, 80W TDP, ECCメモリ対応) |
| CPU Core i7-11700 | 11th Gen Core i7-11700(16M Cache, 2.5-4.9GHz, 8Cores, 65W TDP) |
| CPU Core i7-11700T | 11th Gen Core i7-11700T(16M Cache, 1.4-4.6GHz, 8Cores, 35W TDP) |
| CPU Core i5-11500 | 11th Gen Core i5-11500(12M Cache, 2.7-4.6GHz, 6Cores, 65W TDP) |
| CPU Core i5-11500T | 11th Gen Core i5-11500T(12M Cache, 1.5-3.9GHz, 6Cores, 35W TDP) |
| オプション | 480W/600W/1000W 産業用AC電源, DDR4メモリ(4GB/8GB/16GB/32GB) |
カタログ（1）
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企業情報
現在、台湾は産業用電子機器の世界的な供給基地になっており、当社は、台湾の優れた産業用電子機器を日本の技術者に提供することにより、日本の産業発展に貢献したいと考えております。 産業用電子機器の専門商社として、技術者が必要な産業用電子機器(液晶ディスプレイ、液晶モジュール、組込PC、AI組込PC、パネルPC、CPUボード、計測制御ボード、ネットワーク機器、映像機器、GPS装置、無線伝送装置、IoTセンサー）を提供してまいります。
