ファンレスPCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ファンレスPC(key) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年09月24日~2025年10月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ファンレスPCの製品一覧

61~75 件を表示 / 全 337 件

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デジタルサイネージ用ファンレスPC AOPEN DEX5550R

デジタルエンジンシリーズ, ハイエンドモデル, ファンレスタイプ ,第8/7世代 Core i7/i5/i3 CPU

特長 ■幅240×高さ25×奥行158mm 0.95リットル ■第8/7世代 Core i7/i5/i3 CPU ファンレス ■DDR4-2133MHz SO-DIMM メモリ 32GB対応 ■HD グラフィックス 610/620/640シリーズ ■HDMI x 2、2画面同時出力 4K表示可能 ■AiCUテクノロジィズ(オプション)

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Elkhart Lake 組込みPC TANK-630-EHL

TANKシリーズ 拡張温度に対応したシステム向け、Elkhart Lake Celeron J6412搭載

【IEI TANK-630-EHL特長】 ■幅184×高さ53×奥行200.6mm 1.96リットル ■Celeron J6412 2GHz CPU ファンレス ■8 COM ( 6 RS-232 , 2 RS-232/422/485 ) ■2 HDMI 1.5B ■3 2.5GbE , 2 USB3.2 + 4 USB2.0 ■デュアルワイドDC入力12V~28V ■拡張動作温度 -10 ~ 50℃ (SSD搭載) ■VESA100/壁掛け取付可能

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産業用エッジAI組込PC eNVP-JNX-AI-D0000

EverFocus, NVIDIA Jetson Xavier NX / NVIDIA Jetson TX2 NX搭載

特長 ■幅205×高さ70×奥行126mm 1.81リットル ■NVIDIA Jetson Xavier NX搭載 (eNVP-JNX-AI-D0000) ■ディスプレイ 1 HDMI ■2 GbE / 2 USB3.0 + 2 USB2.0 / 1 COM ■M.2 M Key (2280) x 1 ■AI機能サポート

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第9/8世代CPU AI対応の産業用組込みPC DT200-CS

DFI,第9/8世代CPU搭載, AI Acceleratedコンピューティング,5G通信をサポート, 薄型設計

特長 ■幅320×高さ220×奥行87mm  ■重量(kg) 5kg ■Intel Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500E/i5-9500TE/i3-9100/i3-9100TE/i7-8700/i7-8700T/i5-8500/i5-8500T/i3-8100/i3-8100T/Intel Pentium G5400/ Intel Celeron G4900 Processorに対応 ■1 DDR4 2400/2666MHz(最大64GB) ■AI Acceleratedコンピューティング ■最大 115W GPU MXM モジュールをサポート ■最大解像度4K対応 5独立ディスプレイ出力(4 x DP,1 x HDMI) ■1 x M.2 M key supports 2242/2280,1 x M.2 E key supports 2230 ■1 x M.2 B key supports 3052 5Gセルラーモジュールをサポート ■Windows 10 IoT Enterprise 64-bit, Linuxに対応

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第9/8世代CPU AI対応の産業用組込みPC EC180-CS

DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング,5G通信をサポート, コンパクトでファンレス動作

特長 ■幅250×高さ180×奥行76mm  ■重量(kg) 5kg ■第9/8世代 CPUを搭載 ■1 DDR4 2400/2666MHz(最大64GB) ■AI Acceleratedコンピューティング ■最大 60W GPU MXM モジュールをサポート ■最大解像度4K対応 5独立ディスプレイ出力(4 x DP,1 x DP/HDMI) ■2 x RS232/RS422/RS485, 4 x GbE, 4 x USB 3.1 Gen2, 4 x SMA for 5G module, 2 x SMA for WiFi module ■M.2 M key 2242/2280 slot H310: PCIe Gen2 x1 Q370: PCIe Gen3 x4, SATA3.0 ■M.2 B key 3052 slot H310: SATA 3.0 Q370: PCIe Gen3 x1, USB 3.2 Gen1 ■M.2 E key 2230 slot H310: USB 2.0, PCIe Gen2 x1 Q370: USB 2.0, PCIe Gen3 x1

  • EC180-CS(2).png
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小型組込みPC QBiX-Pro-RPLA1315EH-A2

GIGAIPC,産業用組込みシステム向け,第13世代 Intel Core i3-1315UE CPU,ファンレス動作

【GIGAIPC QBiX-Pro-RPLA1315EH-A2 特長】 ■幅178×高さ52.7×奥行125mm  ■第13世代 Intel Core i3-1315UE CPU(Raptor Lake)搭載 ■ファンレス動作 ■2 x DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■高精細な4K映像出力対応(2 HDMI) ■2 x RJ45 LAN, 4 x USB 3.2 Gen 2x1, 1 x COM Port (RS-232/422/485 & RI/5V/12V)に対応 ■2 x USB 2.0, 2 x COM Ports (RS-232/422/485), 1 x GPIO (8 bits)に対応 ■拡張スロット 1 x 2280 M.2 M-Key (PCIe Gen 4x4, SATA 6Gb/s), 1 x 2230 M.2 E-Key, 1 x Full-size Mini PCIe(SIM slot)に対応 ■ワイドDC電源12V~36V入力対応

  • QBiX-Pro-RPLA1315EH-A2(2).png
  • 産業用PC

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小型組込みPC QBiX-Pro-ADLA1255H-A2

GIGAIPC,産業用組込みシステム向け,第12世代 Intel Core i7-1255U CPU,ファンレス動作

【GIGAIPC QBiX-Pro-ADLA1255H-A2 特長】 ■幅178×高さ52.7×奥行125mm  ■第12世代 Intel Core i7-1255U 搭載 ■2 x DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■高精細な4K映像出力対応(2 HDMI) ■2 x RJ45 LAN, 4 x USB 3.2 Gen 2x1, 1 x COM Port (RS-232/422/485 & RI/5V/12V), 2 x HDMIに対応 ■2 x USB 2.0, 2 x COM Ports (RS-232/422/485), 1 x GPIO (8 bits)に対応 ■拡張スロット 1 x 2280 M.2 M-Key (PCIe Gen 4x4, SATA 6Gb/s), 1 x 2230 M.2 E-Key, 1 x Full-size Mini PCIe(SIM slot)に対応 ■ワイドDC電源9V~36V入力対応

  • スクリーンショット 2024-12-26 165702.png
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第15世代 CPU搭載 産業用組込みPC VCM-2000

VECOW, 第15世代 i9/i7/i5/i3 CPU(Bartlett Lake-S)搭載,拡張温度-40~60°C

【VECOW VCM-2000 特長】 ■第15/14世代 i9/i7/i5/i3 CPU(Bartlett Lake-S/Raptor Lake-S Refresh) CPU ■2 DDR5 5600MHz SO-DIMM (最大96GB) ■1 M.2 Key E Socket(2230, PCIex2/USB2) 拡張スロット ■1 M.2 Key B Socket(2280/3042/3052,PCIex1/default USB3.2/USB2.0) 拡張スロット ■2 Full-size Mini PCIe 拡張スロット ■2 COM RS-232/422/485,2 USB 3.2,2 USB 2.0,1 HDMI 2.0,1 DVI-I,3 2.5GbE,1 GigE LAN ■幅広い動作温度:-40~60°Cに対応 ■ワイド電源 DC 9~36V入力 (3ピンターミナルブロック: On, Off, IGN),16モード ソフトウェアイグニッション制御 ■鉄道規格 EN50155 認証 ■Windows 11, Windows 10, Linuxに対応

  • 画像処理機器
  • 組込みボード・コンピュータ

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ファンレス組込みPC IBASE SI-122-N

デジタルサイネージ向け、AMD 第3世代 GシリーズAPU搭載、Radeon (R4E)HD10000グラフィックス

特長 ■幅216×高さ33×奥行150mm 1.07リットル ■第3世代 AMD Embedded Gシリーズ APU ■コンパクト&ファンレスデザイン ■1x DDR4-2133 メモリ 16GB対応 ■Radeon (R4E)HD10000シリーズ GPU ■2x HDMI(Hardware EDID emulation対応) ■1x M.2 B key (3042) ストレージ用、または、4G LTE オプション ■1x Mini PCI-E (full-size) for Wi-Fi, Bluetooth、または、4G LTE ■iCONTROL(省エネ、遠隔操作技術)

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  • si-122-n_3.jpg
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ファンレス組込みPC IBASE SI-324-N

デジタルサイネージ向け、AMD Ryzen Embedded V1605B 2.0GHz/3.6GHz

特長 ■215.8mm(W) x 164mm(H) x 45mm(D) / ■AMD Ryzen Embedded V1605B 2.0GHz/3.6GHz ■2x DDR4-2400 メモリ 32GB対応 ■4x HDMI 2.0(EDIDエミュレータ搭載) ■充実した拡張スロット ■Mini PCIe(Full-size):Wi-Fi, Bluetooth, 4G LTEなどの通信用 ■M.2 E-Key(2230):Wi-Fi, Bluetoothなどの通信用 ■1x SIM card slot

  • SI-324-N(2).jpg
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ファンレス組込みPC Arestech BPC-3072-1A1

Core i5-7200U/i3-7100U CPU搭載、小型組込みシステム向け

特長 ■幅238×高さ55×奥行155mm 2.03リットル ■Core i5-7200U CPU ファンレス ■2 DDR4 2133 最大32GB ■2 ディスプレイ出力 HDMI x 1, DP x 1 ■2 GbE / 4 USB3.0 + 2 USB2.0 / 4 COM ■2.5" SATA HDD x 1 / M.2 x 1 ■ワイドDC入力 9~36V ■拡張動作温度 -20~60℃

  • BPC-3072(2).jpg
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産業用小型ファンレスPC【HBFBZ10シリーズ】

Jetway Elkhart Lake Intel Celeron J6412搭載小型ファンレスPC

特徴 ●Intel Elkhart Lake Celeron J6412 CPU搭載 ● DDR4 3200MHz SODIMM x 1(最大32GB) ● 2.5GbE LAN x 4 ● TPM2.0対応 ● USB x 2、HDMI x 1、COM (RJ45) x 1 ● M.2-2242 x 1、M.2-2230 x 1、M.2-3042 x 1 ● DC 12V

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  • 産業用PC

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産業用ファンレスPC【BOXER-6647-MTH】

AAEON Intel Core Ultra 5/7 CPU搭載 産業用ファンレスPC

特徴: ●Intel Core Ultra 5 processor 125H/ Ultra 7 processor 155H搭載 ●DDR5 4800 MHz SODIMM x 2(最大64GB) ●M.2 2280 NVMe SSDトレー、2.5"" SSDトレー(アクセス可能) ●M.2 3052 B-Key for 5G ●USB 3.2 Gen 2 (Type-A) x 4 ●TPM 2.0オンボード ●DC 9-36V ●-20℃ ~ 70℃動作温度

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  • 産業用PC

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産業用組込みPC Vecow SPC-6000

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅106.2×高さ67×奥行150.4mm 1.07リットル ■第10世代 Atom x6425RE 1.9GHz CPU (Elkhart Lake) ■ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 1 DisplayPort, 1 DVI-I 出力 ■1 GbE, 1 2.5GbE, 2 USB3.1, 2 USB2.0, 4 COM, 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40~70℃ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

  • SPC-6000(裏面).png
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第12世代 CPU 小型組込みPC BOXER-6451-ADP

AAEON、組込みシステム向け、Alder Lake 第12世代 CPU搭載、ファンレス機能搭載、コンパクトサイズに対応

特長 ■幅195×高さ63.5×奥行111mm 1.38リットル ■Alder Lake Core i7-1265UE/i5-1245UE/i3-1215UE CPU ファンレス ■4 COM / 3 USB3.2 + 1 USB2.0 / 1 2.5GbE + 1 GbE ■M.2 2230 E-Key x 1, M.2 3052 B-Key(SIM) x 1 ■動作温度 -20~60℃ (拡張温度SSD/RMA使用, 気流有) ■耐振動 3Grms (SSD)

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