DLAPシリーズ エッジAI向け、第2世代Core 200S/第14世代 CPU 搭載、PEGグラフィックカード搭載可能
【ADLINK DLAP-8100 特長】 ■幅210×高さ350×奥行210ｍｍ 15.4 リットル ■第2世代Core 200S/第14/第13/第12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大196GB) ■NVIDIA RTX6000 ADA GPU FHFLグラフィックスカードサポート ■ディスプレイ 2 DP++ , 2 HDMI ■Rich storage 4 hot swappable 2.5" SATA 6 Gb/s tray (RAID 0/1/5/10 サポート) ■I/Oコネクタ 3 2.5GbE, 4 USB3.2(Gen2), 2 USB3.2(Gen1), 4 COM ■拡張スロット： PCIe(Gen4)[x16] x 1(2スロット), PCIe3.0[x8(x4 Signal)] x 2, PCIe 3.0[x1] x 1 M.2 3042/3052 B-key x 1, M.2 2230 E-key x 1 ■認証 EN61000-6-4/-2, CE & FCC Class A,UL/cUL, CB
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基本情報
仕様 ■CPU Intel Core Series 2 200S/第14/第13/第12世代Core i9/i7/i5/i3 ■チップセット R680E ■メモリ DDR5 4800MHz (4x SODIMM slots) (最大196GB) ■PEGカードサポート FHFL PCIe cards ( e.g. NVIDIA RTX6000 ADA, RTX5000 ADA, RTX4000 ADA) ■ストレージ M.2 M Key, NVMe/SATA (2280) x 1, 2.5" SSD(9mm) x 4 ■Ｉ/Oコネクタ： 2.5GbE(i225)(TSN対応) x 3(1 vPro対応),USB3.2(Gen2) x 4, USB3.2(Gen1) x 2,RS-232 x 2, RS-232/422/485 x 2,DP++ x 2, HDMI x 2,GPIO(8-bit) x 1 ,オーディオ Mic in , Line out ■入力電源 AC 100～240V(1000W) ■動作温度 -20～60°C (PEG cardなし)
価格情報
オープン価格
納期
用途／実績例
車載マルチメディア/機械制御/工場・ビルオートメーション/監視システム
ラインアップ（6）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| DLAP-8109RF/M64G/S2TB/RTX6000ADA | Core i9-14900 CPU, 64GB DDR5メモリ, 2TB SSD, RTX6000Ada |
| DLAP-8107RF/M64G/S512G/RTX4000ADA | Core i7-14700 CPU, 64GB DDR5メモリ, 512GB SSD, RTX4000Ada |
| DLAP-8109R/M32G | Core i9-13900E CPU, 32GB DDR5メモリ |
| DLAP-8107R/M32G/S256G | Core i7-13700E CPU, 32GB DDR5メモリ, 256GB SSD |
| DLAP-8107R/M32G | Core i7-13700E CPU, 32GB DDR5メモリ |
| DLAP-8105R/M32G | Core i5-13500E CPU, 32GB DDR5メモリ |
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企業情報
現在、台湾は産業用電子機器の世界的な供給基地になっており、当社は、台湾の優れた産業用電子機器を日本の技術者に提供することにより、日本の産業発展に貢献したいと考えております。 産業用電子機器の専門商社として、技術者が必要な産業用電子機器(液晶ディスプレイ、液晶モジュール、組込PC、AI組込PC、パネルPC、CPUボード、計測制御ボード、ネットワーク機器、映像機器、GPS装置、無線伝送装置、IoTセンサー）を提供してまいります。
