DLAPシリーズ エッジAI向け、第2世代Core 200S/第14世代 CPU 搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可能
【ADLINK DLAP-5200シリーズ 特長】 ■幅240×高さ125×奥行210ｍｍ 6.3 リットル ■第2世代Core 200S/第14/第13/第12世代Core i9/i7/i5/13 CPU ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大196GB) ■ADLINK MXM 3.1 グラフィックスモジュールサポート(Type A/B) ■ディスプレイ 6 or 3 DP , 2 HDMI ■I/Oコネクタ 6 or 3 2.5GbE, 4 USB3.2(Gen2), 2 USB3.1(Gen2), 3 or 2 COM ■拡張スロット M.2 2280 M-key x 1, M.2 2230 E-key x 1 ■動作温度 DLAP-5200-3DP：-20 ～ 50℃(35W CPU) DLAP-5200-6DP：-20 ～ 40℃(65W CPU)
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基本情報
仕様 ■CPU 第2世代Core 200S/第14/第13/第12世代Core i9/i7/i5/13 ■チップセット R680E ■メモリ DDR5-4800MHz SODIMM x 4, 最大 196GB ■PEGカードサポート NVIDIA Ampera A4500,A2000, ADA2000 ■ストレージ 2.5" SSD x 2 ■Ｉ/Oコネクタ： ・DLAP-5200-3DP 2.5GbE(i225)(TSN対応) x 6,USB3.2(Gen2) x 4, USB3.1(Gen2) x 2,RS-232/422/485 x 2, DP 1.4 x 3(1 MXM), HDMI 1.4b x 2 ・DLAP-5200-6DP 2.5GbE(i225)(TSN対応) x 3, USB3.2(Gen2) x 4, USB3.1(Gen2) x 2, RS-232 x 1, RS-232/422/485 x 2, DP 1.4 x 6(4 MXM), HDMI 1.4b x 2 ■入力電源 DC 12～24V入力(オプション 280W ACアダプタ)
価格情報
オープン価格
納期
用途／実績例
車載マルチメディア/機械制御/工場・ビルオートメーション/監視システム
ラインアップ（5）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| DLAP-5209RF-3DP/M32G/1TB/S4TB/A4500 | Core i9-14000 CPU, 32GB DDR5メモリ, 4TB SSD + 1TB NVMe, MXM A4500 |
| DLAP-5209R-6DP/M32G/S512G/A2000 | Core i9-13900E CPU, 32GB DDR5メモリ, 512GB SSD, MXM A2000 |
| DLAP-5207R-6DP/M32G | Core i7-13700E CPU, 32GB DDR5メモリ |
| DLAP-5207-3DP/M64G/2xS2TB/A2000 | Core i7-12700E CPU, 64GB DDR5メモリ, 2TB SSD x 2, MXM A2000 |
| オプション | 280W 産業用ACアダプタ |
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企業情報
現在、台湾は産業用電子機器の世界的な供給基地になっており、当社は、台湾の優れた産業用電子機器を日本の技術者に提供することにより、日本の産業発展に貢献したいと考えております。 産業用電子機器の専門商社として、技術者が必要な産業用電子機器(液晶ディスプレイ、液晶モジュール、組込PC、AI組込PC、パネルPC、CPUボード、計測制御ボード、ネットワーク機器、映像機器、GPS装置、無線伝送装置、IoTセンサー）を提供してまいります。
