ファンレスPCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ファンレスPC(linux 搭載) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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ファンレスPCの製品一覧

16～30 件を表示 ／ 全 95 件

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組込み用PC『MAGIC1A』

組込み用PC『MAGIC1A』

イーサネット、USB、ANSI TIA/EIAシリアル通信、汎用I/Oなどを備えています！

『MAGIC1A』は、ハイパフォーマンスコンピューティングに適した 耐環境仕様の組み込みコンピュータです。 IntelプロセッサとNVIDIA GPUプロセッサを組み合わせることで、 ディスプレイ、状況認識、データ/レーダ処理、ビデオ処理、分類、 人工知能など、幅広い商用および軍事アプリケーションで使用可能。 Intel Xeon E3 v6 CPUとNVIDIA Quadro P2000を組み合わせて、 実行時のパフォーマンスとプログラミングの容易さの両方を実現する 理想的なプラットフォームを提供します。 【特長】 ■3U VPXベースの小型LRU(line replaceable unit) ■過酷な環境に対応(MIL-STD-810H, MIL-STD-461G) ■ベースプレート冷却又は強制空冷 ■Intel Xeon E3-1505M v6 CPU搭載 ■NVIDIA Quadro P2000 GPU搭載 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ファンレス組込みPC Arestech BPC-3040-1A1

ファンレス組込みPC Arestech BPC-3040-1A1

組込みシステム向け, Intel Pentium N4200搭載, ファンレス稼働, ウォールマウント, 拡張温度対応

特長 ■238 x 55 x 165 mm ■Intel Pentium N4200 最大2.5 GHz ■デュアルチャネル機能搭載 ■DDR3L 1866 MHz SDRAM　最大8GB ■Mini PCIe：1x Full Size (PCIe x1, USB 2.0)　拡張スロット ■1 x VGA(1920 x 1200), 1xHDMI (3840 x 2160) ■ウォールマウントに対応 ■拡張温度 -20˚C ~ 70˚Cに対応

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DINレール産業用組込みPC IEI DRPC-W-JL

DINレール産業用組込みPC IEI DRPC-W-JL

Celeron N5105 CPU搭載,3 2.5GbE,4 USB3.2, 拡張温度-20 ～ 60℃,ファンレス動作

【IEI DRPC-W-JL特長】 ■幅176×高さ60.8×奥行116ｍｍ　1.24リットル ■Jasper Lake N5105 2GHz CPU ファンレス ■3/2 GbE , 2 USB3.2 , 1 HDMI , 1 DP ■2.5" SATA HDD x 1 , M.2 x 1 ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (SSD搭載) ■DIN-rail取付可能

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組み込みファンレスPC ウィルス対策ソフトウェア搭載BX-825

組み込みファンレスPC ウィルス対策ソフトウェア搭載BX-825

McAfee ホワイトリスト型ウィルス対策ソフトウェアを標準搭載！エッジコンピューティング向けのセキュアなIoTデバイス

　BX-825シリーズは、クアッドコアのインテル Atom プロセッサを搭載したファンレス・スピンドルレスの産業用途向け組み込み用コンピュータです。3つのGigabit LANポートを搭載し、工場内のフィールドバス、コントローラ間、上位情報系ネットワークといった異なるネットワーク階層を相互接続するIoTゲートウェイの用途に適しています。Windows 10 IoT プレインストールモデルにホワイトリスト型セキュリティ対策ソフトMcAfee(R) Security for CONTEC (McAfee(R) Application Control相当) を標準搭載しています。不正なプログラムの実行を阻止し、ゼロデイ マルウェアの攻撃から組み込みPCを保護することができます。 【主な特長】 ●エッジコンピューティング向けのセキュアなIoTデバイス ●3つのGigabit LANポートが異なるネットワーク階層を相互接続 ●CE / CB / UL / CCC / BSMI / KC 世界の安全規格に適合 ●広温度範囲対応 0～55℃での動作保証 ●Azure IoT Edge SDK で動作確認済

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  • 産業用PC
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EBOX 336xシリーズ

EBOX 336xシリーズ

小型、低消費電力、長期安定供給 x86 PC

EBOX-336xシリーズはDMPグループ社が開発したVortex86DX3 SoCを搭載した小型PCです。 コンパクト設計、低消費電力でありながら、Windows Embedded Standard2009、7、Windows CE、各種Linux等多種類のOSをサポート。SATA、RS232/RS485、VGA、GPIO、2~3LAN、SDカード、CFカード等必要な仕様に合わせて最適なモデルを選択可能です。

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  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系（ソフト＆ハード）

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産業用エッジAI組込みPC eNVP-JOX-AI

産業用エッジAI組込みPC eNVP-JOX-AI

EverFocus, NVIDIA Jetson Orin NX CPU搭載,拡張温度-20～60℃に対応

特長 ■幅136×高さ57×奥行110ｍｍ　0.85リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX CPU搭載 ■ディスプレイ 1 HDMI ■2 GbE , 4 USB3.1 , 1 COM , 1 CAN-FD ■M.2 Key M(2280) x 1

  • 産業用PC

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Core i7/i3搭載スリム型ファンレスPC　ABP-3000

Core i7/i3搭載スリム型ファンレスPC　ABP-3000

Vecow　Core i7-8665UE/i3-8145UE搭載スリム型ファンレスPC　PoE×2　DP×2　絶縁DIO

●第8世代インテル(R) Core(TM) Uシリーズプロセッサ（Whiskey Lake）搭載 ●-40℃～75℃温度対応 ●ケーブルレス設計 ●DDR4 2400MHz ×2スロット（最大64GB対応） ●4K映像出力対応のDP×2ポート ●USB 3.1×4で、最大10Gbpsデータ転送可能 ●GigE LAN×4、内2ポートはIEEE 802.3at PoE+に対応 ●5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS搭載向けSIMソケット ●RS-232/422/485×4、絶縁16ビットDIO搭載 ●DC 9V～50V入力対応 ●イグニッション制御可能、TPM 2.0サポート ●豊富な拡張機能スロット (M.2 Key B、M、E/Mini PCIe)

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第11世代CPU搭載DINレール組込みPC DRPC-W-TGL

第11世代CPU搭載DINレール組込みPC DRPC-W-TGL

第11世代Core i/Celeron CPU搭載,3 2.5GbE,4 USB3.2, 拡張動作温度 -20 ～ 60℃

【IEI DRPC-W-TGL特長】 ■幅176×高さ67.8×奥行116ｍｍ　1.38リットル ■Tiger Lake 第11世代Core i7/i5/i3/ Celeron CPU ファンレス動作 ■3 2.5GbE , 4 USB3.2 , 2 HDMI , 1 DP ■2.5" SATA HDD x 1 , M.2 x 1 ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (SSD搭載) ■DIN-rail取付可能

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広温度対応超小型産業用組込みPC【BOXER-6404WT】

広温度対応超小型産業用組込みPC【BOXER-6404WT】

AAEON 広温度対応　超小型産業用ファンレス組込みPC　LAN×4ポート　HDMI×2ポート搭載　-30°C~75°C対応

産業用組込みファンレスPCで以下の特徴を備えています： ●ギガLAN×4ポート搭載 ●HDMI×2ポート ●USB3.0対応ポート搭載 ●アルミ筐体で、手のひらサイズ ●-30°C ~ 70°C の広温度動作対応 ●別売VESAマウント、DINマウント金具を使用し、VESA75およびDIN取付対応可能

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DINレール産業用組込みPC IEI DRPC-W-EHL

DINレール産業用組込みPC IEI DRPC-W-EHL

Celeron J6412 CPU搭載,3 2.5GbE,4 USB3.2, 拡張動作温度 -20 ～ 60℃, ファンレス動作

【IEI DRPC-W-EHL特長】 ■幅176×高さ60.8×奥行116ｍｍ　1.24リットル ■Elkhart Lake Celeron J6412 2GHz CPU ファンレス ■3/2 GbE , 2 USB3.2 , 1 HDMI , 1 DP ■2.5" SATA HDD x 1 , M.2 x 1 ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (SSD搭載) ■DIN-rail取付可能

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Vecow 超小型産業用ファンレスPC【PBC-1000】

Vecow 超小型産業用ファンレスPC【PBC-1000】

Vecow Intel Atom(R) x6211E搭載 組込み向け産業用超小型PC

特徴 ●Atom(R) x6211E搭載 ●小型フォームファクタ、超小型設計 ●ファンレス仕様で-40°C～70°C幅広い動作温度に対応 ●GigE LAN、USB 3.0、COMポートは各2基装備、M.2 Key B、M.2 Key E各1基装備 ●SIM Socket for WiFi/5G/4G/LTE/GPRS/UMTS

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産業用ファンレス組込みPC　COM×6【BOXER-6616】

産業用ファンレス組込みPC　COM×6【BOXER-6616】

AAEON 産業用ファンレス組込みPC　RS-232×4＋RS232/422/485×2　Intel N4200/N3350搭載

産業用ファンレス組込みPCで以下の特徴を備えています： ●Intel(R) Pentium(R) N4200 2.5GHz/Celeron(R) N3350 2.4GHz搭載 ●DDR3L 1866 SODIMM x 1スロット（最大8GB） ●合計6ポートCOM搭載： RS-232/422/485 x 2 + RS-232 x 4 ●USB3.0×4 ●VGA＋HMDI出力対応 ●2.5インチドライブベイ×1、mSATA×1スロット搭載 ●AAEON社のHi-Safe対応 ●DC9~24V入力対応 ● -20°C ~ 60°Cの広温度対応 ●AT/ATXスイッチ、リモート電源ON/OFFスイッチ

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第8世代Intel Core 産業組込みPC EPC-C301

第8世代Intel Core 産業組込みPC EPC-C301

《ハイエンド＆豊富なI/O》Whiskey Lake搭載の高パフォーマンス・豊富なI/O・エッジAI推論が可能なボックスPC

第8世代Intel Coreプロセッサを搭載したコンパクトなファンレス組込みコンピュータ「EPC-C301」は、様々なアプリケーションに対応可能な多種多様なI/O、-20℃から60℃でのファンレス動作に対応する温度拡張対応(温拡対応)を実現しています。標準搭載のOSにはUbuntu OSを採用。 【当製品の主な特長】 ■クアッド/デュアルコア（i7 / i5）を備えた第8世代Intel Coreプロセッサー、TDP 15W ■セミインダストリーファンレススリムシステム、ディンレールまたはウォールマウント設計 ■HDMI + DP （サポートvai MIO）デュアルディスプレイ ■4x GbE、4x USB3.1、4x USB 2.0、1x CAN Bus、M.2 M-Key 2280はNVMe、M.2 E-key 2230、M.2 B-key、1フルサイズのmini PCIe、12V DC入力をサポート ■動作温度拡張;-20〜60℃ ■対応OS：Windows 10 IoT、Linux、Ubuntu18.04 ■iManagerおよびSW API、WISE-PaaS / DeviceOn

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組込み用PC『XSR Rugged NAS』

組込み用PC『XSR Rugged NAS』

システムパフォーマンスを損なうことなく、多数の同時接続を処理できる！

『XSR Rugged NAS』は、耐環境仕様の搭載向けNASサーバです。 小型のフォームファクターで優れたパフォーマンスを提供。リムーバブル ストレージは、航空機搭載用途で短い地上時間を保証し、業界標準のSSDを 使用して、技術の進化に伴い増加するストレージ密度を提供しています。 また、最大13のイーサネット接続をサポートし、銅および光メディアの両方で 1Gb、10Gb、25Gbおよび40Gbインターフェースとして構成可能です。 【特長】 ■小型ボックスタイプ：156×175×103mm(コンダクションクール) ■最大13ポートGigabitイーサネット(1000Base-T銅線) ■最大8ポートの10Gigabitイーサネット(10GBase-T銅線または10GBase-SR光) ■最大2ポートの40Gigabitイーサネット(40GBase-SR4、光) ■SMB/CIFS、NFS、AFP、FTP、HTTP、rsyncサポート ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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第12世代 CPU 小型組込みPC BOXER-6451-ADP

第12世代 CPU 小型組込みPC BOXER-6451-ADP

AAEON、組込みシステム向け、Alder Lake 第12世代 CPU搭載、ファンレス機能搭載、コンパクトサイズに対応

特長 ■幅195×高さ63.5×奥行111ｍｍ　1.38リットル ■Alder Lake Core i7-1265UE/i5-1245UE/i3-1215UE CPU ファンレス ■4 COM / 3 USB3.2 + 1 USB2.0 / 1 2.5GbE + 1 GbE ■M.2 2230 E-Key x 1, M.2 3052 B-Key(SIM) x 1 ■動作温度 -20～60℃ (拡張温度SSD/RMA使用, 気流有) ■耐振動 3Grms (SSD)

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