更新日： 集計期間:2026年04月08日～2026年05月05日
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iBASE,第13/12世代 CPU, NVIDIA MXM GPUモジュール搭載,検出精度が抜群なAIシステム,
【iBASE SI-624-AI 特長】 ■幅329×高さ73×奥行250.3ｍｍ ■第13/12世代 Intel Core プロセッサ ■NVIDIA Ampere アーキテクチャ MXM GPUを採用 ■iSMARTインテリジェント省エネ＆オブザーバー遠隔監視技術に対応 ■4x DDR4-3200 U-DIMM(128GB) ■1x M.2 B-Key (3052) for 5G or LTE options, 1x M.2 E-Key (2230) & 2x M.2 M-Key (2280) for Wi-Fi, Bluetooth, capture or storage optionsに対応 ■1x M.2 M-Key (2280) ■I210 LAN ポート経由の OOB 機能をサポート(オプション) ■Windows10 / Linuに対応
J6412 TDP 10W(Elkhart Lake) CPU,ファンレス動作,8×USB,2×HDMI,2×LAN,2×COM
【Jetway HBFDF04-6412-V 特長】 ■幅193×高さ62×奥行142.4ｍｍ ■J6412 TDP 10W(Elkhart Lake) CPU搭載 ■2×SO-DIMM slots DDR4-3200MHz (最大32GB) ■最大解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (2 HDMI)に対応 ■1×M.2 B-key (3042) , 1×M.2 E-key (2230) 拡張スロット ■3×USB3.1 (Gen2) , 3×USB2.0 ,2×HDMI , 2× Intel i225V 2.5GbE ■ワイド電源 DC 12~24V ■Win10 & 11, Linuxに対応 ■CE, FCC, LVD, RoHS, ErP Ready認証に対応
Jetway Elkhart Lake Intel Celeron J6412搭載小型ファンレスPC
特徴 ●Intel Elkhart Lake SoC Processor ●DDR4 3200MHz SO-DIMM x 1(最大32GB) ●HDMI x 2、DP x 1 ●USB3.1 Gen.2 x 2、USB2.0 x 1、USB TypeC x 2、RJ45 x 2、Audio (MIC + Line-out) x 1 ●M/B Form Factor: NUC (101x101mm) ●DC12V_40W Adapter
IP67規格に準拠、堅牢性に優れた超小型組込みシステム RES-5000
【RES-5000 主な特長】 ・オンボード仕様でIntel Core i7-1185G7E プロセッサー搭載による最大15W TDPのCPU生産性を実現 ・信頼性の高い防水・防塵のIP67規格準拠 ・M12コネクタでXコード仕様の2基GigE LAN、Aコード仕様のCOMポートとUSB 3は各2基装備 ・Intel vPro、Time-Sensitive Networking (TSN)、TCC規格に準拠、TPM 2.0をサポート ・ワイドDC電源 9V ～ 55V入力、イグニッションコントロール対応可能 ・ファンレス仕様で-40°C ～ 70°Cの動作温度に対応
LITEMAX, Intel Pentium/Celeron CPU,3 USB, 3 COM, 2 LAN , 1 AUDIO
【LITEMAX IBOX-BSW1 C TYPE特長】 ■幅178×高さ49.8×奥行123.2ｍｍ ■Intel Pentium/ Celeron (Braswell SoC) onboard CPU ファンレス動作 ■1 x Mini-PCIe (Half size)拡張に対応 ■1 x Mini-PCIe (Full size, share with mSATA)拡張に対応 ■1 x 204-pin DDR3L 1600MHz SDRAM (最大8GB) ■2 独立ディスプレイ出力 1 HDMI,1 DPに対応 ■拡張温度対応 -40～60℃(オプション)に対応 ■ワイドDC入力9～36V ■壁掛けマウント, VESA100 マウント, DINレールマウント(オプション)に対応 ■Watchdog timerに対応
Premio,Celeron J1900 CPU,拡張動作温度-40～70℃, ファンレス動作,UL認証,コンパクトな筐体サイズ
【Premio RCO-1000 特長】 ■幅150×高さ37×奥行105ｍｍ ■重量 0.69 kg ■Intel Celeron J1900, 2.0GHz CPU 、ファンレス ■1x 204-Pin DDR3L(最大8GB) ■1x DVI, 1xVGA に対応 ■2x RJ45 ■1x mSATA, 2x SIMソケット ■2x Full-size Mini PCIe 拡張スロット ■2x RS-232/422/485, 1x USB 3.0, 3x USB 2.0 ■ワイドDC入力9V～48V, AT/ATXモード ■拡張動作温度 -40 ～ 70℃ ■VESA/DIN-rail/壁掛け取付可能
OSシャットダウン不要「電断プロテクト(R)」機能搭載、厚み約30mmの薄型組み込み用ボックスコンピュータ BX-T210
BX-T210は、高性能クアッドコアCPUを搭載しながら、厚み30mm約A5用紙ほどの薄型かつ小型サイズで、使用温度範囲 -20 ~ 70°C （エアフロー 0.7m/s）を実現した組み込み用コンピュータです。 DisplayPort 採用のほかUSB3.2 Gen1x4、LANx2 の豊富なインターフェイスを備えています。耐振動性 (5G)・耐衝撃性 (100G) にも優れており、耐環境性が求められる産業機器のコントローラや操作端末として幅広くご利⽤いただけます。CEマーキング、FCC、VCCI、CCC、ULの輸出・安全規格に適合していますので、保守用部品として単体輸出が可能です。 【主な特長】： ●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC ●各種周辺機器との接続を容易にする豊富なインターフェイス ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応 「電断プロテクト(R)」 ●周囲温度 -20 ～ 70°Cに対応、耐振動性5G・耐衝撃性100Gを実現 ●信頼性の高いシステムに貢献する高セキュリティ設計
第11世代 Core i7/i5/i3/Celeron 、鉄道、車載向け組込みPC、鉄道規格 EN50155 認証、拡張温度対応
【SINTRONES VBOX-3630R-M12X特長】 ■幅365×高さ55×奥行165ｍｍ 3.31リットル ■重量 2.5kg ■Tiger Lake 第11世代 Core i7-1185G7E/i5-1145G7E/i3-1115G4E/Celeron 6305E CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 ディスプレイ出力 (2 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D) ■1 Combo Port(M.2 or mPCIe), 1 M.2拡張スロット, 1 mPCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable, RAID 0,1,5), 1 M.2(M key 2280 NVMe) ■1 2.5GbE + 3 GbE, 4 USB (2 USB3.2), 4 COM, 1 DIO ■拡張温度対応 -40～70℃(気流有, 0.6m/s) ■ワイドDC入力24～110Ｖ ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション) ■車載規格 E13、鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+(M12)), 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
組込みシステム向け、第8世代 Core i7/i5/i3 チップセット C246/H310搭載
特長 ■幅264.2×高さ80.92×奥行156.2ｍｍ 3.11リットル ■第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 Desktop CPU対応 ファンレス ■メモリ DDR4 2133 SO-DIMM 最大32GB ■6 COM / 4 GbE(i211 x 3 + i219 x 1 support iAMT) ■8 USB3.2(C246) / 4 USB3.2 + 4 USB2.0(H310) ■HDMI x 2(HDMI 4K Display) ■Intel GbE LAN x 4 (i211 x 3 + i219 x 1)対応、iAMT対応 ■BIOS Selectable RS-232/422/485 x 6対応 ■動作温度 -20～55℃ (気流有,拡張温度ストレージ使用) ■動作温度 -20～45℃ (気流有,拡張温度ストレージ使用)(Xeon) ■ワイドDC入力10V～35V
鉄道、車載向け、第11世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅150.4×高さ59.9×奥行106.2ｍｍ 0.96リットル ■第11世代 Intel Core i7/i5/i3 CPU (Tiger Lake UP3) ■ファンレス動作(TDP 15W CPUまで) ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 DisplayPort 出力 ■1 GbE, 1 2.5GbE, 2 USB3.1, 4 USB2.0, 2 COM, 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40～75℃(15W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■動作温度 -40 ～ 70℃ ■Win 10 , Linuxに対応 ■DC 9～55V入力 (3ピンターミナルブロック: On, Off, IGN)
第10世代 Core i9/i7/i5/i3/Celeron CPU,拡張温度-40～70℃, ワイドDC入力9～60Ｖ
【SINTRONES ABOX-5211(P)特長】 ■幅242×高さ85×奥行240ｍｍ 4.94リットル ■Comet Lake 第10世代 Core i9 / i7 / i5 / i3 / Celeron CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (DP) ■2 Mini PCIe拡張スロット, 2 M.2拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable, RAID 0,1,5) ■3 M.2 M Key 2280 NVMe SSD ■8 GbE (1 iAMT), 8 USB3.2, 4 COM, 1 DIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～60Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション)
iBASE,第11世代 Atom x6211E/Celeron N6210(Elkhart Lake)搭載,堅牢型でコンパクト
【iBASE SI-111-N特長】 ■幅181×高さ21.5×奥行123ｍｍ ■iSMARTインテリジェント省エネ＆オブザーバー遠隔監視技術に対応 ■第11世代 Atom x6211E/Celeron N6210 CPU(Elkhart Lake) ■2x DDR4-3200 SO-DIMM(最大32GB) ■1x M.2 E-Key (2230)、WiFi、Bluetoothまたはキャプチャカード接続可能 ■1x M.2 M-Key (2280) ストレージ用 ■最大4K(3840 x 2160)までのHDMI 2.0に対応 ■3x USB 3.1、1x 2.5GbE LAN ポート、1x COM (RS-232) ■拡張温度-20°C ~ 70°Cに対応 (SI-111-N11E) ■堅牢型で小型なファンレス設計
VECOW, NVIDIA Jetson AGX Orin搭載,防塵防水IP67,8×車載用GMSLカメラサポート,拡張温度対応
【VECOW RAC-1000 特長】 ■幅330×高さ80×奥行260ｍｍ 6.86リットル ■重量 7kg ■NVIDIA Jetson AGX Orin, ファンレス動作 ■NVIDIA Ampere 2048/1792 NVIDIA CUDAコアと64/56 Tensorコア内蔵 ■64GB/32GB LPDDR5 ■2 M.2 Key M(2280), 2 M.2 Key B(3042/3052), 1 M.2 Key E(2230) ■2 GbE, 2 USB3.1, 2 COM, 2 CAN ■Ethernet: LAN 1～2 GigE LAN(M12 X-coded) ■8 車載用GMSLカメラ対応 ■拡張温度対応 30W TDPモード: -25 ～ 70℃, 50W TDPモード: -25 ～ 55℃ ■IP67防塵防水対応 ■ワイドDC入力9～50V イグニッションコントロール対応
Vecow,第14/13世代 CPU搭載,軍事規格MIL-STD-810Hに準拠の耐振動・耐衝撃性能,拡張温度-20～70℃
【Vecow HEC-1000 特長】 ■幅275×高さ130×奥行376ｍｍ ■第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU(Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S), ファンレス動作 ■2×DDR4 3200MHz SO-DIMM(最大64GB) ■解像度FHD対応, 1 ディスプレイ出力 (1×DVI-I) ■1×Mini PCIe , 1×M.2 Key B, 1×M.2 Key E ■4×LAN, 6 USB 2.0, 4 COM(IP66 準拠の堅牢なMIL-DTL-38999コネクタを採用) ■軍事規格MIL-STD-810G、 MIL-STD-461Gに準拠 ■拡張温度対応 -40～65℃ ■Windows 11, Windows 10, Linuxに対応 ■ワイドDC入力9～50V
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1100 GTX) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1100 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1200) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1200 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
DINレール組込みシステム向け,Elkhart Lake Celeron J6412,拡張動作温度-20～60℃,ファンレス動作
【IEI DRPC-140-EHL特長】 ■幅174×高さ58.75×奥行130ｍｍ 1.33リットル ■Elkhart Lake Celeron J6412 2GHz CPU ファンレス ■2 2.5GbE , 4 USB3.2 , 4 COM , 2 HDMI , 1 DIO , 2 CAN ■2.5" SATA HDD x 1 , M.2 x 1 ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (SSD搭載) ■DIN-rail取付可能 ■衝撃 半弦波振動 5G; 11ms; 100軸 ■振動 MIL-STD-810G 514.6C-1 (SSD使用時) ■認証 CE/ FCC/ UKCA ■OS Win10/11 , Linux
VECOW, NVIDIA Jetson AGX Orin搭載, 防塵防水IP67, 4×PoE+ GigE LANに対応
【VECOW RAC-1100 特長】 ■幅330×高さ80×奥行260ｍｍ 6.86リットル ■重量 7kg ■NVIDIA Jetson AGX Orin, ファンレス動作 ■NVIDIA Ampere 2048/1792 NVIDIA CUDAコアと64/56 Tensorコア内蔵 ■64GB/32GB LPDDR5 ■2 M.2 Key M(2280), 2 M.2 Key B(3042/3052), 1 M.2 Key E(2230) ■2 GbE, 2 USB3.1, 2 COM, 2 CAN ■Ethernet: LAN 1～2 GigE LAN(M12 X-coded) ■PoE+: LAN 3～6 GigE LAN(M12 X-coded)(IEEE 802.3at, 25.5W/48V) ■拡張温度対応 30W TDPモード: -25 ～ 70℃, 50W TDPモード: -25 ～ 55℃ ■IP67防塵防水対応 ■ワイドDC入力9～50V イグニッションコントロール対応
ハイパフォーマンスと省スペースを両立した厚み約30mm・A5サイズの薄型ボックスコンピュータ
本製品は、第8世代Intel(R) CPUプロセッサを搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。薄型設計でありながら、広温度範囲(-20℃～60℃ エアフロー 0.7m/s)とパフォーマンスを両立しています。CPUは、Core i7-8665UE, Core i5-8365UE, Core i3-8145UEプロセッサから選択できます。DisplayPort採用のほかUSB3.2 Gen2×4、LAN×2の豊富なインターフェイスを備えています。CPUにEmbeddedタイプを採用。安定供給が可能なパーツの使用により、安心してご使用いただけます。 【主な特長】 ●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC ●各種周辺機器との接続を容易にする豊富なインターフェイス ●広温度範囲対応 -20～60℃での動作保証 ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応「電断プロテクト(R)」 ●信頼性の高いシステムに貢献する高セキュリティ設計 ●自社設計のBIOSによる便利なユーティリティ
DFI,第9/8世代CPU搭載, AI Acceleratedコンピューティング,5G通信をサポート, 薄型設計
特長 ■幅320×高さ220×奥行87ｍｍ ■重量(kg) 5kg ■Intel Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500E/i5-9500TE/i3-9100/i3-9100TE/i7-8700/i7-8700T/i5-8500/i5-8500T/i3-8100/i3-8100T/Intel Pentium G5400/ Intel Celeron G4900 Processorに対応 ■1 DDR4 2400/2666MHz(最大64GB) ■AI Acceleratedコンピューティング ■最大 115W GPU MXM モジュールをサポート ■最大解像度4K対応 5独立ディスプレイ出力(4 x DP,1 x HDMI) ■1 x M.2 M key supports 2242/2280,1 x M.2 E key supports 2230 ■1 x M.2 B key supports 3052 5Gセルラーモジュールをサポート ■Windows 10 IoT Enterprise 64-bit, Linuxに対応
Premio,NVIDIA Jetson AGX ORINシリーズ,最大4xEDGE BOOST I/O対応,GMSLカメラ対応
【Premio JCO-6000-ORN-B 特長】 ■幅270×高さ95×奥行190ｍｍ ■NVIDIA Jetson AGX Orin シリーズ ■12-core/8-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU ■LPDDR5 3200MHz on SOM. 64GB/32GB ■64GB eMMC 搭載可 ■GMSL2を8ポートまで増設しより多くの車載カメラ接続に対応 ■1x HDMI(4K@60Hz)に対応 ■最大 4 x EDGE Boost NODE対応 ■1x M.2 (M Key, 2242/2260/2280, PCIe x4, Support NVMe) に対応 ■1x USB 3.2 Gen 2, 1x USB Type C, 1x USB 2.0,8x DI/8x DO, 2x RS-232/422/485, 2x CAN, 3x RJ45, 6x アンテナに対応 ■DIN rail(オプション), wall mount取付けに対応 ■ワイドDC入力 9V～48V ■UL認証に対応
Premio,EDGE BOOST対応, 第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU,ファンレス動作,AI コンピューティング
【Premio RCO-6000-RPL-2E16 特長】 ■幅240×高さ126.8×奥行261mｍ 7.94リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2xDDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■1xPCIe[x16] + 1x PCIe[x1] 拡張スロット搭載 (オプション：1xPCIe[x16]([x8]signal)+1xPCIe[x8]) ■2x2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1xFull-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット ■2xEDGEBooostI/Oブラケット ■6xRS-232/422/485(4x 内部), 8x USB3.2(Gen2), 1x USB3.2 Gen1(内部), DI x 8+ DO x 8 ■拡張温度対応 -25～70℃(35W CPU),-25～60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～48Ｖ, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証
ADLINK,Intel N シリーズ, Atom x シリーズ CPU 搭載,ファンレス,24時間365日稼働可能な堅牢な設計
【ADLINK MXC-3300 特長】 ■幅80×高さ210×奥行219ｍｍ 3.68リットル ■Intel Processor Nシリーズ / Atom xシリーズ CPU ファンレス ■メモリ 1× DDR5 SO-DIMMs(最大16GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■最大解像度4K対応 ディスプレイ 1x HDMI 1.4b, 2x DisplayPort 1.4 ■I/Oコネクタ 1x USB 3.0 (1A,5Gbps) ,3x USB 2.0,2× 絶縁RS-232/422/485,2× 絶縁CANポート, 8DI / 8DO ■拡張スロット ・M.2 2280 M Key：PCIe x2（SSD用） ・M.2 2230 E Key：Wi-Fi 6（PCIe x1）、Bluetooth（USB2.0） ・M.2 3042 B Key：4G/SIMカード（USB2.0） ■24時間365日稼働可能な堅牢な設計 ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～36V
Raptor Lale 第14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計
【ADLINK MVP-6220/MVP-6240 特長】 ■MVP-6220：幅165×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.01 kg ■MVP-6240：幅206×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.4 kg ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大128GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCI(MVP-6220) ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCIe[x4] + 1 PCI(MVP-6240) ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～32V
ADLINK,第15/14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス,24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計
【ADLINK MVP-5200シリーズ 特長】 ■幅210×高さ86×奥行240ｍｍ 4.33リットル ■第15/14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス ■メモリ 4× DDR5 3600 MHz (最大128GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■ディスプレイ 2x HDMI 1.4b, 2x DisplayPort 1.4 ■I/Oコネクタ 6x USB 3.2 Gen2 , 1x USB 2.0, 3x 2.5GBE,4×COM, 8 DI and 8 DO, 6×SMA Antenna Connector ■拡張スロット 1x A+E Key 2230, 1x B Key 3052/3042,1x M Key 2280 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～32V
ADLINK,第15/14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス,24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計
【ADLINK MVP-5200-6U 特長】 ■幅210×高さ86×奥行240ｍｍ 4.33リットル ■第15/14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス ■メモリ 4× DDR5 3600 MHz (最大128GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■ディスプレイ 2x HDMI 1.4b, 2x DisplayPort 1.4 ■I/Oコネクタ 6x USB 3.2 Gen2, 4x USB 3.2 Gen1, 3x USB 2.0,3x 2.5GBE, 2×COM, 8 DI and 8 DO, 6×SMA Antenna Connector ■拡張スロット 1x A+E Key 2230, 1x B Key 3052/3042,1x M Key 2280 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～32V
ARM Cortex A9 Technology 搭載！ コンパクトなファンレスPCです！
『TEK3-IMX6』は、小型のファンレス組み込みコンピューターです。 3G、LTE、WiFiのようなワイヤレス通信がSIMカードスロット付きMini PCIeソケットによってサポートされています。 ■特徴 ・メーカー：TechNexion ・コンパクト：168mm x 109mm x 55mm ・ARM Cortex A9 Technology 搭載 ・ファンレス ・OS：Linux
Intel x86 Technology 搭載！ コンパクトなファンレスPCです！
『TEK3-BSW』は、小型のファンレス組み込みコンピューターです。 3G、LTE、WiFiのようなワイヤレス通信がSIMカードスロット付きMini PCIeソケットによってサポートされています。 ■特徴 ・メーカー：TechNexion ・コンパクト：168mm x 109mm x 55mm ・Intel x86 Technology 搭載 ・ファンレス ・OS：Linux
EverFocus, NVIDIA Jetson Orin NX CPU搭載,拡張温度-20～60℃に対応
特長 ■幅136×高さ57×奥行110ｍｍ 0.85リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX CPU搭載 ■ディスプレイ 1 HDMI ■2 GbE , 4 USB3.1 , 1 COM , 1 CAN-FD ■M.2 Key M(2280) x 1
