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自動化量産ラインに対応。インラインタイプ、枚葉タイプ、柔軟なハード構成の実績豊富な各タイプ 眞空プラズマの高い効果を量産ラインに
先端薄膜デバイスで実績豊富なチャンバ構成をクリーニング用途に展開。 高いクリーニング効果を各種基板で実現。 基板と生産量に合わせて柔軟なハード構成と高いプロセス能力 クリーニング・ディスカム・アッシング・親水処理、撥水膜処理、各種用途に対応。 基板実装から素材表面処理まで実績豊富な大型プラズマ装置
本製品は、お客様の仕様に合わせてカスタマイズした製品の一例です。お客様の使用目的に合わせてカスタマイズ致します。
本製品は、平行平板型のプラズマ処理装置です。 コントロール・パネル上の操作のみでDP（ダイレクトプラズマ）モードとRIE（リアクティブイオンエッチング）モードの２つのプラズマモードを切り替えられ、BGAなど実装プロセスでのダイアタッチの接着性改善・封止性改善など、多様なプロセス用途に利用できます。
多機能型プラズマクリーニング装置。 サンプルテスト受付中 クリーニング・親水化対応、半田濡れ性向上、実装前処理に最適
半導体製造装置のチャンバをシンプル化・低コスト化しプラズマクリーニングに応用 プラズマモード切替機構（ＲＩＥ，ＤＰ）とマルチガス（Ａｒ、Ｎ２，Ｏ２，Ｈ２）プロセスにより従来にない表面処理を実現。 基板洗浄（酸化物・有機物除去・微細異物除去） 親水性処理（メッキ前処理、半田濡れ性向上） 撥水性処理（ウェット工程前処理） リフロー前処理に実績豊富 半田濡れ性向上効果大 ハイエンド製品（高密度実装基板、フレキシブル基板、パワーデバイスモジュール）の量産ラインに実績豊富。 基板やライン形態に合わせてインライン化、枚葉化タイプも標準ランナップ
H2（水素プラズマの還元力で各種基板表面クリーニング。表面酸化層除去効果で親水性・濡れ性向上。ドライ・常温処理の新表面洗浄技術
多用途に実績豊富なプラズマクリーニング装置に新タイプ登場。 従来のプラズマによる表面洗浄機能に加え、水素プラズマによる還元洗浄機能を実現。 今まで以上に表面酸化層の除去能力が向上し、クリーニング後の基板の親水性も大きく向上。 従来と同じプラズマクリーニングにも当然対応。さらに従来のＡｒプラズマクリーニングとの複合クリーニングやＯ２（酸素）クリーニングとの2段階ステップクリーニングなど新たなクリーニング機能により、一般的なプラズマクリーニングに比べ洗浄対象物や洗浄効果が一段と向上。 小規模から本格量産ラインまで対応できる新型プラズマクリーニング装置
2枚同時処理で高スループット。ウエハ移載コストの削減にも貢献
『SPE-2136A』はφ4～φ6インチウエハに対し、 残渣除去・表面改質・アッシング処理が可能なプラズマクリーナー装置です。 自動搬送機構が付属しており、ウエハ割れの防止や ウエハ移載にかかる人件費・作業時間を削減可能。 プロセス室はウエハを2枚同時に処理でき、 高いスループットを実現しています。 【特長】 ■1400(W)×3000(D)×1900(H)mmのコンパクト設計 ■分布はウエハ内±5％以下 ■SAWデバイスなどの極薄圧電ウエハにも対応 ■Arプラズマクリーニングもオプションでご用意 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
『Advanced Visible Plasma』は3DガラスやPCBなど、立体物や厚みのあるワークを処理したい際におすすめです
『Advanced Visible Plasma』は、コンパクトなヘッドが特長的な プラズマクリーニング装置です。 可視化、長距離照射(～15mm)、低温といった特長も備わっており、 広範囲を一括で処理したい場面などに好適。 電子部品のモジュール工程や、半導体のパッケージ工程、二次電池の貼合・ 塗布・クリーニングなどといった用途にご利用いただけます。 【特長】 ■コンパクトなヘッド ■可視化 ■長距離照射(～15mm) ■低温 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
