多機能型プラズマクリーニング装置。 サンプルテスト受付中 クリーニング・親水化対応、半田濡れ性向上、実装前処理に最適
半導体製造装置のチャンバをシンプル化・低コスト化しプラズマクリーニングに応用 プラズマモード切替機構（ＲＩＥ，ＤＰ）とマルチガス（Ａｒ、Ｎ２，Ｏ２，Ｈ２）プロセスにより従来にない表面処理を実現。 基板洗浄（酸化物・有機物除去・微細異物除去） 親水性処理（メッキ前処理、半田濡れ性向上） 撥水性処理（ウェット工程前処理） リフロー前処理に実績豊富 半田濡れ性向上効果大 ハイエンド製品（高密度実装基板、フレキシブル基板、パワーデバイスモジュール）の量産ラインに実績豊富。 基板やライン形態に合わせてインライン化、枚葉化タイプも標準ランナップ
この製品へのお問い合わせ
関連動画
基本情報
コンパクトな筐体に電極切替機構や複数のガス系を装備効果大の真空プラズマ装置 φ２３０処理の小型タイプから５００ｍｍ□（φ６００ｍｍ）対応の大型までラインアップ 基板寸法や生産ライン構成・生産量に合わせて自動搬送機構を個別設計。ラインの自動化とハイスループット化に対応 クリーニング、親水処理、アッシング、ライトエッチング、撥水処理、サンプルテストにより個別プロセス開発に実績豊富
価格情報
御問合せ下さい。
納期
※御問合せ下さい。
用途／実績例
プリント基板クリーニング半田付前処理 パワーデバイスモジュール半田付前処理 リードフレームクリーニング 樹脂表面処理（親水化）
カタログ（7）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（1）
企業情報
神港精機は技術主導のメーカーとして、特に真空機器分野において蓄積した数々のノウハウを生かし、ユーザーニーズに沿った革新的な製品を送り出しています。 又、近年はエレクトロニクス・新素材などの最先端分野へ挑戦し特長ある技術の高度化と有機的結合により、真に価値のあるハードウェアとソフトウェアの開発を目指し取り組んでいます。