更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
16～30 件を表示 ／ 全 77 件
オフ・グリッドパワーの電圧降下や停電を検出し、素早くグリッドパワーに切替え可能
『OGS-20』は、オフ・グリッドパワーシステム（独立型電源システム）と グリッドパワー（系統電源/商用電源）を自動的に切り替えるための切替器です。 ソーラー発電等の自然エネルギーを利用したオフ・グリッドパワーシステムに グリッドパワーをバックアップすることにより、安定した電力供給を実現 できます。 【特長】 ■定格入出力電圧AC100V ■最大AC30A ■安定した電力供給 ■DC/ACインバーターと商用電源のどちらを優先するかを選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板設計、基板製造、部品調達/実装までトータルサポート！
回路設計から、プリント基板設計、基板製造、部品実装、検査に至るまでプリント基板に関するトータルソリューションをご提供いたします。ご要望に合わせた提案も可能です。 【特長】 基板関連のお客様からご要望の多い各種試験治具製造、ハーネス製造といった分野においてもカスタマイズに対応出来る体制！ ※詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。
設計から製造・販売および検査（EMS）まで一貫して対応いたします！
当社は、プリント基板の設計・製造サービスを行っております。 片面・多層板から、ビルドアップ基板、アルミナ(セラミック)基板、 FPC・アルミ基板など、様々な基板に対応可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■片面・両面・多層・IVH・ビルド・フレキシブル基板 ■特急対応致します（片面・両面1.5日/4層2日） ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
アナログ・デジタル回路の双方に精通！要求スペックの高い基板設計なら当社へ！
高速伝送を実現するには信号品質の確保が必要です。 遅延や反射、損失の軽減への対応としては「トレース幅、間隔、層の配置等の最適化」「伝送線路のインピーダンスの一定化」「伝送終端への適切な抵抗の配置」等が考えられます。 設計時からこれらのシミュレーション行うことで品質を担保し、理想の仕様を最短で実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
アナログ・デジタル回路の双方に精通！要求スペックの高い基板設計なら当社へ！
信号品質・製品寿命向上には、基板上の熱源(CPUやメモリ等)の配置、冷却対策が必要です。設計段階から製品の熱分布・熱輸送シミュレーションを実施し、熱トラブルを回避しています。 例を挙げると熱流体解析ではファンの数や性能、効率を評価して最適化。ヒートパイプにおける熱解析では性能、効果を解析します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
SOIウェーハ在庫は常に1000種以上！在庫SOIウェーハは1枚から承ります
当社では、MEMS向けに特化した各種構造体をご提供いたします。 主に3インチから300mmまでのSOI基板や、ダブル活性層のSOI基板など 特殊SOIの製作を行っております。また、常に1000種以上のSOIウェーハ 在庫があり、在庫SOIウェーハは1枚から承ります。 【仕様】 ■活性層：0.1μm～200μm ■埋め込み酸化膜：～4μm程度 ■支持基板：100μm～(ウェーハサイズによる) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
“WIPL-D”による3Dモデル作成とシミュレーションの高効率化を実現！
『WIPL-D Pro CAD』は、CADグラフィカルユーザーインターフェースを 搭載した新世代版“WIPL-D”です。 外部CADファイルを“WIPL-D”で解析可能なようにインポートするための モジュールと“WIPL-D Pro”3次元電磁界ソルバーで構成。 この追加機能により当社の先端電磁界ソルバーは既存CADモデルを 再描画する必要が無くなり、より速くより正確な電磁界シミュレーションが 可能になりました。 【特長】 ■DXF/DWGファイルのインポート機能を改善 ■モデルチェック機能の機能改善 ■ユーザー・インターフェースの改善(ツールバーとメニューがリボンに) ■パラメータ化されたProモデルをインポート可能 ■他のオプション改善 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
部品実装は臨機応変に自社設備の実装で安心対応。 大手メーカー様の30年以上の実績を元に、最適な実装とリワーク・修理対応が可能。
部品実装を主体に30年以上の実績があり、大手メーカー様はもちろんのこと、設計会社様からなどの試作を取り扱っており、あらゆる分野の電子機器に搭載される基板を取り扱っており、小・中ロット生産を得意としております。 昨今あるようなファブレスでどこで実装しているのかわからないなんでことはありません。 自社設備での実装で安心対応です。 実装内容に応じて、最適な実装方法を提案・対応させて頂きます。 また、部品実装時に使用する抵抗・コンデンサのチップ部品は、弊社で ご用意している常時在庫部品がございます。 しかも、無償でご使用頂けますので、とてもお得です。 まずは、試作基板.comをご覧頂き、お問い合わせ下さい。
プリント基板設計は当社にお任せください
当社は、設計者40名以上の業界トップクラスの体制を整え、 プリント基板一筋に設計を行っております。 短納期・大型案件は、その都度プロジェクトチームを編成しお客様の ご要望にお応えします。 また業界ではメジャーとされている設計ツールを各種取り揃えており、 お客様の多様なニーズにお応えできます。 【プリント基板設計実績】 ■大型高速基板設計 （半導体試験装置・基地局装置・放送映像装置） ■電源基板設計 （業務用安定化電源装置・産業機器電源装置） ■高周波RF設計 （無線通信装置・マイクロ波帯通信装置） ■小型高密度設計 （デジタルカメラ・車載装置） ■パッケージ設計 ■短納期の同時並行設計 （最大5名） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
基板設計・基板製造・部品実装を含めたトータルサポートが可能！
当社はプリント基板設計をメインとしておりますが、電子部品調達～ 基板製造～部品実装までトータルでサポートが可能です。 また、デジタル・アナログ混載、大電流系の厚銅基板、放熱系メタル基板、 フレキ基板等、各種特殊基板の設計実績も多数御座います。 製品の設計から製造まで、どうぞお気軽にお問い合わせください。 【サービス内容】 ■製品設計のご相談 ■基板設計・アートワーク ■プリント基板製造 ■電子部品調達 ■基板への部品実装 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
信号品質や電源品質のシミュレーションができる電磁界シミュレーター！
『ADS』は、40GHzまでの信号品質シミュレーション（SI解析）が可能な 電磁界シミュレーターです。 解析対象信号周囲の配線（電源、GND、他信号）を解析することで 実機波形により近い解析が行えます。 また、TDR、Sパラメーター検証により配線の伝送特性確認も可能です。 【特長】 ■電源品質シミュレーション（PI解析） ・半導体ベンダーのPKGモデルを組み込んで電源インピーダンスを検証 ・ジュール熱を考慮したIRドロップ解析が可能 ■ノイズ検証（電流密度分布、放射パターン）の可視化が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高品質短納期で対応する高密度実装配線設計サービス
当社では、長年の実績を基に経験豊かな設計スタッフが先端的な基板対応し 高密度実装配線設計サービスをご提供しております。 宇宙防衛、半導体計測、 2～40 層、等長配線、インピ－ダンス配線など、 一般産業基板向けの設計を中心に行ってます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【設備概要】 ■CR-5000 BD（図研）2台 ■CR-5000 PWS（図研）7台 ■パソコン 4台 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
対策例をご紹介！信頼と実績による好適な設計をご提案いたします
当社では、片面基板から高多層基板、ビルドアップ基板など高難度な 基板設計までをトータルに手掛けるとともに、伝送経路および ノイズシミュレーション検証にも対応しております。 信頼と実績による好適な設計をご提案いたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【解析(一部)】 ＜SI解析＞ ■品目：反射(クロストーク)／タイミング／伝送特性(Sパラメータ)等 ■ツール：Hyper LynxSI、SIwave ＜PI解析＞ ■品目：電圧降下(DC IRDrop) ■対策例 ・電源供給源となるICから供給先となるIC間の基板配線 ・電源配線幅の調整などレイアウト修正箇所の見極め ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板設計なら当社にお任せください！
当社では、長年培った豊富な設計実績と確かな技術力で プリント基板の設計をおこなっております。 基板メーカーの強みを生かし、基材特性・製造ルールを考慮した、 設計ソリューションをご提供。 また、先進技術に積極的に取り組み、お客様の幅広いニーズにお応えします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【概要】 ■図研製CADVANCE-α IIIを始めとした多種多様なCADシステムに対応 ■CADシステム指定での設計もサポート ■片面基板～20層高多層基板や大電流基板など多種多様な基板設計に対応 ■ガーバーデータ、現品基板からの設計変更なども対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
ニーズの発掘から、設計・製造まで、一貫体制でサポートいたします
当社ではプリント基板（設計・試作・実装）のトータルサポートを承っており、 これまでに多種多様なプリント基板の設計を行った実績もございます。 お客様のご要望にお応えするため、営業とプリント基板設計の熟練者が 万全のサポートをいたします。まずは一度お問い合わせください。 【概要】 ■使用CAD ・CSiEDA WinPCB ・MentorGraphics PADS 全バージョン ・図研 CR-8000 ■入力ネットリスト ・変換ソフトにより大半のネットリストに対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
