基板設計を中核にコスト・リードタイム・対応力で付加価値をお届けいたします。他社との違いを是非比較ください。
弊社ではお客様のご要望を実現するために日々取組んでおり、 サーバー機器に使用される高密度高多層基板から先進の情報端末基板、 スマートグラスに内蔵される基板まで幅広くお役に立ちます。 また、設計データをより効率性を高めるために製造データの最適化(データ補正・ルール取り込み・データボイド除去による軽量化、部品入手性など)を基板メーカー、SMTメーカーと協調し効率的な量産化にも取り組んでおります。 ■データ変換 ■データ復元 なども実績がございますので、状況変化に伴うペンディング案件や改善を要する案件等、にお役立てください。
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基本情報
【主要ツール】 ■株式会社ファースト START ■株式会社図研 Design Force ※その他業務提携企業と共に ・cadence Allegro Ver.17.2 ・Mentor, a Siemens Business PADS での対応も可能となっております。 ■取扱い可能設計データ形式(下記) ・SSF ・brd ・dsgn ・pcb(PADS） ■入出力可能データ形式(下記) ・GERBER274ｘ,274d ・ODB＋2 ・IPC2581 ・DXF ・anf ・cnp ・xfl ・spd ・idf ・iges ※詳しくはお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
◎用途製品実績 ■スマートフォン。 ■ウルトラブック、タブレット端末。 ■サーバー機器。 ■スマートグラス。 ■車載関連電子機器。 ■バッテリー関連。 ■HDDヘッド。 ■イメージセンサー向け。 ■防犯カメラ。 ◎基板構成(仕様) ■ビルドアップ(6～12層) ■リジットフレキ ■フレキ ※詳しくはお問い合わせください。
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企業情報
弊社ではコスト低減・リードタイム短縮・設計対応力UPに日々取組んでおり、 ■中国現地法人(100％出資)による設計コストの低減と設計期間短縮。 ■中国現地シミュレーション専門企業パートナーとのコラボに依るシミュレーションサービスの低価格化。 ■北米ユーザーのディファクトスタンダードCADによる基板設計推進および国内CADへのデータ互換。 ■日本国内では入手困難な北米・中国含む東アジアからの電子部品調達。部品1個からでもお引き受けいたします。 ■多岐に渡るCAD/CAM・SIM各種データ入/出力サービス。 などをお客様のご要望にお応えしながら実現してまいりました。 ペンディング案件、改善を要する案件の前進にお役に立ちます。 どのプロセスからでも喜んでお引き受けいたします。
