プリント基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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プリント基板(モジュール基板) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

プリント基板の製品一覧

16~25 件を表示 / 全 25 件

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高周波対応FPC(フッ素複合材料仕様)フレキシブルプリント配線板

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応! 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC(フッ素複合材料仕様)』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇誘導特性が特に優れたフッ素複合材料。 〇きわめてすぐれた低伝送損失で、安定した高速大容量通信を実現。 ●FPC高周波解析サービス(オプション) 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器(4K/8K) ■その他、同軸ケーブルの代替 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#短納期#量産

  • FPC高周波解析サービス_R.png
  • その他電子部品

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BLEモジュールT-BLE01開発ボード

nRF51822搭載したBLEモジュールT-BLE01の開発ボード

当社では、総務省の工事設計認証(技適)を得ている 『BLEモジュールT-BLE01開発ボード』を取り扱っております。 全入出力端子を2.54mm格子上に展開、ピンヘッダでユニバーサル基板に実装できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■AVDDはVDDとDC/DCコンバータ出力を選択可能 ■RS232Cインターフェース回路を搭載任意の端子に接続して通信可能 ■T-BLE01搭載 ■T-BLE01の全ピンを2.54mmピッチで引き出し ■RS-232Cレベル変換デバイス搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • その他電子部品

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【TTL_展示会出展案内】第20回 メッセナゴヤ2025

和歌山のモノづくりが宇宙の未来を拓く!

【会期】2025.11.05(水)-07(金) 10:00~17:00 【会場】ポートメッセなごや 第1展示館(名古屋港金城ふ頭)      特別展示 Space Approach EXPO        和歌山県ブース No.40 に出展致します。 長年の実績で培ったFPC小ロット生産の技術で宇宙産業向けモジュールを強くサポートします。

  • スクエア □ 表紙3.png
  • プリント基板
  • 高周波・マイクロ波部品

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フレキシブルプリント基板『低反発FPC』

柔らかさをカスタム!低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意!

丸和製作所の薄型FPC代表ブランド『MKシリーズ』のラインナップを刷新して低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しました。 機器の薄型化・小型化ソリューションがここにあります。 【用途】 ○薄型液晶モジュールのスプリングバック抑制など ○小型カメラモジュール他、狭小エリアの摺動用途など 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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太洋テクノレックス株式会社 会社案内

太洋テクノレックスの会社案内です。(2023年12月21日より社名変更)

太洋工業株式会社(1960年12月設立) 太洋テクノレックス株式会社(2023年12月社名変更) 【新社名にこめた思い】 「Technology(技術)」と「Flexible(柔軟な)」からなる造語「TECHNOLEX」は、主力製品であるFPC(フレキシブルプリント配線板)の柔軟性と、従来技術にとどまらず、新技術や技術トレーディングなどの領域に柔軟に取り組む姿勢を象徴しています。 「工業」の枠から飛び出し、さらにグローバルな市場への移行を見据えて、私たちは変わります。

  • プリント基板
  • 基板検査装置
  • 搬送・ハンドリングロボット

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【TTL_展示会レポート】JPCAShow2024出展内容

『FPCのお困り事、一刀両断!』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引!

フレキシブルプリント配線板 高周波フッ素複合材3層FPC  誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立。同軸ケーブルからの転換にも好適。 MSAP工法~超細線FPC~  めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現。配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能。 透明FPC  優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。  製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。 6層スタックビアFPC  ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現。配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献。 基板検査システム【最終外観検査】  パッケージ・モジュール系基板に好適な光学分解能2.5µm仕様機が遂にラインナップ!   虚報低減AIシステム『ザイス』と欠陥検出AIシステムの採用で最終外観検査工程の効率化を大幅にアップしました。 マテハン・協働ロボット活用で自動化・効率化を提案 協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に適したFAシステムをご提案致します。

  • プリント基板

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フレキシブルプリント配線板【リール to リール工法】

大量生産から少量多品種の生産まで対応可能!モジュールの小型化・薄型化に貢献し設計の自由度を広げます!

当社の「フレキシブルプリント配線板生産」についてご紹介します。 「リール to リール工法」では、送り/巻き取りを含めた自動化による 高生産性、人の介在を極限まで排除する非接触工法により高品質なTAB/COFが 生産可能です。 また、シート形態での生産も実施しておりますので、お客様の幅広い要望に 対応可能です。 【特長】 ■大量生産から少量多品種の生産まで対応可能  ・リール to リール工法、シート生産での対応 ■高密度微細配線フレキシブル基板生産 ■ライン/スペース:30μmピッチ以下 ■VIA穴埋め銅めっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 配線部材
  • その他電子部品

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高放熱金属プリント配線板 カタログ

当社のプリント配線板は、建設・工作機分野、医療機器分野など幅広く活躍!

『高放熱金属プリント配線板 カタログ』は、 LED照明や、フリップチップLED、深紫外線LEDやCOB LEDなど、 幅広く活躍する各種プリント配線板を多数掲載。 建設・工作機分野、医療機器分野、昇降機分野、車両・二輪車分野、 通信機分野、証明分野等に利用されている製品が、 写真や表と共に掲載されています。 【掲載製品】 ■3D LED PWB ■Flip Chip LED PWB ■DEEP UV-LED PWB ■Flat Copper PWB ■High Power LED PWB ■厚銅基板 ■高周波対応基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • その他電子部品

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LNA『BGA9x1MN9ファミリー』

5GおよびLTEアプリケーション向け!電圧範囲1.65?1.95Vで動作するMIPI RFFEインターフェースを内蔵

当社では、5GおよびLTEアプリケーション向けLNA 『BGA9x1MN9ファミリー』を取り扱っております。 「BGA9C1MN9」は、2μAの超低バイパス電流と1.2Vの 動作電圧に対応し、消費電力を低減しています。 全温度範囲で1.1V~2.0Vの電源電圧で動作。 9ピンの小型TSNP-9パッケージ(1.1×1.1mm)を採用し、 プリント基板の省スペース化を図っています。 【特長】 ■他社のモジュールよりも低いNF ■消費電流が約半分 ■フィルター供給の自由度が高い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体

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東亜電機工業株式会社

“品質は私達が保証します”を合言葉に電子回路設計~アッセンブリまで対応

東亜電機工業株式会社は、電子回路設計からアッセンブリまで一貫して対応する企業です。ワイヤーハーネス、建設機械用パネルモジュール、車載制御コントローラ、各種プリント基板など多岐にわたる製品を手掛けています。中国やベトナムにも拠点を持ち、コスト競争力と多品種・小ロット生産に対応できる海外生産体制を強みとしています。機械・電気・電子回路・ソフト設計の技術を駆使し、品質を第一に製品を提供しています。

  • その他

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