更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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金属筐体ってどうやってできているの？加工方法と設計手法について簡単に紹介
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 早速ですが、私が現在開発に携わっている金属筐体についてお話します。 金属筐体を作るには、さまざまな加工方法がありますが、その加工方法に よって、設計手法も変わってきます。 当レポートでは、代表的な金属筐体の加工方法と設計手法について 簡単に紹介しております。 【掲載内容】 ■プレス曲げ加工 ■絞り加工 ■ダイカスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
筐体の設計・製作ならお任せください！ 試作1個から量産までご対応いたします。
当社は筐体設計と筐体製作を得意とする筐体メーカーです。 製造実績は累計100万台以上にのぼり 現在では複数の大手電機メーカー様の一次パートナーとして 40年以上継続してご採用いただいております。 高品質・低コスト・短納期はもちろんのこと 製品の企画段階から設計・製造・製品組立・物流管理に 至るまで、ワンストップでサービスをご提供できる体制となっております。 形が決まっていない企画段階でも お客様のご要望に合わせた最適なご提案させて頂きます。 是非お気軽にお問い合わせ下さい。
精密板金・プレス加工事例を公開！鉄・非鉄金属の抜き、曲げ、溶接等の 加工事例集をプレゼント。
鉄・非鉄金属の抜き、曲げ、溶接等の加工事例集をプレゼント。 ■加工事例2 プログラムタイマー用筐体 SECC t1.0 塗装（レーザーサテン）、シルク印刷 ■加工内容 NCT、レーザー、Ｂnｄ、脱脂、塗装、シルク ※詳細はPDFをダウンロード下さい
板金加工・塗装シルク印刷など！コストダウンのお役に立ちます
当社では、電子回路だけでなく筐体や部品等の周辺アクセサリも 同時に設計・製造も行なっております。 既成成型品の追加工彫刻文字・シルク印刷、周辺パーツ、 パネルシートの印刷成形などの対応が可能。 また、これらの加工品は単独でも承っており、 よりコストダウンのお役に立ちます。 【サービス内容】 ■板金加工・塗装シルク印刷 ■既成成型品の追加工彫刻文字・シルク印刷 ■周辺パーツ ■パネルシートの印刷成形 ■加工品 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
～電子機器の設計開発を請け負います！～ 電子機器の企画から量産までのOEM生産をワンストップサービスで実現。
御客様の開発業務の支援を行います。 お客様の技術開発/製品開発あるいは生産技術における業務を 支援業務あるいは試作及び生産、検査治工具、生産業務、保守業務等までトータルな支援体制で、あらゆるレベルからお客様の業務を支援致します。 御客様の企画構想をカタチにいたします。 ○生産設備や検査装置、製品そのものの開発まで、小規模の物から最適に対応します。 ☆新しい開発技術環境も積極導入中です。 ものづくりに関する御困り事は御気軽にご相談下さい。 弊社では、機構、電気、ソフトと開発体制を保有しており、技術者同士のスピーディな連携でトータルな請負開発が可能です。 また、 弊社は静岡県浜松市を拠点に 各地にアクセスしやすいロケーション環境で迅速な対応が可能です。 東海地区は勿論の事、 関西地区、関東地区等、勿論その他各地にも対応いたします。 (東京、大阪、愛知、名古屋、神奈川、埼玉、三重、岐阜、長野、山梨、をを主に他地域迄)
自社開発カメラで培ったノウハウを活かし、ご要望に合わせたカメラの製品開発、カスタマイズを一貫してサポート致します。
カメラ開発の全工程（仕様制定、部品選定、FPGAの設計と開発、回路設計、アートワーク、部品実装、筐体設計、筐体制作）を自社内で開発・製造しています。 ■新規カメラ開発 FPGAとUSBの組合せによる開発、センサーヘッドの⼩型化設計などの開発経験を活かし新規開発カメラのご提案を致します。 【実績センサー】 ・Sony IMX174 / IMX265 / IMX226 ・Onsemi AR0135CS ・OmniVision OVM6946 【実績I/F】 ・USB (UVC) ・CameraLink ・SDI-3G ・FPD-Link3 ■カスタマイズカメラ開発 PULAX⾃社カメラを基にカスタマイズ開発を致します。 【自社カメラ】 ・USB3.0 グローバルシャッターCMOSカメラ ・⼩型分離ヘッドグローバルシャッターカメラ ・液体レンズ版 ⼩型分離ヘッドグローバルシャッターカメラ ・1ｍｍ⼯業⽤内視鏡 ■詳しくはカタログをダウンロードまたはお問合せ下さい。
技術者不足の時代、技術者は「強化」から「協創」へ！プロ設計者養成プロジェクトのご紹介
当社の『テクノシェルパ』についてご紹介いたします。 「技術者教育サービス」では、充実した技術教育メニューで、新卒者、 非電気系技術者の方などの実践技術者育成をご支援。 また、「技術コンサルティングサービス」では位置検出技術、EMC対策検討、 防水筐体設計、熱・応力シミュレーション等、お客様の抱えておられる技術的 課題を解決するためのサービスを提供いたします。 【技術者教育サービス（抜粋）】 ■電子回路の基礎講座PLUS（2日間コース） ■電子回路の基礎講座（5日間コース） ■パワーエレクトロニクス講座 ■EMC基礎講座 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種電子機器の開発を承ります。 お客様の製品化に向けたトータルサポートをご提案致します。
仕様がまったく無い状態から当社の技術者がお客様にヒアリングし、 製品化を実現した例になります。
メタル材料はアルミ・銅から選択可能！熱伝導性を利用して熱拡散性を強化
『メタル基板』は、金属の熱伝導性を利用して、熱拡散性を強化した プリント基板です。 メタル材料はアルミ・銅から選択でき、銅コア基板とした場合は銅コアとの スルーホール導通も可能になりますので、グランドや熱伝導用スルーホール といった利用もできます。 一般的な放熱方法として、メタルベース基板は背面のベースメタルから ヒートシンクや筐体を通じて放熱し、メタルコア基板は基板回路面へ実装したり、 ベースメタルが露出するよう基板を削り出し、ヒートシンクや筐体へ 接触させて放熱します。 【特長】 ■金属の熱伝導性を利用して熱拡散性を強化 ■メタルベース基板、メタルコア基板の2タイプ ■メタル材料はアルミ・銅から選択できる ■銅コア基板とした場合には銅コアとのスルーホール導通も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「アイディアをカタチに」するキョウデングループ
キョウデングループでは、お客様が抱える製品開発の様々な課題を 完全内製型の一貫対応により解決します。 基板・筐体・機構部品等の製品を構成するカスタム部品においても開発段階から当社にて一貫対応することで、 製品の付加価値を追求し、他社にはない”完全内製型ワンストップソリューション”をご提供します。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
コンパクトな筐体に4ビーム・4ヘッドで150,000CPHを実現するマウンターのご紹介！
マス商事が取り扱う、YAMAHA社製のマウンター『Σ-F8S』についてご紹介します。 ロータリーヘッドで1ヘッドソリューション。 スピード、汎用性、高い稼働率を実現しています。 部品品種は最大80種、外形寸法はL 1,280 x W 2,240 x H 1,450mmとなっています。 【特長】 ■ロータリーヘッドで1ヘッドソリューション ■スピード、汎用性、高い稼働率を実現 ■コンパクトな筐体に4ビーム・4ヘッドで150,000CPHを実現 ■高速・高精度を実現するダイレクトドライブヘッド ■部品補給作業を革新するSLフィーダー（Super Loading Feeder） ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FPGAを活用した各種ボード開発・製造を支援！各開発フェーズをサポート
当社は、回路設計、ＡＷ、ＳＩ／ＰＩ、部品調達、筐体設計等の各開発フェーズをサポートします。 自社の基板製造工場、実装工場を活用し、生産フェーズを含め、 トータル支援が可能です。 【特長】 ■信頼性向上に向けた提案 ・バックドリル工法の採用 ・テストクーポンの活用 ■自社工場での一貫生産 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
納期・コスト等あらゆる要望にお応えします！ニーズに合わせたプリント基板製造
鐘通株式会社では、お客様のニーズに合わせてプリント基板製造を承って おります。 ソフト開発・回路設計から組立まで、当社が全行程とりまとめ、伝票一枚で 完成品をお届けできるようあらゆる基板製造業務を承ります。 【特長】 ■経験豊かな設計専門メーカによるアートワーク設計 ■協力メーカのネットワークを構築 ■試作・小LOT多品種対応から量産まで製造可能 ■様々な基材の対応が可能 ■試作短納期や量産納期についての相談可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子回路で発熱が問題になった時、あるいは事前に発熱対策を講じておきたい場合に、どのようなポイントを押さえておくべきか!
A回路設計における注意点 １部品選定 部品選定においては、発熱する部品をあらかじめ押さえておくことに加え、 車載ECUなどが特徴的ですが、非常に高い温度環境下での動作が必要な場合、 その使用する環境に応じた部品選定を行っておくことが必要です。 その場合には、該当部品のデータシートから 動作温度 欄を 確認することができます 例 -55°C～125°C など Bパターン設計における放熱対策 １部品配置検討 部品の配置検討において注意すべき点は、下記になります。 a実装する部品の発熱を考慮した、部品配置を検討 発熱が集中しないようにレイアウトを考慮することは重要ですが、 たとえば部品には、A発熱が大きく、自身も熱に強い部品と、 B発熱は大きいが自身は熱に弱い部品があり、 これらを隣接させないといった対応も必要です。 b部品面、はんだ面で発熱する部品を同じ位置に置かない c放熱ビア サーマルビア を打つ
発熱部品の熱を効率良く外部へ放出することが可能！両面スルーホールメタル基板
『両面スルーホールメタル基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 メタルコアが露出するように基板を削り出し、そこへヒートシンク等の 放熱部品を直接実装や筐体へ直接繋げることで、発熱部品の熱を効率良く 外部へ放出することができます。 銅コアで有れば、銅コアとスルーホール接続が出き放熱性を高めることが出来ます。 【特長】 ■発熱部品の熱を効率良く外部へ放出することが可能 ■銅コアで有れば、銅コアとスルーホール接続が出き放熱性を高めることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
