株式会社キョウデン 事業紹介
「アイディアをカタチに」するキョウデングループ
キョウデングループでは、お客様が抱える製品開発の様々な課題を 完全内製型の一貫対応により解決します。 基板・筐体・機構部品等の製品を構成するカスタム部品においても開発段階から当社にて一貫対応することで、 製品の付加価値を追求し、他社にはない”完全内製型ワンストップソリューション”をご提供します。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
- 企業:株式会社キョウデン
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
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「アイディアをカタチに」するキョウデングループ
キョウデングループでは、お客様が抱える製品開発の様々な課題を 完全内製型の一貫対応により解決します。 基板・筐体・機構部品等の製品を構成するカスタム部品においても開発段階から当社にて一貫対応することで、 製品の付加価値を追求し、他社にはない”完全内製型ワンストップソリューション”をご提供します。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
電子回路で発熱が問題になった時、あるいは事前に発熱対策を講じておきたい場合に、どのようなポイントを押さえておくべきか!
A回路設計における注意点 1部品選定 部品選定においては、発熱する部品をあらかじめ押さえておくことに加え、 車載ECUなどが特徴的ですが、非常に高い温度環境下での動作が必要な場合、 その使用する環境に応じた部品選定を行っておくことが必要です。 その場合には、該当部品のデータシートから 動作温度 欄を 確認することができます 例 -55°C~125°C など Bパターン設計における放熱対策 1部品配置検討 部品の配置検討において注意すべき点は、下記になります。 a実装する部品の発熱を考慮した、部品配置を検討 発熱が集中しないようにレイアウトを考慮することは重要ですが、 たとえば部品には、A発熱が大きく、自身も熱に強い部品と、 B発熱は大きいが自身は熱に弱い部品があり、 これらを隣接させないといった対応も必要です。 b部品面、はんだ面で発熱する部品を同じ位置に置かない c放熱ビア サーマルビア を打つ
回路設計、プリント基板パターン設計、基板実装・組み立て配線調整などお任せ下さい。
効率化・省人化のために数値制御によって稼動する機械装置の需要が増加しています。信州光電 では柔軟な発想により、FA化の時代にふさわしい機器を設計・製造を目指しております。試作品から量産まで各種対応致しますので、お気軽にご相談下さい。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
【宇宙で使用する基板の設計】基板のアートワーク設計・製造・部品調達までのスピード感と技術力の高さにご満足頂いております。
甲斐エレクトロニクス株式会社は、プリント基板の設計と製造、電子機器開発全般を業務領域に加え、 多くの開発メーカーの設計・製造に携わってきました。 社内には、システム設計・筐体設計・プリント基板設計の3技術者が常駐。 他工程からの要求を考慮した設計、複数の視点からの最適解を追求できます。 今回は株式会社ウェルリサーチ 開発担当者様から頂いたお声をご紹介させていただきます。 同社では、宇宙で使用する基板の設計をご依頼いただいておりますが、 適切なサイズ設計や、部品調達から製造までの納品スケジュールにご満足いただいております。 【お客様の声】 ■基盤のアートワーク設計・製造・部品調達を依頼している ■納品スケジュールが厳しい中、迅速に対応してくれた ■宇宙産業向けの基盤の為、サイズ要求が厳しいが最適な対応をしてくれる など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
上流の回路、ソフト設計から基板製造まで一貫した体制にて対応します!
株式会社日本サーキットは、試作製品の開発から量産設計製造のお手伝いを いたします。 お客様のご要望に応じてシステム設計、回路設計、基板設計、基板製造、 メカ・機構・筐体設計製造、組込みソフトウェア・アプリケーション、 FPGAプログラミング、評価・検査まで社内で開発を行う事が可能です。 また仕様書がない場合でも、イメージ(ブロック図やポンチ絵など)から 製品仕様の検討ができます。 【特長】 ■デジタル回路、アナログ回路混在設計が可能 ■上流の回路、ソフト設計から基板製造まで一貫した体制にて対応 ■高周波(数十GHz)基板の設計実績あり ■1台の試作設計製造から量産設計製造まで各種基板仕様や製造台数に対応可能 ■開発(HW、SW)、基板設計、製造のみなど、部分的なご依頼でも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シールド効果を実現!側面部分にハーフスルホールを形成可能な側面めっき基板
名東電産株式会社では、「側面めっき基板」「異種材張合わせ基板」「キャビティ基板」等のプリント配線板の製造・販売を行っております。 「側面めっき基板」は基板の外形端面にめっき処理を行うことにより、シールド効果を実現します。 「異種材張合わせ基板」は高周波材とエポキシ樹脂の張り合わせ等、ご希望に合わせた組み合わせが可能です。 「キャビティ基板」は電子部品を基板に埋め込む構造よりも簡単に製作できます。 【特長】 ○側面めっき基板: →側面部分にハーフスルホールを形成可能 →基板側面部分の全周にメッキを形成することも可能 ○異種材張合わせ基板 →多層ワークサイズは少量多品種に備えて様々なサイズをご用意 →耐熱フラックス、無鉛半田レベラー、金めっき処理等の表面処理に対応 ○キャビティ基板 →モジュールの低背位化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-
お客様は、使用中のICや半導体が終息品となり、代替品検討が急務となった上、装置仕様変更により基板の改造箇所が増加。さらに、装置筐体の制約から既存の基板サイズ、形状、コネクタ位置を変更できないため、従来の設計を維持しながら全要件に対応する再設計が求められていました。 弊社は、基本機能、ピン配置、サイズが同等な代替部品を厳選し、必要に応じた基板パターンの再設計を実施。不要な回路は削除し、部品配置・配線パターンの変更を最小限に抑えることで、既存仕様を維持しつつ装置への組み込み検証を実施。これにより、基板単体および装置全体での動作確認を確実に行い、量産体制へのスムーズな移行と安定供給を実現しました。 設計担当者、調達、生産管理の皆様へ―終息品IC対策と仕様変更への対応で、業務効率と製品品質、信頼性を高める最適なソリューションとして、弊社のリプレイス設計事例をご活用ください。まずはお気軽にお問い合わせください!