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日本セック株式会社では、電光掲示板で培ったプリント基板の製造技術を生かして、お客様のご要求に応じた高品質の基板をご提供いたします
日本セック株式会社では、電光掲示板で培ったプリント基板の製造技術を生かして、お客様のご要求に応じた高品質の基板をご提供いたします。 プログラム ご要望に応じた回路設計、プログラム設計を対応します。 検査対応 実装基板の外観検査装置を用いて、欠陥や機能に問題がないかを検査します。 検査治具の製作のみでも対応します。 ロット対応 最小1枚からの基板製造、基板試作を承っております。 ロット数に応じて海外工場、国内工場での生産を提案します。 部品調達・部品実装 部品の調達から実装まで対応し、お客様の手を煩わせません。 部品支給の実装対応します。 サイズ 部品サイズ、基板の種類などお客様のご要望に応じて対応します。 基板サイズは250×330mmまで対応可能です。 製品HP https://www.npsec.com/product/pcb/
ハイパフォーマンスな基板設計の実績を誇っております。 それぞれ、回路特性を考慮した設計を心掛けています。
低、高周波のアナログ回路、高速デジタル回路、各電源回路等、それぞれの得意分野を持った設計者が揃っており（協力会社を含む）、片面～多層板を実験、試作用等の１枚から製品レベルの量産まで幅広い対応が可能です。 ブラインドＶＩＡ（ＢＶＨ／ＩＶＨ）、ビルドアップ基板 インピーダンス制御基板、フレキ基板 その他、特殊基板など。 標準基板作成納期（実働） ２層板 ～３日 特急 １．５日 ４層板 ～５日 特急 ２日 ６層板 ～６日 特急 ３日 また基板設計だけに留まらず、基板設計～基板製作～部品実装～組配までを高品質、短納期、低コストでお客様のご要望にお応えしております。 それは協力会社との強力な連携により各工程を、最適な組み合わせで進める事により、お客様のご予算、納期をより短縮する事が可能となっております。 基板製造では、片面～多層板を実験、試作用等の１枚から製品レベルの量産まで幅広い対応が可能です。
顧客・社員・会社 それぞれの満足度のバランスを保ちながら社会に貢献します。
株式会社アイデンの製造事業部門は電気・機械技術を生かして、お客様の研究・開発・生産をサポートします。 また、人材事業部門は派遣、請負、紹介などお仕事探しのお手伝いを行っています。 【事業内容】 ○自社開発商品製造販売 ○電気・電子機器設計・製造 ○プリント基板の設計・実装、改造 ○人材事業 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
電子回路で発熱が問題になった時、あるいは事前に発熱対策を講じておきたい場合に、どのようなポイントを押さえておくべきか!
A回路設計における注意点 １部品選定 部品選定においては、発熱する部品をあらかじめ押さえておくことに加え、 車載ECUなどが特徴的ですが、非常に高い温度環境下での動作が必要な場合、 その使用する環境に応じた部品選定を行っておくことが必要です。 その場合には、該当部品のデータシートから 動作温度 欄を 確認することができます 例 -55°C～125°C など Bパターン設計における放熱対策 １部品配置検討 部品の配置検討において注意すべき点は、下記になります。 a実装する部品の発熱を考慮した、部品配置を検討 発熱が集中しないようにレイアウトを考慮することは重要ですが、 たとえば部品には、A発熱が大きく、自身も熱に強い部品と、 B発熱は大きいが自身は熱に弱い部品があり、 これらを隣接させないといった対応も必要です。 b部品面、はんだ面で発熱する部品を同じ位置に置かない c放熱ビア サーマルビア を打つ
ノイズ発生の原因のほとんどが、パターン配線におけるノイズ対策の「基礎のきそ」が守られていなかった！
電子回路を開発・設計するとノイズの発生はつきものですが、ノイズの原因が分からず、どこから手を付ければいいかすら分からない、一度相談したいというお問合せを、立て続けに頂いています。 こうしたご相談に関しては、アート電子としては、ヒアリングを行わせて頂いた上で、まずはパターン配線を拝見させて頂くのですが、実は、ご相談の殆どが、パターン配線におけるノイズ対策の「基礎のきそ」が守られていなかった、というのが原因です。 その原因とは、例えば下記のようなケースです。 1短くまっすぐ配線すべきところ、部品配置の都合で長く配線 https://www.noise-counterplan.com/point/412/ 2パスコンの配置／配線が不適切 https://www.noise-counterplan.com/point/403/ 3ベタパターンが不必要に大きい https://www.noise-counterplan.com/point/395/ これらは、回路設計からパターン設計・実装・組立までを一貫して行っているアート電子では日常業務として行っているノイズ対策のチェック項目です。
＜無料進呈中＞長年、熱設計に関わってきた立場から、熱設計について日頃より思うことをお伝えします。
株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯尚樹 氏によるご執筆。 熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。 読者のご好評につき、第６弾コラムを配信いたします。 【掲載内容（抜粋）】 筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。 第６弾では、第５弾に続き、熱設計の要となった「プリント基板」にフォーカスして、その課題解決のステップについて見解を述べます。 ■プリント基板上の”熱流束”を見積りましょう ■熱源における”熱抵抗の上限目標”を設定しましょう ■放熱対策の方向性を決めましょう ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トータルな支援サービスでお客様が求める機能を実現します！
株式会社スイコーは、多品種・小ロット・短納期に対応するべくメッキ 設備も導入した一貫生産ラインでお客様のニーズにお応えするため、 確かな商品をお届けしております。 プリント基板や、部品実装、部品調達、樹脂金型製造、完成品までの 一貫ラインを自社内に設備しております。 どの工程からでもお客様のお手伝いを致しますので、お気軽に ご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント基板製造（片面・両面・多層・フレキ）（試作量産） ■電子部品販売 ■プリント基板アッセンブリー ■マウント ■配線加工 ■組立て ■ハーネス加工 ■成型品 ■FRP樹脂系成型品 ■金型成型品 ■LED表示機製造/販売 ■建築資材販売 ■各種ディスプレイ製造/販売 ■電子機器販売 ■その他プリント基板に関する業務一式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
確かな商品を1枚からでも短納期で対応します！
株式会社スイコーでは、多品種・小ロット・短納期に対応するべく、 メッキ設備も導入した一貫生産ラインで確かな商品をお届けしています。 片面基板から、両面基板、多層基板まで、様々なプリント基板のご要望 にお応えします。 当社が長年培ってきたプリント基板製造のノウハウでお客様のお悩みを 解決しますので、まずはお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■短納期で対応 ■一貫生産ライン ■様々なプリント基板の対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
グローバルな生産・販売体制を確立！幅広い製品分野への展開が、当社の強みです
京写は1967年これまで培ってきた京友禅の捺染用スクリーン型の 印刷技術を活かし、プリント配線板製造開発へと事業を転換、 以来今日まで着実に成長を続けてきました。 当社はいち早く海外でのグローバルな生産・販売体制を確立し、 以降全世界に向けて製品を供給しています。 特に、主力の片面プリント配線板では世界トップクラスの供給力を誇ります。 また、過去から培ってきた印刷技術を活かし、常にお客様のニーズに応える 新たな製品を開発しています。 今後も、環境対応製品や、その他成長分野の新たな市場開拓を進めていきます。 【強み】 ■グローバル供給体制 ■幅広い製品分野へ展開 ■プリント配線板関連技術の開発 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特に大きく反る基板に対しては反りの抑制が必須！反りが発生した際のBGAの状態を再現！
「難易度の高いBGAリワーク」というと、皆様はどのような内容を 想像されますでしょうか。 アンダーフィル、高多層基板、BGA全ピンからのジャンパー等々、これらは 見た目だけで"難しそう"と分かりますが、見た目だけでは分かりにくい物も あります。 その一つが「反り（歪み）やすい基板のBGAリワーク」です。 当社でも様々な方法を駆使して反りの抑制に取り組んでいますが、 一筋縄では行かない基板もあり、格闘の日々が続くこともあります。 今回は、反りが発生した際のBGAの状態を再現してみました。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、 ぜひご覧ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超大型多層基板も製作！1000×1200mmまで基板製作可能
大型基板お任せください！1000×1200のジャンボサイズまで加工が可能です。今すぐにご連絡・ご相談を！！ 【仕様】 ○板厚 – 片面・両面：0.1mm～3.2mm – 3層～6層：0.8mm～3.2mm – 7層～：1.2mm～3.2mm ○L/S(ライン&スペース) – 0.15/0.15mm以上 ○穴径 – φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板
多層フレキシブル基板はスペースの省力化に役立ちます！狭いスペースで配線する場合にはどうしても密集してしまうことがあります。それを多層フレキシブル基板にすることで、ある程度屈曲性や薄さを維持したまま配置が可能です。使用の決定からでも相談に乗りますので、ぜひご連絡ください★ 【特徴】 ○ハンダ付個所の減少 ○誤配線が皆無となる ○信頼性の向上 ○加工工程、実装工程の省力化 ○製造コストの低減 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
微細加工基板で挟ピッチ・省スペースを実現！
株式会社プリント電子研究所は、フレキシブル基板、リジット基板等々でから微細加工でお客様のご要望にお応えしております。 当社のラインナップの多様な材料でお客様のご要望に応じた製品が製作できるものと確信しております。ぜひともご相談ください！ 【特徴】 ○片面L/s(ライン&スペース)=50/50μ,両面L/s=60/60μより製造が可能 ○高密度配線により、更なる小型化が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
PCBは0.1～4.2mmまでの実績あり！PCBとFPCのいいところを利用した製品が製作できます！
当社は、プリント基板(プリント配線板)の設計、製造、実装を行っています。55年の歴史を持つ多品種少量メーカーでお客様にノウハウを提供させていただきます！ FPC・PCBどちらも製造可能。フレックスリジットといったPCBとFPCの いいところを利用した製品が製作できます。 また、PCBは0.1～4.2mmまでの実績があり、FPC材料も2層材等各種そろえております。特殊な材料については取り寄せ可能な場合もあるのでご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント基板のパターン設計、CAD設計、フォト作画 ■プリント基板等の製造(フレキシブル、テフロン等、特殊基板にも対応) ■フレックスリジッド、多層フレキシブルの製造 ■超大型基板、超長尺基板の製造 ■金属板等のエッチング加工 ■プリント基板の実装(部品実装) 他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
54年にわたる当社ノウハウと経験でお客様の要望を実現できる製作方法を提案します！
当社では『プリント基板製作』を承っております。 実現が難しくお困りでしたら是非ご相談ください。 【特長】 ■フレキシブル材料・リジット基板材料の両方を兼ね備えた材料 ■その他材料取り寄せ・支給も可能 ■製作枚数1枚から可、送り先の指定、途中前倒し製作、基板仕様、部分加工等 ■コストダウンしたい、〇〇の加工をしてほしい、 支給材料で加工テストしてほしい、製作前の仕様や・製造方法の相談等 ■大型・長尺可能な設備、トータル的に社内設備にて製作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
手間がかかる、量が少ない等小ロットのお悩み解決します！
・こんな少ない枚数やってくれるのかな？ ・生産計画や仕様がちょこちょこ変更になってしまう” ・小ロットなので量が流れない、手間がかかり、マンパワーが必要 などのお悩みはありませんか？ 当社では、注文数は1枚から対応。御社に代わりに手間暇かけて製作させていただきます。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
20mまでの長尺FPC製作や1000mm×1200mmまでの大型基板、フレックスリジット基板の少量生産など今までの実績をご紹介！
当資料では、当社が製造した『長尺・大型基板』をご紹介しています。 20Mにも及ぶ製品において、露光・現像・エッチング加工を施した 「超長尺FPC」をはじめ、「超大型PCB」や「長尺多層FPC」を掲載。 “長尺基板、大型基板で小ロット・試作が造りたい”、“特殊な材料の 製作はできるの？”などのお困りごとをお持ちの方は、ぜひ当社に ご相談ください。 フレキシブル基板とフレックスリジット基板のサンプルを配布いたします。 ※合計20名様まで。 【製作実績】 ＜超大型PCB＞ ■1000mm角に対応できる穴あけパターン露光、エッチング、外形ルーター ■L/S(ラインアンドスペース)のスペースが大型では挟L/Sとなる110μ露 ■1224×915mm規格サイズの100μ露光用フィルムの出力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
片面、両面、多層フレキシブルプリント配線板を主体に提案可能です。試作品、多品種少量品、量産品までの短納期対応を実現しています。
・ メイコーでは、携帯電話など小型・薄型化に対応するエニーレイヤービルドアップ（全層自由接続）基板、自動車のエンジンルームや太陽光発電装置など苛酷な環境に耐えうる高放熱・大電流基板など、各種最先端製品をご提供しています。 ・山下マテリアルでは、14層基板まで対応可能、IVH・BVHも可能です。全てハロゲンフリー・鉛フリー対応可能です。 ・エルナーでは、設計部門と製造部門の密接な連携により、設計から製造工程までトータルサポートを実現。軽快なフットワークで多くのお客様より信頼を頂き、数多くのご依頼にお応えしています。 ・日本シイエムケイの生産するプリント配線板は、自動車やスマートフォンなど日常生活で目に触れる製品から、自動水栓やＬＥＤ関連製品など目立たないけれども生活の向上を実感できる製品まで、あらゆるものに搭載されております。 ・キョウデンのプリント配線板製造は、様々な材料ラインナップと製造工法を保有しています。その為、ひとつの製造工程でもいくつかの工法をご選択頂くことができ、お客様の望む特性に応じたモノづくりが可能です。
これは便利なプリント基板！（自作用アンプ等に使用可能）
○計測や制御機器、システムの製作で、「ちょっと利得が足りない」 「機器の都合でインピーダンスを変換したい」等の場面に最適 これらの要求を満たす高性能オペアンプ ○用途に応じた2種類をラインナップ [T-AMP06] フィードバック等、多用途OPAMP増幅器回路基板 [T-AMP07] 電圧レベルオフセット等、多用途OPAMP増幅器回路基板 ○基板寸法：74×43×1.6mm 取付穴：Φ3.2×6 取付穴ピッチ：54×33mm ほか ○カスタムメイドにも対応可能
これは便利なプリント基板！（自作用アンプ等に使用可能）
○計測や制御機器、システムの製作で、「ちょっと利得が足りない」 「機器の都合でインピーダンスを変換したい」等の場面に最適 これらの要求を満たす高性能オペアンプ ○用途に応じた2種類をラインナップ [T-AMP09] 絶対値回路（全波整流回路） [T-AMP11] 差動入力計測アンプ、コモンモード除去用VR、各OP-AMPのオフセット設定用VRあり ○カスタムメイドにも対応可能
基板のことなら当社におまかせ！基板へのさまざまなご要望にお応えし､どの段階からでもダイレクトサポート
当社は、新しい技術領域･新しい市場のニーズに対応すべく､ 材料･部品メーカ様とも共同開発を進めながら､先々を見据えた 技術開発を行っています｡ 高度な技術力を活かし､一般貫通基板からスマートフォン等への高密度配線基板､ IoTやモビリティの進化を支える高周波対応､過酷な環境に強い放熱対応､ フレキシブル基板まで､お客様のニーズに応える製品を提供｡ さらに、パワー半導体､高放熱高周波部品の放熱対策に貢献する 「高速厚銅めっき工法による高放熱高周波基板開発」も行っております。 【取扱い製品】 ■高密度配線基板 ・ビルドアップ基板 ・IVH基板 ・エニーレイヤー基板 ■高周波対応/放熱対応基板 ■フレキシブル基板 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発期間の短縮・トータルコストの削減を実現！ 回路設計・基板設計・基板製造・部品調達・実装組立まで社内で一貫対応！
プリント基板の総合メーカー“キョウデン”が「ものづくり」の 納期・価格・技術に関するお悩み解決いたします！ ■試作から量産までフルサポート ■東北・長野・静岡・大阪の国内4工場と海外タイ工場を保有 ■信頼の国内生産とグローバル供給を実現 ■設計案件は年間約5000件 ■片面〜多層､ビルドアップ等、様々な基板に対応 ■SMT7ライン完備、実装組立も充実 ■国内4工場設備増強中 電子部品でお困りの方もご相談ください。 国内外約300社のネットワークから好適な部品を調達します。 SMDタワー4機保有。在庫管理も安心です。 高品質・低価格・短納期のキョウデンにぜひお問い合わせください！ ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせください。
プリント基板の「種類」「構造」「活用用途など」わかりやすく解説！
5G・IoTやAIなどに代表されるように、社会のデジタル化の波はますます進み 様々な分野、幅広い用途で電子機器が用いられていきます。 その中枢となる部品であるプリント基板の可能性は無限大です。 今回はプリント基板の種類や構造などわかりやすくご紹介します。 ・プリント基板とは？ ・プリント基板の種類 ・構造での分類 ・拡がる活躍の場 ※詳しくは関連リンクまたはお問い合わせください
複雑な製品構造を一括受注、効率的な管理！制御基板実装・組み立て・試験を行った事例
ドローンメーカー様へ、超狭小空間点検ドローンを開発した事例について ご紹介いたします。 お客様にてリジット基板とフレキシブル基板を別々の業者に発注して いましたが、納期や部材管理が複雑で、品質に対する不安がありました。 結果・効果としては、ワンストップでの発注が可能となり、 大きなメリットを提供できました。 【事例概要】 ■課題・背景 ・納期や部材管理が複雑で、品質に対する不安があった ■結果・効果 ・品質をトータルで保証 ・次期製品の開発まで請け負える信頼関係を構築 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高電圧下で発生するエレクトロケミカルマイグレーションの対策についても検討を続けています！
実装部が高温になることで、はんだ付け電極間のエレクトロケミカル マイグレーション発生が報告されるようになってきました。 当資料では、ハイブリッドカーをはじめとする高出力・高効率かつ コンパクトなパワー制御システム実現のため、高電圧における プリント基板の放電・エレクトロケミカルマイグレーションの評価が 増加している現状についてご紹介します。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■背景 ■高電圧下での放電とエレクトロケミカルマイグレーション ■高温で発生するエレクトロケミカルマイグレーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ」など当社技術のノウハウが満載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017年度～2020年度までのWTIブログ、 基板設計についてまとめています。 2017.10.17の「基板設計は回路設計者との以心伝心が大事！」をはじめ、 2019.12.3の「実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ」や、 2020.6.30の「プリント基板コストダウンのコツ」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.10.17 基板設計は回路設計者との以心伝心が大事！ ■2018.11.13 カバーデータで基板改版？ ■2019.5.19 特性インピーダンスと基板設計 ■2019.8.27 知ってます？機材の種類と用途 ■2019.12.3 実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体テスト用基板における高速信号のPCB設計
半導体テスト用基板では様々な規格の高速信号の設計対応をしています。弊社では過去の経験に基づき適正なPCB設計を致します。
パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで可能！BGA・CSPエリアの製造に対応します
『パッドオンビア』は、BGA・CSPエリアの製造に対応する プリント配線板です。 パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで ドリル径はφ0.105ｍｍ～φ1.0ｍｍまで対応可能です。 （仕様により応相談） また、お客様のご要望に応じて、Viaの永久穴埋めを実現いたします。 永久穴埋めインクは、研磨によって平滑に処理を行います。 【工程例】 ■NC穴明け ■一次銅メッキ ■穴埋め ■硬化・研磨 ■二次銅メッキ ■パターン形成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
片面板から多層板までのプリント配線板の試作製造を中心に多様なニーズにお応え！
スクリーンプロセスは、スクリーン印刷用製版業を目的に創業し、 1992年よりプリント配線板事業に進出し、現在に至っております。 プリント配線板はエレクトロニクス産業の心臓部とも言われ、近年の 目覚ましい技術革新により、高密度、高機能、高多層化に移行しております。 当社は、お客様の様々なニーズにお応えする為に、高品質・高精度・短納期を 追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します。 また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、豊かな未来に 貢献したいと考えております。 【事業内容】 ■プリント配線板（多層配線板、BGA・CSP高密度基板、パッドオンビア、 アルミ基板、その他民生・産業用の特殊配線板の試作） ■レーザー作画、CAM編集、精密工業写真、スクリーン製版一式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
