パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで可能！BGA・CSPエリアの製造に対応します
『パッドオンビア』は、BGA・CSPエリアの製造に対応する プリント配線板です。 パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで ドリル径はφ0.105ｍｍ～φ1.0ｍｍまで対応可能です。 （仕様により応相談） また、お客様のご要望に応じて、Viaの永久穴埋めを実現いたします。 永久穴埋めインクは、研磨によって平滑に処理を行います。 【工程例】 ■NC穴明け ■一次銅メッキ ■穴埋め ■硬化・研磨 ■二次銅メッキ ■パターン形成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【仕様（一部）】 ■板厚 ・選択式：0.4t以上4.8t以下 ・Via全て：0.4t以上2.0t以下 ■ドリル径：φ0.105mm～φ1.0ｍｍ以下 （仕様により応相談） ※穴数・穴径・穴ピッチ等により仕様が異なりますので、 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
スクリーンプロセスは、お客様の様々なニーズにお応えする為に 高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも 的確に対応できるように尽力致します。 また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、 豊かな未来に貢献したいと考えております。