更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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試作メーカーにも量産メーカーにも適さない中ロット品を低価格で提供！
当社では、フレキ基板の試作をレーザによる外形加工で行い、 イニシャル費を削減するご提案をしております。 しかし、中ロットの製造となると、金型を製作した方が トータルコストを抑えることができます。 試作メーカーでは対応できないような数量の多いロットであり、 量産メーカーで製造するにはイニシャルが高くなりすぎるといった 中ロット品は、ぜひ当社にお任せください。 低価格でご提供することが可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板メーカーの設計と言う事で、製造基準を考慮した設計が可能です！
当社の設計部体制についてご紹介いたします。 高速デジタル系、アナログ系、電源系、アンテナ(デザインは顧客支給)、 など多様な分野の顧客案件に対応可能。 特性インピーダンス算出ツールの使用と製造部門からのフィードバックに より精度の高いインピーダンスマッチング設計が可能です。 【特長】 ■高速デジタル系、アナログ系、電源系、アンテナ(デザインは顧客支給)、 など多様な分野の顧客案件に対応 ■基板メーカーの設計と言う事で、製造基準を考慮した設計が可能 ■インピーダンスマッチング設計が可能 ■大規模な基板や、シミュレーションが必要な案件は、協力会社での対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
無駄なイニシャル費は払わなくていい！ 独自のノウハウを用いてNCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工・外形加工を実現しました。
株式会社ケイツーでは、独自のノウハウを用いてNCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工・外形加工を実現しました。これによりフレキ基板製造の短納期化および大幅なイニシャルコスト費の削減が可能です。NCマシンによる加工の課題でありました加工精度・加工面につきても金型加工と遜色のない仕上がりとなっております。 通常フレキ基板を製造するには、数量の大小にこだわらず、カバーレイ加工や外形加工に金型またはトムソン型（ヴィクトリア型）が不可欠です。その結果、金型に関する時間や費用によって通常のリジッド基板と比較して納期が長く、イニシャル費も非常に高くなっておりました。当社では、カバーレイ加工や外形加工に金型を使用せずにNCマシンを使用して、金型作成に要する時間と費用を削減できます。もちろん、加工精度や仕上がり形状は金型加工と比較しても遜色のないものです。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ワンストップでご提供！基板屋ならではの豊富なバックデータと製造技術
当社では、基板に関わる諸問題の解決をサポートいたします。 性能/コストを両立したプリント基板をワンストップでご提供。 また、要求特性仕様をご提示いただければ、 好適な基板仕様、デザインをご提案。 基板屋ならではの豊富なバックデータと製造技術を活かした 特性改善をご提案いたします。 【こんなお悩みに】 ■動作しない波形が歪む、規格不適合 ■高負荷で安静動作しない ■原因調査と対策に時間がかかる ■EMC規格を満足しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
国内外の各種低損失基材に対応！高精度シミュレーションのをご提供いたします
5Gインフラや高周波デバイスのテストボードなど高速伝送に 対応したプリント基板をご提供いたします。 国内外の各種低損失基材に対応し、多層板の高精度インピーダンス制御。 自社製造基板のバックデータによる高精度シミュレーションをご提供します。 【特長】 ■製造プロセス ・高精度インピーダンス制御 ・バックドリル加工精度 ■基板設計 ・各種シミュレーション対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理装置を導入しているので社内一貫製造を実現
株式会社松和産業で取り扱う、「フッ素樹脂基板」をご紹介いたします。 フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板。比誘電率や誘電正接が低い為、 高周波電流の損失が少ない特性があります。 この特性を活かし、高速通信向け(GPS、衛星通信、ミリ波レーダー、 携帯電話など)に用いられます。 【特長】 ■フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板 ■高周波電流の損失が少ない ■めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理(プラズマデスミア処理) 装置を導入しているので、フッ素樹脂基板の社内一貫製造を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
性能・コストを両立するプリント基板！相関のとれた高精度な伝送路モデリング
当社では、材料、プロセス、デザインから高周波基板の開発をサポートします。 自社製造基板と相関のとれた高精度な伝送路モデリング。 用途に応じた基材、処理、プロセスのご提供できます。 性能・コストを両立するプリント基板をワンストップでご提供 いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高周波対応製造プロセス ・性能・コストの観点で好適な基材をご提案 ・高精度バックドリル加工により特性改善 ・ソルダーレジストのみの変更で損失20％低減@14GHz ■化学密着表面処理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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弊社事業の展示 ・受託開発、受託製造のご紹介 (プリント基板関連) ・自社製品のカメラのご紹介 (自社カメラの展示) ※大枠は前回の展示会と同じ内容で考えております。
FiTT工法を高精度化！狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚領域で実現
当社の「高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術」をご紹介します。 FiTT工法をベースに高精度化技術を推進し、 さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント配版を実現。 主な適応例としては、半導体テスター基板 ロードボード、 ソケットボード、プローブカード等があります。 【特長】 ■FITT工法を高精度化し、狭ピッチBGA対応基板を高多層・高板厚領域で実現 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応 ■極小径φ0.10ドリル加工により0.25mmピッチBGAに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
物流のプロが物流現場を観測！作業改善やレイアウトの見直しを現場目線でご提案！ ※改善事例集を進呈中！
「生産効率上昇のために取組みはしているけど、そろそろ打つ手がなくなってきた…」 そんなお困りごとはありませんか？ 株式会社大崎では、プロの目線で物流現場を無料診断！ 工場物流で70年の経験を積んだ当社では、現場目線で実現可能な提案を致します。 貴社の物流現場に訪問して、問題抽出と課題を整理。 机上の理想論では提案しません。 現場レイアウトの動線短縮や、整流化、スペースを有効活用することで 「生産性向上のお手伝い」をします。 株式会社大崎は、物流で製造現場を支援(物流QCDの改善)するパートナーになります！ 【こんな困りごとを解決】 ■自社に物流のプロがいない ■今の工場物流が良いのか悪いのか判断できない ■コスト削減や生産効率を上げたい ※改善事例集を進呈中！ 詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
短時間成形タイプの多層プリント配線板用材料 「ニカプレックス」
■短時間成形タイプのため、生産性の向上が図れます。 ■幅広い成形条件に適応できます。 ■ロール形状での供給ができます。
部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫（部品包装）の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫（部品包装）の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発から製造まできめ細やかなサービスでお客様の様々なニーズにお応え！どの工程からでも対応可能
プラックスは電子機器の試作開発から量産まで一貫してサポートしております。 電子機器開発からプリント基板設計、シミュレーション、基板製作、部材調達、 試作実装、量産実装、など様々なご要望にお応えいたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【電子機器開発のワンストップソリューション】 1.電子機器開発 2.プリント基板設計・シミュレーション 3.基板製作 4.部材調達 5.試作実装 6.量産実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
メーカーサービス終了品（EOS／EOSL製品）の基板修理にも対応いたします！
倒産でメーカーサポートを受けられない基板の複製依頼に対応した事例をご紹介します！ 【お問い合わせ内容】 製造メーカーがすでに倒産してしまい、サポートを受けられなくなってしまった生産ラインの基板について、 予備の基板が欲しいとのご依頼がありました 【対応】 基板をお送りいただき、社内にてPinPointを使用し解析を行い基板を復元 こちらはおよそ1ヶ月で対応いたしました！ 何かお困りごとがございましたら、まずはお気軽にお問い合わせください。
