16～27 件を表示 ／ 全 27 件
当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応可能です！
当社は、設計＆製造の一貫したソリューションサービスをご提供致します。 OKI-EMSの総合力を使ったサービスや回路設計、ファームウェア開発、 機構設計、AW設計に対応。 また、当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応が可能です。 【特長】 ■FPGA IP（画像・音声・通信・組込系） ■DSPプラットフォーム ■無線Ether CATアナログ対応 ■筐体・メカトロ設計 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
搭載部品のピン数に合わせ層数アップ！複合板厚配線板の対応が可能です
PCI-Express対応端末付き配線板『T-SEC-Board』をご紹介します。 特性インピーダンス配線幅の自由度がアップするほか、 内層メタル（銅、アルミ）の採用が可能。 多ピンBGA搭載の高機能配線板で、端子コネクタ部の板厚を 部分的に制御できるプリント配線板です。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能 ■特性インピーダンス配線幅の自由度がアップ ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ■内層メタルの採用が可能（強度・放熱性向上など） MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5G基地局アンテナのプリント配線板のご提案をさせていただきます！
当社は、25Gbps～400Gbps伝送に対応した製品を実現します。 "次世代の高周波用途基板を検討したい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代５G通信用の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
400Gbpsスイッチ対応のプリント配線板のご提案をさせていただきます！
当社は、25Gbps～400Gbps伝送に対応した製品を実現します。 現在、超高速ネットワーク環境が求められる中、 400Ｇスイッチの製品実現で"高周波用途基板を検討したい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代スイッチ対応高周波用途基板を検討したい ■５G通信用の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
長年実績のある技術で開発！シミュレーションによる特性の事前検証が可能です
各種特性要求に対応した機能材料を組み合わせた プリント基板をご提供いたします。 産業用途向けや少量からの対応もでき、シミュレーションによる 特性の事前検証が可能。 長年実績のある技術で開発されており、長期信頼性を保証致します。 【特長】 ■アルミべース基板 ・高放熱化、軽量化を達成 ■端面シールド基板 ・端面をシールドすることで、放射ノイズを抑制 ・ED法の採用により、特殊な形状にも対応 ■ミリ波基板 ・低損失材＋FR4のハイブリッド構造 ・高精度パターニング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
キャパシタ、放熱など特定機能材に対応！特性とコストを両立しております
各種特性要求に対応した機能材料を組み合わせた プリント基板をご提供いたします。 低損失材、キャパシタ材等の機能性材料と一般材のハイブリッド 構造により特性とコストを両立。 また、国内外の低損失材料に対応しております。 【適用例】 <エンベデッドキャパシタ> ■層数：20層 ■基材：Faradflex＋Megtron6 ■適用例：ネットワーク、半導体テスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
国内外の各種低損失基材に対応！高精度シミュレーションのをご提供いたします
5Gインフラや高周波デバイスのテストボードなど高速伝送に 対応したプリント基板をご提供いたします。 国内外の各種低損失基材に対応し、多層板の高精度インピーダンス制御。 自社製造基板のバックデータによる高精度シミュレーションをご提供します。 【特長】 ■製造プロセス ・高精度インピーダンス制御 ・バックドリル加工精度 ■基板設計 ・各種シミュレーション対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上！放熱を効率良く行うプリント配線板のご紹介
銅の熱伝導率（390W/m・K）を利用し放熱を効率良く行うため、 発熱部に銅コインを埋め込んだプリント配線板をご紹介いたします。 従来工法では放熱VIAを可能な限り配置していたり、銅の断面積を UPできない為、放熱に限界がありました。 開発品では、銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上しています。 【導体断面積比較】 ■スルーホール（25μm） ・φ3.0mm1穴：0.23mm2 ・φ8mm領域：1.41mm2（φ0.4mmTH 1.0mmピッチ 48穴） ■銅コイン ・φ3.0mm1穴：7.07mm2（約30倍） ・φ8mm領域：50.24mm2（φ8mm銅コイン1穴）（約35倍） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品に適した材料を使いたい方へ。実測データより好適材料（低誘電・正接材）をご提案！
高速高周波対応プリント配線板では、25Gbps～100Gbpsに 向けたプリント配線板の開発にご協力いたします。 「伝送損失、遅延時間を抑えたい」「製品に適した材料を使いたい」 などといったお客様のお困りごとを解決。 実測データより好適材料（低誘電・正接材）のご提案を行います。 【特長】 ■実測データより好適材料（低誘電・正接材）のご提案 ■事前シミュレーション（単一、差動）設計段階からサポート ■材料の伝送特性（損失、遅延）実測値踏まえたご提案 ■高周波材とFR-4の複合構造配線板をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
用途に応じた仕様のご提案が可能！お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供
お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供します。 内・外層配線密度UP→ビルドアップ配線板 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パッドオンホール構造プリント配線板 0.65mmピッチ以下→ビルドアップ又パッドオンホール構造プリント配線板 などといった、用途に応じた仕様のご提案が可能。 お気軽にご相談ください。 【利用シーン】 ■製品別/最小スルーホールピッチ ・プローブカード：0.65mm ・CSPメイン画像：0.40mm ・パフォーマンスボード：0.50mm ・バーンインボード：0.40mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計妥当性をシミュレーションにより定量的に判断します
沖電気工業では、設計妥当性を開発段階で検証することで、 効率的なモノづくりをサポートします。 実機製造前の機能検証により、カット＆トライを削減。 原因解明、対策立案、効果確認までサポートいたします。 "動作しない" "対策に時間がかかる"といったお悩みを 基板設計段階のシミュレーションで解決します。 【特長】 ■実機製造前の機能検証により、カット＆トライを削減 ■設計妥当性をシミュレーションにより定量的に判断 ■原因解明、対策立案、効果確認までサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅コイン基板など、宇宙・防衛用途のプリント配線板を供給しています
沖電気工業では、宇宙用途、防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境を耐えるプリント配線板は、当社製品の 高い信頼性の証しです。 【主な製品】 ■フレックスリジッド基板 ■厚銅基板 ■銅コイン基板 ■他、各種多層リジッド基板 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
