銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上！放熱を効率良く行うプリント配線板のご紹介
銅の熱伝導率（390W/m・K）を利用し放熱を効率良く行うため、 発熱部に銅コインを埋め込んだプリント配線板をご紹介いたします。 従来工法では放熱VIAを可能な限り配置していたり、銅の断面積を UPできない為、放熱に限界がありました。 開発品では、銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上しています。 【導体断面積比較】 ■スルーホール（25μm） ・φ3.0mm1穴：0.23mm2 ・φ8mm領域：1.41mm2（φ0.4mmTH 1.0mmピッチ 48穴） ■銅コイン ・φ3.0mm1穴：7.07mm2（約30倍） ・φ8mm領域：50.24mm2（φ8mm銅コイン1穴）（約35倍） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、社会インフラを支える企業として、市場のニーズをいち早くつかみお客様に満足いただける商品を提供しています。 社会全体が、デジタル変革（DX）の加速を伴いながら、ニューノーマルへ向けた構造的な変化を見せています。 当社は、この変化を捉え、これまで培った技術的な強みを継承しながら、社会課題を解決し「社会の大丈夫をつくっていく。」ための研究開発に取り組んでいます。 先端的な技術領域に注力し、安全安心で持続可能な社会インフラを実現します。