更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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PBI社のSCM8000の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
『SCM8000』は、超高耐熱性ポリイミド UPIナチュラルグレードを PBIメソッドにより圧縮成形した切削加工用素材です。 超耐熱、荷重たわみ温度は～480°C、優れた機械特性、 良好な耐摩耗性、低吸水性、帯電防止/導電性。 PBI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【条件23℃での主要物性(一部)】 ■引張り強さ：100MPa(規格ISO 527) ■引張りひずみ：2.0％(規格ISO 527) ■曲げ強さ：190MPa(規格ISO 178) ■曲げ弾性率：7.0GPa(規格ISO 178) ■シャルピー衝撃強さ(ノッチ付)：1.5kJm－2(規格ISO 179) ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
鈴幸商事の超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」SAシリーズの精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
『セプラSA201』は、熱変形温度486℃と高いパフォーマンスを持ちながら コストパフォーマンスに優れ、より幅広い用途に適したグレードの ポリイミド成形体です。 超耐熱性(熱変形温度486℃)、高眞空特性、切削加工性良好、 低不純物濃度が特長。 PI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【主要物性】 ■引張強さ：72MPa(規格D-638) ■伸び：4.4％(規格D-638) ■曲げ強さ：109MPa(規格D-790) ■曲げ弾性率：4.3GPa(規格D-790) ■線膨張係数：50ppm/℃(規格D-233) ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
鈴幸商事の超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」SAシリーズの精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
『セプラSA101』は、標準グレードのセプラに比べ熱変形温度が470℃と 高いことが特長のポリイミド成形体です。 加えてプラズマ耐性・低吸水率・低アウトガス特性を持ち合わせており 液晶・半導体製造装置などへの使用で効果を発揮。 PI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【主要物性(一部)】 ■引張強さ(規格D-638) ・条件23℃：110MPa ・条件260℃：47MPa ■伸び(規格D-638) ・条件23℃：4.0％ ・条件260℃：3.0％ ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
ドライブレンド可能！溶融加工も可能な耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末
『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 『サープリム パウダー』は、耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末。 微粒子でありながら整った粒子径を有し、融点以上では溶融成形が可能です。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド ■溶剤に不溶 ■微粉末かつシャープな粒度分布 ■乳白色粉末 ■ドライブレンド可能 ■低誘電、高耐熱、溶融可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
これまでに無い成形性と耐熱性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂
『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスの とれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド（ペレット、パウダー） ■溶剤に不溶 ■高耐熱、高強度 ■易成形加工性 ■耐リフロー ■低誘電、高摺動性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5G関連、航空宇宙はじめ様々な分野での活用が期待できるポリイミド樹脂など。製品資料を進呈中
当社は、2020年10月19日から11月18日までオンラインで開催される 「ケミカルマテリアルJapan2020」に出展いたします。 【出展製品の特長】 ■熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム TO65』 ・185℃のTgと323℃のTmで優れた成形性 ・溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■耐熱透明ポリエステル樹脂『ALTESTERシリーズ』 ・PETより最高50℃高いガラス転移温度の新グレードを開発 ・結晶性を有する新グレードを開発中 ・透明性を維持し耐衝撃性を向上 ■熱硬化性樹脂『CYTESTER』 ・トリアジン環を形成して硬化 加工性に優れ、硬化後は高いガラス転移温度と低い熱膨張性、低誘電特性を有する ■特殊ポリオール『SPG（スピログリコール）』 ・左右対称の安定した分子構造 ・ポリマーに組み込むことで、耐熱性、耐衝撃性、硬度、成形性が向上 ■特殊ポリオール『DOG（ジオキサングリコール）』 ・ポリマーに組み込むことで、柔軟性を付与可能 ※各製品についての詳細は、資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせください。
連続使用温度288℃の優れた耐熱性。アウトガスも低減。材質特性表＆価格表を配布中【リモートでご相談も可能です】
『べスペル』は、高温下でも軟化せず高荷重を支持できる、 抜群の耐熱性を備えたデュポン社製の全芳香族ポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂100％で機械強度や電気・熱的絶縁特性に優れた「SP-1」のほか、 高負荷下での摺動性や除電性能、寸法安定性など 用途にあわせて選べる多様なグレードを取り揃えています。 【特長】 ■連続使用温度は288℃、断続使用温度は480℃ ■低アウトガスで、半導体分野など高い清浄度が必要な現場でも使用可能 ■搬送用ローラーに使用することで、搬送物へのダメージを防止 ■「SP-1」は、断熱部品や絶縁部品、バルブ、ガラス基板、レンズ、軸受け、 搬送用吸着ノズル、シールリング、耐プラズマ部品などに利用可能 ※「SP-1」と「SCP-5000（高強度・耐薬品性）」を含む特性表、 「SP-1」と「SP-202（除電グレード）」の価格表を公開中。 “PDFダウンロード”よりご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ベスペル(R)
ベスペル(R)とは、デュポン社が開発した超耐熱性プラスチック（全芳香族ポリイミド樹脂）です。エンジニアリングプラスチックのなかで最高の耐熱性と耐摩擦性を有しており、機械・電機部品をはじめ幅広い用途に使用されます。 【特徴】 1. 耐熱性にすぐれています。連続288℃、断続480℃で使用可能です。 2. 耐摩擦性にすぐれています。限界PV値は一般のプラスチックの10倍以上。 3. 耐クリープ性にすぐれています。260℃×18.2MPaでのクリープは1000時間でわずか0.6％。 4. 電気特性にすぐれています。絶縁耐力22KV/mm。 5. その他、耐プラズマ性、耐放射性、耐ガス放出性（真空下）、耐薬品性に優れています。
アウトガスの発生が極少！耐熱性と耐摩耗性に優れたエンジニアリングプラスチック
当社では、精密プレス加工品の製造を行っており、様々な材質を取り扱っております。 『カプトン(ポリイミド)』は、他のエンジニアリングプラスチックを超える 耐熱性と耐摩耗性を示すスーパーエンジニアリングプラスチックです。 連続使用温度は260℃、荷重たわみ温度は380℃、短時間であれば 500℃付近での使用も可能です。 不純物の含有も少なく、高純度でアウトガスの発生も 非常に少ない特性を有しています。 【特長】 ■優れた耐熱性と耐摩耗性 ■不純物が少ない ■アウトガスの発生が少ない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PIを圧縮成形した切削加工用素材
『6000シリーズ』は、PI（ポリイミド）を圧縮成形した切削加工用素材です。 PI樹脂は機械強度が高く、耐熱性、電気絶縁性や耐薬品性に優れるため、航空宇宙、自動車、電気電子分野等で幅広く利用されています。 【特徴】 ■優れた機械特性 ■高い耐熱性 ■ガラス転移温度: ~335°C ■荷重たわみ温度: ~320°C ※詳しくは公式ホームページにてPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
純日本製PI(ポリイミド)樹脂。PI部品の安定供給ご提案を致します！
ポリイミド (PI) ナチュラルグレードをPBIメソッドにより圧縮成形した切削加工用素材。 優れた耐熱性、機械強度、電気絶縁性、耐薬品性を持ち、 過酷な環境下での使用に最適です。航空宇宙、自動車、電子部品など幅広い分野で活用。
熱分解GC/MS法によりポリイミド樹脂の構造解析が可能
ポリイミド樹脂は耐熱性・耐薬品性・強靭性に優れ、また絶縁性も高いため、電子機器の絶縁材料をはじめ種々の用途に用いられています。しかし溶剤溶解性がほとんど無いことから、構造決定のための分析手段は限られてしまいます。本事例では市販のポリイミド樹脂の熱分解GC/MS測定を行った事例を紹介します。保持時間の長い高沸点成分に、ポリマー構造を反映した熱分解生成物が複数観測され、本法が構造決定の有力な手段であることがわかります。
Tg185℃、Tm323℃！低誘電特性、高靭性を誇るサープリムのフィルム成形例をご紹介
サープリムのフィルム成形例をご紹介します。 『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■低誘電特性 ■低吸水 ■高い視認性 ■高靭性 ■高Tg（185℃） ■結晶化フィルム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリイミド100%。強度、耐熱性及び電気的特性に優れています。
加工用材料は在庫がある場合、即日の出荷が可能です。サイズ表はホームページに記載しております。是非ご覧になってください。
★耐熱性が高いポリイミドを微粒子化できる技術がある? ★粒径・粒子径の均一なポリイミド微粒子を大量に生産する方法を教えます!
講 師 独立行政法人産業技術総合研究所 コンパクト化学システム研究センター 研究員 博士(理学)石坂 孝之 氏 対 象 ポリマー微粒子、ポリイミド技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 てくのかわさき 4F 展示場 【神奈川・川崎市】東急溝の口駅東口、JR武蔵溝ノ口駅 下車 徒歩5分 日 時 平成23年10月26日(水) 13:30-16:30 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し10月12日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※10月12日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります ◆同一法人より3名でお申込みの場合、69,300円
