更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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電子部品の生産効率化に貢献できる耐熱ポリイミドマスキングテープ『PRC-HR1』
DIC株式会社のポリイミドマスキングテープ『PRC-HR1』をご紹介します。 【特長】 スパッタリング、エッチングやリフローなど電子部品生産の加熱工程の生産性効率化に貢献できます。 シロキサンガスによるはんだ付け不良対策として、非シリコーン系粘着剤を採用。 且つ、DIC独自の再剥離性に優れた粘着剤設計の為、 250℃ｘ3分間の加熱工程後も糊残りなくキレイに剝がすことが可能です。 ※詳しくは資料をご覧ください。詳細な物性等、お問合せもお気軽にどうぞ。 ▶資料ダウンロード、お問い合わせ等の際は、以下の「基本情報」欄の「■DIC株式会社の個人情報の取り扱いについて」をご確認下さい。
シリコーン粘着剤シリーズに新たなファミリーが加わりました。 高耐熱マスキング テサ 61128（白）
ポリエステルフィルム基材を使用した高温耐久性を持つシリコーン粘着剤の片面粘着テープです。 【特長】 ■粗面や不均一な表面へ貼りつけることが可能 ■長期間の高温耐熱 ■非極性素材や不規則面への貼りあわせ ■糊残りをせずに、剥がすことが可能 ■視認性が良好です（基材は白色） ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。
250℃の高温工程でも糊残りなくキレイに剥がせる！生産性向上に貢献
電子部品製造における高温工程では、マスキングテープの糊残りや剥がれによる歩留まり低下の課題があります。DICの耐熱ポリイミドマスキングテープ『PRC-HR1』は、250℃の高温工程でも糊残りなくキレイに剥がせるため、生産性向上に貢献します。 【活用シーン】 - 電子部品製造における高温工程（スパッタリング、リフローなど） - 高温でのマスキングが必要な箇所 - 糊残りによる歩留まり低下の課題 - 剥がれによる部品の破損や品質低下 【導入の効果】 - 生産性の向上：糊残りによる再作業や部品交換の削減 - 品質の向上：糊残りによる部品の汚染や破損の防止 - コスト削減：不良品の発生率を抑制し、廃棄ロスを削減
クレープテープ・紙テープなど！塗装関係や資材の仮止め等幅広く使用
当社で取り扱う、テープ素材「マスキングテープ」をご紹介いたします。 クレープテープ・紙テープ・見切り用マスキングテープ・表面保護用テープ・ ケーブルハース用テープ等があり、塗装関係や、資材の仮止め等幅広く 用いられています。 また、弱粘着タイプ・強粘着タイプがありますが、いずれも剥がした後の 糊残りが少ないのが特長です。 【その他取扱素材】 ■HALAL ■表面保護フィルム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
糊残りがしにくい設計仕様！特殊背面処理加工のため重ね貼り性能が良好です
『No.133/136/138』は、柔軟性と適度な強靭性を併せ持つバランスの とれた特殊和紙基材を採用しているマスキング用和紙粘着テープです。 基材と粘着剤とのマッチングをアップ。糊残りがしにくい設計仕様に してあります。 また、加熱時における浮きはがれもほとんどなく、直線部の見切りや 曲線部にもしっかりとつきます。 【特長】 ■柔軟性と適度な強靭性を併せ持つバランスのとれた特殊和紙基材を採用 ■基材と粘着剤とのマッチングをアップ ■加熱時における浮きはがれもほとんどない ■直線部の見切りや曲線部にもしっかりとつく ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
糊残りがしにくい設計仕様！特殊背面処理加工のため重ね貼り性能が良好です
『No.133/136/138』は、柔軟性と適度な強靭性を併せ持つバランスの とれた特殊和紙基材を採用しているマスキング用和紙粘着テープです。 基材と粘着剤とのマッチングをアップ。糊残りがしにくい設計仕様に してあります。 また、加熱時における浮きはがれもほとんどなく、直線部の見切りや 曲線部にもしっかりとつきます。 【特長】 ■柔軟性と適度な強靭性を併せ持つバランスのとれた特殊和紙基材を採用 ■基材と粘着剤とのマッチングをアップ ■加熱時における浮きはがれもほとんどない ■直線部の見切りや曲線部にもしっかりとつく ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
