更新日： 集計期間:2025年10月22日～2025年11月18日
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リフロー炉とは、基板上のはんだペーストを加熱して部品を接合する装置です。温度制御によってはんだを溶融・固化させ、安定した実装品質を実現します。電子部品の量産ラインで重要な工程の一つです。
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品質管理部門、生産管理部門の方、必見！ボイド低減に有効な真空加圧リフローについて検証結果を紹介します。
当資料では、真空加圧リフローによるボイド低減効果について掲載しています。 真空リフロー炉を用いてはんだ接合部のボイドを脱泡および圧縮してボイドを 低減する方法が一般的に利用されていますが、更に有効な方法を検証するため、 3つの条件と各テスト試料を用いてリフローはんだ付けを行った結果を、 画像を用いて詳しくご紹介しています。 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■低ボイドはんだ付けの重要性 ■ボイド低減に有効なプロセスの検証 ■テスト試料 ■テスト結果 ■結果まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
上下加熱、最高400℃までの加熱に対応、卓上型リフロー炉（加熱炉）
昇温速度と温度均一性の更なる向上を目的に、SVO-1の上位機種として 新たにラインナップに追加した卓上型リフロー炉 SVO-1 Plusです。 炉内の上下にヒーターを配置し、各ヒーター出力も個別に設定できます。 対象ワークに適した加熱温度設定やヒーター出力の最適化により、 サイクルタイムの短縮およびワーク温度の均一性の向上を図ることができます。 リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温度での長時間運転も可能なため、 基板の乾燥や、熱硬化等の用途にもご利用いただけます。 【特長】 ■基板の上下加熱に対応 ■ 各ヒーター出力の設定が可能 ■ 最大400℃までの加熱に対応 ■ 最大8ゾーンまでの温度プロファイル設定 ■ 一定温度で最長10時間までの継続運転 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
最大450℃までの加熱設定、ギ酸還元プロセス対応、基板冷却機能標準装備
プロセスチャンバー内の圧力を変化させることでハンダ内部のボイドを大幅に減少させ、高品質なボイドレスはんだ付けが可能な卓上型の真空リフロー炉です。 加熱エリアは200mmｘ200mmｘ高さ50mm、上下からの加熱に対応しており、圧力は大気圧から10Paの範囲で任意に設定可、対象ワークに応じて柔軟に圧力・加熱プロファイルを設定できます。 保温機能付のギ酸バブラーユニット（オプション）を使用することで、安定した濃度でギ酸と窒素の混合ガスを生成し、還元反応によってワークの酸化膜を除去、フラックスを使用しないフラックスレスはんだ付けプロセスにも対応可能です。
リフロー用小型炉として是非！コンパクト設計の製品をご紹介
当社で取り扱う、「卓上リフロー炉」をご紹介いたします。 上下各5枚の遠赤外線ヒーターを採用。個別に温度制御が可能で 小型基盤のリフローに好適です。 また、別途N2仕様もご用意しております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■多品種少量生産に好適 ■コンパクト設計 ■高精度の温度分布 ※その他機能や詳細については、お問い合わせください。
炉長が短く、上下温度変更可のため、量産前のデータ収集にも好適！
「卓上リフロー炉」は、基板予備加熱やハンダ付工程で使用されています。 最近では破壊試験用途で使用されるケースが多くなっております。 昇温曲線から160℃～180℃キープ(第一段階)、240℃～260℃キープ (照射エンド)。基板の形状によっては、熱風を併用したものも提案可能。 また炉長が短く、上下温度変更可のため、量産前のデータ収集にも好適で、 高精度の温度分布とコンパクト設計で人気の機種です。 【推奨マシン】 ■品名：卓上リフロー炉 ■型式：USTR-1210-NET III ■使用熱源：ウルトラサーモIII A 上下各5枚 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
マイクロボール専用微風循環式N２リフロー炉
SNRシリーズで好評の機能を搭載したマイクロボール実装用リフロー炉です。
短時間でのメンテナンスが可能！環境調和にも配慮したリフロー炉です
『SNR-GT II Series』は、ダウンタイム削減に貢献する新型 フラックス回収ユニット・冷却機能を搭載したリフロー炉です。 ソルダペーストの特性を熟知した、当社ならではの フラックス回収システムを新たに開発。 複数のユニットを選択・組み合わせることで、長期間にわたり 回収効率を維持し、メンテナンスサイクル延長を可能とします。 【特長】 ■さらなる生産性の向上 ■環境調和への配慮 ■高機能を使いやすく ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 ユニテンプジャパン製
当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、試作開発～量産まで 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2.5℃のスピード昇温、水冷式でタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度450℃対応（オプションで650℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がほぼゼロで、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル。ユニテンプジャパン製
『RVS-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さなざまな試作開発に 必要な機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応 ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。ユニテンプジャパン製
『RSS-160-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざま試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮しました。 【特長】 ■毎分100℃のスピード昇温、さらに水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。ユニテンプジャパン製
『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
タッチパネル搭載多機能！大気、窒素、真空、ギ酸、水素などの各リフローに1台で対応！
『RSS-3X210-S』は、ギ酸ガス・水素ガス還元両対応で、安全面への機能も 充実しているはんだリフロー装置です。 直径100mmまでのウエハーを一度に12枚処理できる他、プリンターヘッドや LED照明など、横長の対象物のリフローにも好適。 ホットプレート下部に、18本の高速赤外（IR）光ヒーターを搭載しており、 有効加熱エリアが広くても均一な温度を保ち、対象物の熱容量に左右されづらい 安定した加熱を実現します。 【特長】 ■有効加熱エリア630mm×210mm ■高速赤外（IR）光ヒーター搭載 ■7インチタッチパネルを標準装備 ■アクティブ水冷方式採用 ■真空はもちろん、ギ酸や水素など多彩なリフロー環境を設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
卓上型の省スペースタイプながら大型コンベア式リフロー炉と同等性能を実現
特 徴 ・プロファイル作成が自由自在。 ・独自の加熱方式により急速昇温。高温半田にも対応。 ・準備時間、クールダウン時間を大幅短縮。余分な電力を使用しない省エネ設計です。 ・プリヒートゾーンを設け、生産タクトを大幅短縮。 ・スルーバッチ方式により大型コンベアタイプの性能を再現。
世界最小クラスのリフロー炉（TRF-95）ついに販売開始！ ～ 卓上型リフロー炉でラボや自宅で手軽に簡単に ～
従来の市販品に比べ、大幅な小型化・軽量化、かつ、低価格を実現！ 誰でも、どこでも、短時間で、簡単に、配線基板上のクリーム半田をリフロー出来ます。 株式会社タイセーがご案内するオリジナル商品、卓上型リフロー炉は、 ・従来品と比べると半分以下のコンパクトサイズ！ ・ガラス越しにはんだの溶融を観察できる！ ・フラックス、はんだの炉外への飛散を抑制！ お手持ちのホットプレートに合わせて、特注サイズも承ります。お気軽にお問い合わせください。
ついに販売開始！ ～超小型の真空リフロー炉～
ご好評頂いておりますリフロー炉シリーズに真空リフロー炉（TRF-125V）がついに販売を開始致しました！ ■リーズナブルな価格にもかかわらず、この一台で真空環境や窒素ガスを使用してのリフローが可能！ ■超軽量・コンパクト設計で、Labにも設置しやすい世界最小クラス！ ■PID制御による高い温度コントロール性！ ■連成計、拡大鏡、汎用レギュレータ、ガスボンベ(N2,Co2)、真空ポンプ等、オプション多数！
