更新日： 集計期間:2025年09月03日～2025年09月30日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年09月03日～2025年09月30日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年09月03日～2025年09月30日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
16～30 件を表示 ／ 全 35 件
【技術資料付き】最大0.4MPaの加圧で、ボイド率を大幅低減。急速冷却でプロセス効率化。フラックスレスはんだ付けにも対応
『VPF300』は、チャンバー内を真空（減圧）状態にできるだけでなく、気圧を0.4MPaまで加圧できるため、はんだ内部のボイド率を大幅に低減、高品質なはんだ付けを実現する真空・加圧リフロー炉です。 チャンバー内の圧力や加熱温度など、ワーク毎にプロセス条件を設定でき、独自の急速冷却機能により、効率的な加熱・冷却が可能。 また、ギ酸還元リフロー、フォーミングガスリフローに対応しており、 フラックスレスのはんだ付けプロセスを構築することもできます。 2023年モデルは冷却機構を改良し、メンテナンス性を向上しました。 【特長】 ■300×300mmとワイドな有効加熱エリア ■最大加熱温度は450℃ ■真空チャンバーは観察用窓を装備 ■直感的に操作できるタッチパネルGUIを採用 ※「PDFダウンロード」より製品資料をご覧いただけます。 テストをご希望の方はお気軽にお問い合わせください。
特殊フィルタで簡単メンテナンスを実現！熱風／微熱風／微熱風＋遠赤の使い分けが可能！
『N2リフロー装置 VFR-4010N』は、特殊遠赤外線パネルヒータの採用により、熱風循環と 併用したユニークな加熱方法を組み合わせた装置です。 基板（板厚）や実装部品に応じて、熱風循環のみではなく、遠赤外線効果 での優位性を活かした生産も可能。 基板や部品に配慮した装置になります。 【特長】 ■遠赤併用熱風循環リフロー炉 ■特殊遠赤外線パネルヒータ採用 ■炉内フラックス溜まりを最小限に抑えメンテナンス期間延長 ■特殊フィルタで炉内ミスト回収（洗浄にて繰り返し使用可能） ■高効率断熱構造で熱損失低減による省電力化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜研究開発や実験、評価など、非生産用途での大幅にコストを抑えたい＞という要望にお応え！最低限の機能が備わった搬送型卓上リフロー炉
超低価格を実現！ 加熱3ゾーン+250mm幅メッシュ搬送、最低限の機能が備わった 『コンパクト卓上リフロー炉』の販売を開始しました。 【特徴】 ■一般的な鉛フリープロファイルから均一加熱プロファイルまで対応 ■研究開発・実験・試作・評価など非生産用途での使用環境に好適 ■各種カスタマイズ対応はお問い合わせください 価格・納期・プロファイル測定・実機見学・デモ実施などお気軽にお問い合わせください。 ※加熱炉の新規用途も募集中。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、当社までお問い合わせください
半導体用クリーンルーム対応リフロー炉
ウェハーレベルのソルダバンプ形成とベアチップのフェースダウン実装を可能にした最新のマイクロソルダリング用リフロー炉です。
エアーリフロー炉
次世代フロー装置。 進化する高性能を省エネ・低価格で実現しました。 地球温暖化防止のため、二酸化炭素50％以上の削減目標に開発した、 従来の概念を一新した待望の”画期的エアーリフロー炉”です。 【特長】 超省エネシステム ●消費電力が従来比半分の画期的な低消費電力性能です。 ●ノズル高さ20mm時、設定生産時電力4.5kWを実現しました。 工場内空調に影響を与えない断熱構造 ●ポリイミドフィルムを外板ケースに採用、カバー温度を工場内室温とほぼ同じに保ちます。 ノズル上下機構 ●ノズル高さを自動変更してエネルギーロスを防止します。 素早い設定温度変更 ●短時間での段取り替えが可能です。 低ランニングコスト＋低環境負荷 ●電気料金削減 53.3万円/台×年＋α（空調費、他） ●CO2削減 8.2t/台×年 □詳しくはお問い合わせください。
ギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能です。 フラックスを用いる事で起こる将来的なリスクの心配が無いメリットがあります。
本装置の一番のポイントはギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能な事です。 フラックスをそもそも使わないので、”洗浄工程とその検査工程が不要”な事、”フラックス残渣及び残渣による再腐食を気にする必要が無い”というメリットがあります。 また、フラックスはボイドの要因でもある事、ギ酸がはんだの表面張力を弱めるため、ボイドの抜けが良くなり、ボイドレスにも貢献します。 さらに、ギ酸還元は従来の水素還元と異なり、還元反応の開始温度が水素より低いため、熱によるダメージを与えずに基板や電子部品の酸化膜除去が可能です。
ギ酸ガス・水素ガス還元両対応！鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスを実現！
『RSO-300/200』は、大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの各リフローに1台で 対応し、タッチパネルを搭載した多機能なはんだリフロー装置です。 ホットプレート下部に、縦12本・横12本の高速赤外（IR）光ヒーターを 交差するように（クロス配列）装備することで、対象物の熱容量に 左右されづらい、安定した加熱と高速昇温を実現。 通常のリフローの他、金属ナノペーストなどの焼結にも好適です。 【特長】 ■高純度石英チャンバー：オプション対応 ■クロス配列：高速赤外（IR）光ヒーター搭載 ■7インチタッチパネルを標準装備 ■窒素パージによる冷却 ■真空はもちろん、ギ酸や水素など多彩なリフロー環境を設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
100V電源対応！Φ4inch、100mm角対応で業界最小クラスのコンパクトモデル！
『RSS-110』は、鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスを実現した はんだリフロー装置です。 タッチパネル搭載多機能で、大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの 各リフローに1台で対応。 装置サイズは260×420×220mm（W×D×H）で、装置重量は約10kgです。 【標準ハードウエア仕様（一部）】 ■有効対象物サイズ（W×D×H）：105mm×105mm×35mm ■最大到達温度：400℃ ■最大昇温速度：120K/min（2K/sec） ■加熱方式：カートリッジヒーター ■最大降温速度：180K/min（T＝400℃＞200℃） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ギ酸ガス・水素ガス還元両対応！タッチパネル搭載多機能のはんだリフロー装置！
『RSS-160』は、カートリッジヒーターによる100K/minの昇温が可能な はんだリフロー装置です。 Φ6inch、150mm角対応で、鉛フリー・ボイドレス・フラックスレスを実現。 大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの各リフローに1台で対応出来ます。 【標準ハードウエア仕様（一部）】 ■有効対象物サイズ（W×D×H）：155mm×155mm×35mm ■最大到達温度：400℃ ■最大昇温速度：100K/min（約1.7K/sec） ■加熱方式：カートリッジヒーター ■最大降温速度：100K/min（T＝400℃＞200℃） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ユニテンプのリフロー装置で解決！還元ガスは金属表面の酸素と反応することで、酸化膜のない元の状態に戻す働きをします！
今までは、酸化膜を除去するためにフラックスを使っていましたが、これが 基板に残った状態（フラックス残渣）だと、やがて腐食して電気的な導通が 取れなくなる、はんだづけした部品が外れるなど故障の原因になっています。 最近は構造が複雑になり、洗浄液が行き渡っているのかという問題もあって、 フラックス残渣のリスクをなくせません。 当社では、ギ酸や水素などを使った「還元方式」でのはんだリフローに 対応しています。これならフラックスを使わずに酸化膜除去ができるので、 フラックス残渣が起こりませんし、もちろん洗浄工程も不要です。 【事例概要】 ■課題 ・フラックスを使っていたが、基板に残った状態（フラックス残渣）だと、 故障の原因になっている ■解決方法 ・還元方式のリフローでフラックスを使わずにはんだ濡れ性を確保 ・ギ酸還元を選べば設備もランニングコストも手軽に、フラックスレス・ 洗浄レスでのはんだリフローを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
世界最小クラスのリフロー炉シリーズに､超小型真空ハイパワーリフロー炉（TR-125VH3）登場！
株式会社タイセーの超小型真空ハイパワーリフロー炉（TR-125VH3）は、弊社従来品に比べ、昇温スピードが３倍！(21℃/min) 冷却リフロー板と組み合わせる事で、冷却性能が向上！真空、窒素雰囲気で酸化を防いで高品質なはんだ付けができ、低温加熱のため、部品の劣化や歪みを防ぎます。フラックスやクリーニング剤が不要で、コストや環境負荷の削減につながります。最先端の技術を追求する研究開発者の皆様の、開発の向上と開発スピードを速めるのに欠かせない1台です。
ボイドレス、フラックスレスリフローに対応したバッチ式の真空リフロー炉です。開発から量産に対応した各種ラインナップを提供します。
従来の常圧リフローでは、はんだ内に残るボイド領域が20%程度あるため、接合強度の劣化を招きます。セントロサーム社（ドイツ）のバッチ式真空リフロー炉「c.VACUNITEシリーズ」は、真空を用いることでボイド領域を2％未満に低減することが可能です。また、100%水素やギ酸などの還元効果ガスを用いることで、フラックスレスリフローに対応可能です。オプションとして、MWプラズマを用いた接合表面のプラズマクリーニングにも対応しております。
アフターフォローまで対応！「信頼の中古実装設備」を全国にお届けします
創業当時より、中古の実装機器の流通としての役割ではなく、 買取、再生販売、メンテナンス行う技術集団をポリシーにスターし、 中古機をそのままの状態でお渡しするのではなく、クリーニング、 メンテナンス、据付けまで自社で行い、更には、アフターフォローまで 対応することで、お客様からの信頼を得てまいりました。 お探しの設備がございましたら是非お問い合わせください。 【取り扱い設備 】 ■マウンター ■印刷機 ■検査機 ■リフロー炉 ■挿入機 ■フラクサー/はんだ槽 ■周辺設備 ※当社在庫に無い設備に関してもお探し致しますので、下記リンク先の お問い合わせ内容にメーカー、機種名、流れ基準、その他の確認事項を記載願います。 ※機種によっては、メンテナンスが行えないものがあることをご容赦願います。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （ホームページ中古設備：2022年５月更新）
最大450℃までの加熱設定、ギ酸還元プロセス対応、基板冷却機能標準装備
プロセスチャンバー内の圧力を変化させることでハンダ内部のボイドを大幅に減少させ、高品質なボイドレスはんだ付けが可能な卓上型の真空リフロー炉です。 加熱エリアは200mmｘ200mmｘ高さ50mm、上下からの加熱に対応しており、圧力は大気圧から10Paの範囲で任意に設定可、対象ワークに応じて柔軟に圧力・加熱プロファイルを設定できます。 保温機能付のギ酸バブラーユニット（オプション）を使用することで、安定した濃度でギ酸と窒素の混合ガスを生成し、還元反応によってワークの酸化膜を除去、フラックスを使用しないフラックスレスはんだ付けプロセスにも対応可能です。
