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ボイドレス、フラックスレスリフローに対応したバッチ式の真空リフロー炉です。開発から量産に対応した各種ラインナップを提供します。
従来の常圧リフローでは、はんだ内に残るボイド領域が20%程度あるため、接合強度の劣化を招きます。セントロサーム社（ドイツ）のバッチ式真空リフロー炉「c.VACUNITEシリーズ」は、真空を用いることでボイド領域を2％未満に低減することが可能です。また、100%水素やギ酸などの還元効果ガスを用いることで、フラックスレスリフローに対応可能です。オプションとして、MWプラズマを用いた接合表面のプラズマクリーニングにも対応しております。
最大450℃までの加熱設定、ギ酸還元プロセス対応、基板冷却機能標準装備
プロセスチャンバー内の圧力を変化させることでハンダ内部のボイドを大幅に減少させ、高品質なボイドレスはんだ付けが可能な卓上型の真空リフロー炉です。 加熱エリアは200mmｘ200mmｘ高さ50mm、上下からの加熱に対応しており、圧力は大気圧から10Paの範囲で任意に設定可、対象ワークに応じて柔軟に圧力・加熱プロファイルを設定できます。 保温機能付のギ酸バブラーユニット（オプション）を使用することで、安定した濃度でギ酸と窒素の混合ガスを生成し、還元反応によってワークの酸化膜を除去、フラックスを使用しないフラックスレスはんだ付けプロセスにも対応可能です。
特殊遠赤外線パネルヒータによりフラックスを分解し炉内固着防止！
『VFRシリーズ』は、特殊遠赤外線パネルヒータ＆熱風循環方式を採用した 遠赤併用熱風循環リフロー炉です。 炉内フラックス付着を最小限に抑え、メンテナンス期間延長を実現。 特殊フィルタでミスト回収(フィルタは洗浄にて繰り返し使用可能)もできます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■特殊遠赤外線パネルヒータ＆熱風循環方式 ■炉内フラックス付着を最小限に抑え、メンテナンス期間延長 ■特殊フィルタでミスト回収(フィルタは洗浄にて繰り返し使用可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ギ酸分子がワーク表面にアプローチし、能動的に酸化膜を除去(還元)
当社で取り扱う『Flux-less Vacuum Reflow』をご紹介いたします。 フラックスに代わり、ギ酸ガスが金属表面の酸化膜を除去するため 後工程でのフラックス洗浄が不要となります。 (はんだ箔・専用ペースト等使用時) また、真空/復圧を用いることで、はんだ飛散やボイド低減に 効果を発揮します。 【特長】 ■ギ酸の直接気化 ・高速気化(4g/sec) ・キャリアガス不要 ■輻射熱による高速昇温 ・最高到達温度：400℃以上 ・輻射熱による高い加熱効率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
