更新日： 集計期間:2025年12月10日～2026年01月06日
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リフロー炉とは、基板上のはんだペーストを加熱して部品を接合する装置です。温度制御によってはんだを溶融・固化させ、安定した実装品質を実現します。電子部品の量産ラインで重要な工程の一つです。
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商社だからできる設備のトータルプロデュース
藤野商事は、FA関連設備機器の販売を中心に 海外拠点を設けグローバル展開を広げることで 数十万点の商材に対応が可能です。 具体的な取扱い製品は、はんだ付関連装置や省力機器から制御システム機器、 自動組立設備製作などの大型なものまでご対応いたします。 【特長】 ■提案力が高い ■ネットワークを活用 ■グローバル展開 ■関連/協力工場をまとめた製造 ■数十満点の商材対応が可能な商品力 ■協力会社との共同開発 ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セレクティブノズルの6745・6746の実績を引き継いだポイント半田付け装置！
『ZEVAｍ型』は、オプションでソルダーポットを追加することにより 2種のノズルではんだ付けが可能なポイント半田付け装置です。 セレクティブノズルの6745・6746の実績を引き継いだ製品です。 【製品寸法】 ■長さ：2,370mm ■幅：1,285mm ■高さ（ライトタワーなし）：1,220mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ボイドレス・フラックスフリーに対応したインライン型真空はんだリフロー炉です。
昨今パワー半導体や先端パッケージングの進化つれて、高品質なはんだ接合が求められています。そのため、ボイド（気泡）抑制やフラックスを使わないはんだリフローが必須となっています。HVRシリーズは、チャンバー内を真空引き（減圧）することで、溶融はんだ内からボイドを逃がしボイド率を1％未満に低減させることが可能です。また、還元効果ガスとしてギ酸を用いることでフラックスフリーはんだに対応しています。 HVRシリーズの特徴として、はんだリフロープロセス（還元・はんだ溶融・冷却）は1チャンバーで連続処理され、製品搬送はロボットにより完全自動化されています。本コンセプトにより、インラインでの製品投入・回収が可能となり、ユニット連結することで生産性が向上します。 デモ機を用意しておりますので、実機見学やはんだ接合デモをご希望の方はお気軽にお問合せ下さい。
当社独自の分解処理ユニットを搭載！排気中のギ酸を完全に無害化します
『モデル：SQ1』は、1チャンバーに加熱冷却機構を備えたコンパクトな バッチタイプのギ酸還元真空リフロー炉で、研究開発や少量生産に 適しています。 ギ酸還元プロセスによりフラックスや後工程でのフラックス洗浄が不要。 また、ボイド低減に有効な真空プロセスを用いることが可能。 専用タンクへのギ酸の移し変えが不要なため、お客様がご準備した瓶や タンクをそのままご使用いただけます。 【特長】 ■当社独自のガスジェネレーターを搭載、瞬間的な気化を実現 ■IRヒーターによる輻射加熱と水冷プレートによる強制水冷を 組み合わせた当社独自の加熱冷却機構を搭載 ■加熱から冷却までリフロープロセスの短縮に貢献 ■専用タンクへのギ酸の移し変えが不要 ■当社独自の分解処理ユニットを搭載、排気中のギ酸を完全に無害化 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
専用タンクへのギ酸の移し変えが不要！お客様がご準備した瓶やタンクをそのままご使用いただけます
『MPXシリーズ』は、MPXシリーズは加熱冷却一体型の独立チャンバー モジュールを複数基設置可能なギ酸還元真空リフロー炉で、大量生産に 適しています。 ギ酸還元プロセスによりフラックスや後工程でのフラックス洗浄が不要。 また、ボイド低減に有効な真空プロセスを用いることが可能。 IRヒーターによる輻射加熱と水冷プレートによる強制水冷を組み合わせた 当社独自の加熱冷却機構を搭載しています。 【特長】 ■当社独自のガスジェネレーターを搭載、瞬間的な気化を実現 ■IRヒーターによる輻射加熱と水冷プレートによる強制水冷を 組み合わせた当社独自の加熱冷却機構を搭載 ■加熱から冷却までリフロープロセスの短縮に貢献 ■専用タンクへのギ酸の移し変えが不要 ■当社独自の分解処理ユニットを搭載、排気中のギ酸を完全に無害化 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
400℃までの加熱に対応、省スペース卓上型コンベア式リフロー炉
赤外線ヒーターを用いた省スペース卓上型リフロー炉（加熱炉）です。 リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温度での低速運転も可能なため、基板の乾燥やボンディング剤の熱硬化等の用途にもご利用いただけます。
400℃までの加熱に対応、卓上型リフロー炉（加熱炉）
標準で250x330mmまでの実装基板や平板状ワークの加熱が行える卓上型加熱炉です。加熱温度プロファイルは8ゾーンまで設定可能。リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温度での長時間運転も可能なため、基板の乾燥、アンダーフィル材やダイボンディングペーストの熱硬化等の用途にもご利用いただけます。
【技術資料付き】最大0.4MPaの加圧で、ボイド率を大幅低減。急速冷却でプロセス効率化。フラックスレスはんだ付けにも対応
『VPF300』は、チャンバー内を真空（減圧）状態にできるだけでなく、気圧を0.4MPaまで加圧できるため、はんだ内部のボイド率を大幅に低減、高品質なはんだ付けを実現する真空・加圧リフロー炉です。 チャンバー内の圧力や加熱温度など、ワーク毎にプロセス条件を設定でき、独自の急速冷却機能により、効率的な加熱・冷却が可能。 また、ギ酸還元リフロー、フォーミングガスリフローに対応しており、 フラックスレスのはんだ付けプロセスを構築することもできます。 2023年モデルは冷却機構を改良し、メンテナンス性を向上しました。 【特長】 ■300×300mmとワイドな有効加熱エリア ■最大加熱温度は450℃ ■真空チャンバーは観察用窓を装備 ■直感的に操作できるタッチパネルGUIを採用 ※「PDFダウンロード」より製品資料をご覧いただけます。 テストをご希望の方はお気軽にお問い合わせください。
特殊フィルタで簡単メンテナンスを実現！熱風／微熱風／微熱風＋遠赤の使い分けが可能！
『N2リフロー装置 VFR-4010N』は、特殊遠赤外線パネルヒータの採用により、熱風循環と 併用したユニークな加熱方法を組み合わせた装置です。 基板（板厚）や実装部品に応じて、熱風循環のみではなく、遠赤外線効果 での優位性を活かした生産も可能。 基板や部品に配慮した装置になります。 【特長】 ■遠赤併用熱風循環リフロー炉 ■特殊遠赤外線パネルヒータ採用 ■炉内フラックス溜まりを最小限に抑えメンテナンス期間延長 ■特殊フィルタで炉内ミスト回収（洗浄にて繰り返し使用可能） ■高効率断熱構造で熱損失低減による省電力化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特殊遠赤外線パネルヒータによりフラックスを分解し炉内固着防止！
『VFRシリーズ』は、特殊遠赤外線パネルヒータ＆熱風循環方式を採用した 遠赤併用熱風循環リフロー炉です。 炉内フラックス付着を最小限に抑え、メンテナンス期間延長を実現。 特殊フィルタでミスト回収(フィルタは洗浄にて繰り返し使用可能)もできます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■特殊遠赤外線パネルヒータ＆熱風循環方式 ■炉内フラックス付着を最小限に抑え、メンテナンス期間延長 ■特殊フィルタでミスト回収(フィルタは洗浄にて繰り返し使用可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜研究開発や実験、評価など、非生産用途での大幅にコストを抑えたい＞という要望にお応え！最低限の機能が備わった搬送型卓上リフロー炉
超低価格を実現！ 加熱3ゾーン+250mm幅メッシュ搬送、最低限の機能が備わった 『コンパクト卓上リフロー炉』の販売を開始しました。 【特徴】 ■一般的な鉛フリープロファイルから均一加熱プロファイルまで対応 ■研究開発・実験・試作・評価など非生産用途での使用環境に好適 ■各種カスタマイズ対応はお問い合わせください 価格・納期・プロファイル測定・実機見学・デモ実施などお気軽にお問い合わせください。 ※加熱炉の新規用途も募集中。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、当社までお問い合わせください
半導体用クリーンルーム対応リフロー炉
ウェハーレベルのソルダバンプ形成とベアチップのフェースダウン実装を可能にした最新のマイクロソルダリング用リフロー炉です。
エアーリフロー炉
次世代フロー装置。 進化する高性能を省エネ・低価格で実現しました。 地球温暖化防止のため、二酸化炭素50％以上の削減目標に開発した、 従来の概念を一新した待望の”画期的エアーリフロー炉”です。 【特長】 超省エネシステム ●消費電力が従来比半分の画期的な低消費電力性能です。 ●ノズル高さ20mm時、設定生産時電力4.5kWを実現しました。 工場内空調に影響を与えない断熱構造 ●ポリイミドフィルムを外板ケースに採用、カバー温度を工場内室温とほぼ同じに保ちます。 ノズル上下機構 ●ノズル高さを自動変更してエネルギーロスを防止します。 素早い設定温度変更 ●短時間での段取り替えが可能です。 低ランニングコスト＋低環境負荷 ●電気料金削減 53.3万円/台×年＋α（空調費、他） ●CO2削減 8.2t/台×年 □詳しくはお問い合わせください。
ギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能です。 フラックスを用いる事で起こる将来的なリスクの心配が無いメリットがあります。
本装置の一番のポイントはギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能な事です。 フラックスをそもそも使わないので、”洗浄工程とその検査工程が不要”な事、”フラックス残渣及び残渣による再腐食を気にする必要が無い”というメリットがあります。 また、フラックスはボイドの要因でもある事、ギ酸がはんだの表面張力を弱めるため、ボイドの抜けが良くなり、ボイドレスにも貢献します。 さらに、ギ酸還元は従来の水素還元と異なり、還元反応の開始温度が水素より低いため、熱によるダメージを与えずに基板や電子部品の酸化膜除去が可能です。
金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデル。ユニテンプジャパン製
『RSO-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒10℃の超スピード昇温、さらに水冷式でタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度650℃対応 ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がほぼゼロで、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
