更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
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小ロットから、お気軽にご相談ください。
衛生的な環境、ISO9001および食添GMPに基づく品質管理システムと 幅広い技術でお客様のご要望にお答えします。 品添加物や機能性素材をお客様のニーズに合わせ、幅広い技術を用 いて使いやすい製剤に加工いたします。 小ロットからお気軽にご相談ください。 【加工技術】 ■安定粉末化技術 ■エキス抽出加工技術 ■乳化技術 ■粉末配合技術 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社開発の特殊なプラズマ合成により開発された新しい超硬質薄膜！
『BHコート』は、当社開発の特殊なプラズマ合成により開発された新しい 超硬質薄膜です。 色調は、dark blue～blackを示します。 硬度は、ダイヤモンドに近くDLCの硬度と比較すると20％～40％ 上がっています。 また、密着強度は、TiNと同等の強度を示し、摩擦係数もDLCより低く なっています。 【特長】 ■色調は、dark blue～blackを示す ■ダイヤモンドに近い硬度 ■DLCの硬度と比較すると20％～40％UP ■密着強度はTiNと同等 ■DLCより低い摩擦係数 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AIPに比べ硬さが高く緻密な結晶の硬質膜！
『HCD-GTコーティング』は、HCD-GTホローカソード方式によってつくられる AIPに比べ硬さが高く緻密な結晶の硬質膜です。 この膜は、平滑で靭性に優れています。 また、当社ではAIP-GTアークイオンプレーティング方式によってつくられる 硬くて柱状晶で、低摩擦、かこくな環境下での使用に耐えることができる 「AIP-GTコーティング」も可能です。 【特長】 ■AIPに比べ硬さが高い ■緻密な結晶の硬質膜 ■平滑で靭性に優れる ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高硬度、耐熱、半導体特性、化学蒸着法炭化ケイ素 CVD-SiC
『CVD-SiCコーティング』は、高硬度、耐熱性、耐磨耗性に優れた 半導体特性を持つ薄膜です。 当社独自のCVD法により半導体装置部品等にも適応可能なグレードを保ち、 高純度のSiC膜を最大2mm以上析出してバルクのSiCを作成しております。 【特長】 ■高硬度 ■優れた耐熱性 ■優れた耐磨耗性 ■半導体特性を有する ■半導体装置部品等にも適応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Ni-Ti合金の特性を活かし、さらに体内で使用可能な安心コーティング
さて、今回紹介させて頂きますのは「Ni-Tiコーティングコイル」です。書いていてなんのこっちゃですが、 （１）Ni-Ti（ 高弾性、形状記憶合金 ）をコイリング （２）形状記憶処理 （500℃） （３）PTFEコーティング といったプロセスを踏んでいます。 そもそもNi-Ti合金は、超弾性を持つことで知られており、今回もその特性を生かした製品へと展開予定で、PTFEコーティングを施す事によって、体内に入れても安心設計です。 さらにPTFEは 目的に応じて色の選択が可能です（色バリエーションはご相談下さい）。 余談ですが、今回のサンプルは、歯列矯正を目的としたもので、綺麗なホワイトだと目立ち過ぎ（新庄監督ならベストマッチでしょうが）という要望が有り、やや黄色掛かったホワイトにしています。これもユーザーのご要望次第ですが、欧米では医療費が高額な為、「歯列矯正＝裕福」として捉えている側面も有るので逆に目立たせたいといった意見も有りました。
試作から大量生産までに対応いたします。要求に応じて特注設計で対応可能です。
図面の仕様に基づいた設計で、 お客様が支給する基板に対して蒸着を行っています。 真空蒸着・イオンアシスト蒸着等の蒸着法に対応可能です。 【対応スペクトル】 ■UV(紫外域) 300-400nm ■VIS(可視域) 400-700nm ■IR(赤外域) 700-3300nm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体研磨加工の匠集団
秩父電子株式会社は、半導体フォトマスク基板用合成石英ガラス、 GaP・GaAs等の化合物半導体、MEMS、SiC（シリコンカーバイド） サファイア、GaN(窒化ガリウム）、Siウェハーの研磨加工を軸に エピ成長、金属膜蒸着等半導体材料の加工を幅広く行っている技術集団です。 屈指の研磨技術で高硬度素材・高精度加工などの高い技術を必要とする 研磨加工を承ります。 【製品ラインアップ】 ■フォトマスク研磨 ■化合物半導体研磨 ■シリコンウェハー裏面加工 ■MEMSウェハー研磨加工 ■ワイドギャップ半導体加工 他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低コストで最小限の装飾スペースにしたいときに好適！レイアウトに合わせた配置が可能
『ブース楽ッピング チェーンタイプ』は、高さ調節可能な最小限装飾です。 ブース上部に社名板やパラペットがある場合、チェーンでブースラッピングの 高さ調節ができるため、固定された看板やパラペットを避けることが可能。 ショートタイプにも応用できます。 クロスのサイズに限らず、チェーンの長さなどもお気軽にご相談ください。 【特長】 ■幅：900～1000mm ■高さ：1000mm以内 ■クロス1枚につきチェーン2本付属 ■基本の長さは800mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
JIS規格以外の中間板厚、板厚精度の高い製品をご提供！
当社では、冷間圧延加工をはじめ、スリット加工、レベラー加工などを 行っています。 冷間圧延加工では、板圧0.3mm～6.0mm、板幅50mm～260mmまで、 スリット加工では、板圧0.3mm～2.6mm、板幅11mm～450mmまでを 確かな品質でお届けします。まずはお気軽にお問合せください。 【加工内容】 ■冷間圧延加工 ■スリット加工 ■レベラー加工 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
高い圧延技術で高品質の表面外観を有するマグネシウム合金帯をご提供！
当社では、高品質の表面外観と優れた加工性を有しており、自社開発した 圧延機と独自の圧延技術により製造された『マグネシウム合金帯』を 取り扱っております。 お客様のご要望に応じて各種マグネシウム合金帯の製造が可能。 加工（プレス加工等）・表面処理のネットワークを活用し、素材供給に とどまらず、商品化まで全面的にサポートいたします。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■AZ31B：温間加工性 ■LZ91：超軽量 ■AM60：高強度・高耐食性 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
薄肉化により渦電流損を低く抑えることが出来、高回転領域において優れた磁気特性を有します。
『STシリーズ』は、板厚が0.15mm以下と薄く、渦電流発生による エネルギーロスを低く抑えることができる無方向性極薄電磁鋼帯です。 渦電流の低下は発熱を抑制し、熱マネジメントが必要なアイテムに 有効です。 絶縁被膜は均一で厚さ1μm程度と極めて薄く、積層率を高めることが 可能。また、全方向に優れた磁気特性を有する鋼板であり、主に打抜 加工し、積層コアとして使用されます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低鉄損：板厚が0.15mm以下と薄く、渦電流損を低く抑えます ■温度上昇抑制：温度上昇を抑えます ■絶縁被膜：均一で厚さ1μm程度と極めて薄く、積層率を高める ■磁気特性：全方向に優れた磁気特性を有する ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
薄肉化により渦電流を低く抑えることが出来、高周波数領域において優れた磁気特性を有します
『GTシリーズ』は、高周波数帯（400～10kHz）において、 優れた磁気特性を有する方向性極薄電磁鋼帯です。 板厚が0.12mm以下と薄く、渦電流の発生によるエネルギーロスを 低く抑えることが可能。絶縁被膜は均一で1μm程度と極めて薄く、 積層率を高めることができます。 また、一方向(圧延方向)にのみ極めて優れた磁気特性を有する 鋼板であり、巻鉄心として使用されます。 【特長】 ■低鉄損：板厚が0.12mm以下と薄く、渦電流損を低く抑えます ■温度上昇抑制：渦電流損低下により温度上昇を抑えます ■絶縁被膜：均一で1μm程度と極めて薄く、積層率を高める ■磁気特性：一方向(圧延方向)にのみ極めて優れた磁気特性を有する ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
環境に配慮した低鉄損極薄電磁鋼帯を優れた圧延技術でご提供します！
当資料では、当社で取り扱う極薄電磁鋼帯製品について ご案内しております。 低損失や小型化といった特長をはじめ、極薄方向性電磁鋼帯 「GTseries」と極薄無方向性電磁鋼帯「STseries」についても 詳しくご紹介。 また、製造工程、製造可能範囲・寸法公差についても図や 表を用いて詳しく解説しております。製品選定の際に、 ぜひご活用ください。 【掲載内容(一部)】 ■日本金属グループ 極薄電磁鋼帯の歴史 ■極薄電磁鋼帯の特長 ■極薄方向性電磁鋼帯 GTseries ■極薄無方向性電磁鋼帯 STseries ■製造工程 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
メタリック感と深みのある黒を実現したステンレス鋼
1.自然発色 染料や顔料を使用した着色と異なり、紫外線による退色は全く起こりません。耐候性も良好です。 2.透明皮膜 薄い透明な酸化皮膜による発色である為、ステンレスのメタリック感を生かした色調が得られます。 3.耐食性・耐摩耗性 表面は特殊な硬膜処理（ハードニング）を施しており、耐食性、耐摩耗性に優れています。 4.加工性 薄い酸化皮膜による発色である為、密着性は良く、折り曲げ加工、軽度のプレス加工が可能です。 5.耐熱性 大気中では300℃まで変色は認められません。 6.環境負荷 染料や顔料を使用していないため、含有物質は一般のステンレスと同じであり、同様なリサイクルが可能です。
より薄く、より機能的なステンレス箔
1) 板厚精度 先進の箔専用圧延機により、板厚公差±1.0μｍを実現。世界トップクラスの板厚精度を保証します。（製品板厚 50μm 以下） 2) 表面肌 高光沢肌からダル肌など、お客様のご要望に合わせ様々な表面肌に対応します。 3) 即納対応可 主な鋼種（SUS301、SUS304）は在庫を保有しており、小ロット・即納販売が出来ます。（当社、特品販売） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
