フェイスの知恵袋「チップ部品のパッド設計」
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
このページではチップ部品のパッド(ランド)の設計について、 チップ立ち・位置ずれ・未はんだの防止といった、品質向上・品質改善の観点からご提案しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:フェイス株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年12月31日~2026年01月27日
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基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
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はんだの種類とはんだ付けの基本について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各メーカー間との製造補正を設計にフィードバックしたデザインが可能!
当社では、フロントパネル周辺、ライト周辺機器などの車載用品の 設計実績がございます。 片面基板から高難易度基板設計まで、さまざまな仕様に短納期にて対応。 「電気特性」、「製造工程」、「製品構造・用途」、全てのカテゴリを 把握しての設計が可能です。 【主な製品(一例)】 ■AV機器(デジタルビデオ、デジタルカメラ等) ■携帯電話、スマートフォン、タブレット端末 ■CCD、CMOSカメラ ■ゲーム機 ■PC(LCD、HDD、バックライト等) ■CD、DVD ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。