更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
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卓越したはんだフィレット検査性能！より歩留まりのよい製造ラインを構築することが可能
『NVI-G350』は、実装工程における貴社の課題を業界最高レベルの検査 パフォーマンスで解決する基盤外観検査装置です。 長年の経験により蓄積したお客様の多様なニーズをノウハウとして成熟。 検査装置として製造不良品の流出を食い止める役割を果たすのはもちろんのこと、 部品搭載位置などの傾向を数値的に管理し、容易に分析することが可能と なっております。 【特長】 ■対象物の形状を高速かつ正確に再現 ■広い範囲の3D・2D画像を効率よく取得 ■自動バックアップ機構 ■プログラム作成時間を当社従来比で1/2に短縮 ■虚報対策にかかる作業負担を大幅に軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鉛フリー対応！ロジン技術による優れた外観、濡れ性、耐ブリッジ性、耐熱性
『WHS-003C』は、フローソルダリング用鉛フリー対応のポストフラックスです。 ロジン技術による優れた外観、濡れ性、耐ブリッジ性、耐熱性の高いロジンを 使用しているため、さまざまなフロープロファイルに対応。 Sn/3.0Ag/0.5Cuはもちろん、低Ag・無Ag系合金に対しても良好な濡れ性を確保します。 【特長】 ■フローソルダリング用 ■鉛フリー対応 ■優れた外観、濡れ性、耐ブリッジ性、耐熱性 ■さまざまなフロープロファイルに対応 ■優れた基板仕上がり、フロー実装性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板の外観検査、まだ目視ですか? キズ・汚れ・実装不良を自動判定し、検査員の負担とバラつきをゼロへ。
プリント基板では、回路パターンや部品実装における微細なキズ、汚れ、異物、実装不良が、製品の性能低下や故障に直結します。一方、これらを目視で検査するには限界があり、検査員の負担増大、判定基準の個人差、見落としリスクが多くの現場で課題となっています。 当社は、カメラ・照明・画像処理の構成から、基板の搬送・排出機構までを含めた検査装置を、お客様の基板仕様・検査基準・生産タクトに合わせて個別に設計・開発します。汎用AOIでは対応が難しい検査条件や、既存ラインへの組込みにも、構想段階からご相談いただけます。 【検査対象の例】 回路パターンの異常、キズ、汚れ 実装部品の有無、位置ズレ 異物混入、はんだ部の外観 出荷前の全数外観検査 【導入の効果】 判定基準の定量化により、検査員ごとのばらつきを解消 全数自動検査による不良流出リスクの低減 目視検査工程の省人化と、検査員の負担軽減 【当社の対応範囲】 検査方式の検討(カメラ構成・照明方法・画像処理) 搬送・排出機構を含めた装置設計 既存ラインへの組込み、設備改造にも対応
オペレーションミスを最小限に抑え、歩留まりを向上 レーザーマーカー運用事例集！基板等のマーキング、レーザー印字に
実装基板に特化したレーザーマーカーの運用事例や現場の課題解決法を掲載した事例集です。 ・オペレーターが印字済みのワークを再投入してしまうことがある ・ワークの上下、裏表を間違えて投入することがある ・人為的ミスにより、シリアルナンバーがずれる …当てはまる方は、ぜひジュッツの『レーザーマーカーステーション』をご検討ください ジュッツの『レーザーマーカーステーション』はカメラ・照明・外観検査ソフトを標準装備しているので、レーザーヘッドだけでは実現できない付加価値の高い運用が可能です。 詳しくはカタログ・技術資料・事例集をご覧ください！
プリント基板に精通した当社社員が貴社の悩みを解決いたします！
当社では、プリント基板の検査及び加工を行っております。 顕微鏡/拡大鏡を用い車載用/産業用/半導体部品用PWB(プリント基板)の 外見検査をお客様のスペックに基づき良否判定を実施。 自動外観検査装置(AVI)も導入しております。 検査環境は、清浄度10,000程度、エアクリーナー、エアーシャワーを 完備しております。 【特長】 ■基板以外でも顕微鏡や拡大鏡が必要な細かい部品の検査、選別なら対応 ■検査以外の業務に関しては、国内外に協力会社がございますので、 プリント基板の設計（国内）製造（国内外）実装（国内）等を 提案しトータルサポート ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
電子部品のキズ・欠け・汚れ・実装不良を自動検査。 品質管理の強化と検査工程の省人化に貢献します。
コネクタ、基板、端子、センサ部品、小型成形部品など、電子部品に発生する外観不良を、カメラ画像処理により自動で検査する装置です。 キズ、欠け、汚れ、変形、異物、印字不良、部品の有無、位置ズレなどを検出し、目視検査の省人化、判定基準の安定化、不良品流出の低減に貢献します。 検査対象やライン構成に合わせて、カメラ・照明・搬送部・排出機構などを組み合わせた仕様提案が可能です。 【活用シーン】 ・電子部品の出荷前検査 ・コネクタ・端子・小型部品の外観検査 ・基板や実装部品の有無・位置ズレ確認 ・キズ・欠け・汚れ・異物の検査 ・印字・刻印・ラベル表示の確認 ・目視検査工程の自動化・省人化 【導入の効果】 ・目視検査の負担軽減 ・微細な不良の見落とし低減 ・検査員による判定ばらつきの低減 ・不良品流出リスクの低減 ・品質管理レベルの向上 ・検査工程の省人化・効率化
厳しいフローはんだ付け条件でも安定したはんだ付け性を実現
『JS-E-17』は、高温プリヒート、熱履歴のある実装基板、長時間のはんだ付けでも 安定したはんだ付け性を実現するポストフラックスです。 さまざまなはんだ合金へ対応しており、基板の材質を選ばず 良好なはんだ付け性を可能とします。 また、はんだ付け後のフラックス残渣は温度（10/80℃）湿度（50/95%RH）をふった結露試験においても 抵抗値が低下せず、マイグレーションの発生もないため、高い信頼性が確保できます。 【特長】 ■高温プリヒートでの良好なフローはんだ付け性 ■はんだボールの発生を大幅に抑制 ■ フラックスタイプ ROL1 ■ICT対応、チェッカーピンへのフラックス残渣付着を防止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
