超薄型直流安定化電源
トランス・コイルの低背型設計を実施!薄型を実現した事例をご紹介
当社で行った、「超薄型直流安定化電源」の開発・設計事例を ご紹介いたします。 限られたスペースで電源装置の二重化(冗長性)を実現するために、 薄型のご要求がございました。 電源装置を構成するトランス・コイルは低背型設計を実施し、半導体などの 実装を工夫したり、部品の逃げのため放熱板を切り欠くなどにより、 薄型を実現しました。 【事例概要】 ■結果 ・半導体などの実装を工夫したり部品の逃げのため放熱板を 切り欠くなどにより薄型を実現した ・半田付け面に絶縁シートを実装することにより絶縁を確保した ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:アイガ電子工業株式会社
- 価格:応相談