半導体カセット寸法検査装置『FSMシリーズ』
半導体周辺機器検査の新スタンダードを目指して！広視野撮像によってタクトを短縮します
『FSMシリーズ』は、FOUP/FOSB/OCの外径寸法測定を行う装置です。 2500万画素カメラ＋専用光学エンジンにより、超高画質での外径寸法が可能。 様々な角度から、トップフランジ、サイドフォークリフトフランジ、 ウェハ搭載の段ピッチやレジストレーションピンホールを測定・検査します。 特注対応も行っております。お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■各種メーカーのFOUP/FOSB/OCに対応 ■φ300mmの定型サイズ以外やカラーカセットも検査可能 ■2500万画素カメラ＋専用光学エンジンにより、超高画質での外径寸法が可能 ■超広視野で行う高速処理でスループットは業界最速クラス ■特注も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社清和光学製作所
- 価格：応相談
