半導体周辺機器検査の新スタンダードを目指して！広視野撮像によってタクトを短縮します
『FSMシリーズ』は、FOUP/FOSB/OCの外径寸法測定を行う装置です。 2500万画素カメラ＋専用光学エンジンにより、超高画質での外径寸法が可能。 様々な角度から、トップフランジ、サイドフォークリフトフランジ、 ウェハ搭載の段ピッチやレジストレーションピンホールを測定・検査します。 特注対応も行っております。お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■各種メーカーのFOUP/FOSB/OCに対応 ■φ300mmの定型サイズ以外やカラーカセットも検査可能 ■2500万画素カメラ＋専用光学エンジンにより、超高画質での外径寸法が可能 ■超広視野で行う高速処理でスループットは業界最速クラス ■特注も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■高画質 ・2500万画素カメラ搭載 ・画素分解能6μm/pix ■高速スループット ・広視野撮像によってタクトを短縮 ・大幅な高速化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
【用途】 ■トップフランジ、サイドフォークリフトフランジ、ウェハ搭載の段ピッチや レジストレーションピンホール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
光学をベースに未知の世界へ挑戦します。 ２１世紀は≪光の時代≫と言われるほど、光技術の進歩には目覚しいものがあります。物づくりする当社におきましては、その、≪光技術≫を核として、未来指向の技術力をよりスピーディーに進め、時代が必要としている・情報技術 ・超微細技術 ・科学技術に進んで挑戦し、迅速に行動するパワーあふれる企業でありたいと思っております。また、同時に新世紀にふさわしい革新を常に推進し、安全で信頼のおける製品づくりと、世界に必要とされる企業であり続けることを目指し、より豊かな社会に積極的に取り組んでいく所存であります。 今後とも、皆様の一層のご指導とご支援を心からお願い申し上げます。