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世界のふっ素屋 ふっ素樹脂のフレキシブルな銅張積層板を開発！
弊社は長年にわたってふっ素樹脂を用いた銅張積層板を作っています。 この度、弊社はガラスクロスレスタイプの「xCCF-500」（ふっ素樹脂+充填剤）も開発し、リジット基板、フレキシブル基板と幅広く取り揃えています。 【新製品・開発品をご紹介】 ■xCCF-500（開発品） 誘電特性に優れる、充填材含有ふっ素樹脂フィルムのガラスクロスレス基板 ■xCH3008B（開発中） フィラー入りふっ素樹脂を用い、線膨張係数も抑えたミリ波対応基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキシブルプリント回路用銅張積層板
■はんだ耐熱性に優れ、フローソルダー工程に十分に耐えることができ、広範囲の電子機器部品に使用されます。 ■加熱寸法安定性に優れ、高密度パターンの形成が可能。 ■可撓性に優れる。 ■難燃性に優れる。
エポキシ樹脂銅張積層板
■優れた難燃性と耐トラッキング性を有する。 ■フレキシブル基板の裏打ち板用アンクラッド板も対応。 ■ハロゲンフリー、アンチモンフリーの材料。
無粗化銅箔とLCPフィルムを積層、界面平滑で高周波特性に優れたFCCL！
当社で取り扱う、『フレキシブル銅張積層板』をご紹介します。 粗化処理なしの銅箔を積層するので、平滑な積層海面を有す製品。 また、低伝送損失のほか、サブトラクティブ法で良好な 配線形状を実現します。 キャリア銅箔を容易かつ均一に剥離可能です。 【特長】 ■低伝送損失を実現 ■サブトラクティブ法で良好な配線形状を実現 ■界面平滑化による優れた高周波特性を実現 ■SAPによる微細配線を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
