精密板金加工製品
半導体装置 側板
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置の側板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
板金加工製品 - 企業3社の製品一覧
製品一覧
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精密板金加工製品
半導体装置 ステー
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置のステーとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 カバー
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置のカバーとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
製缶板金加工製品
社内一貫生産による短納期のご要望にも対応！豊富な職人経験で仕上げます
当社は、レーザー加工後の平板をロール加工した丸タンク、 ブレーキプレスで曲げ加工した厚板のステンレス角タンクや 大型フレームの製缶板金加工を得意としています。 社員全員がステンレス溶接・アルミ溶接・YAGレーザー溶接の 技術を持ち合わせており、社内一貫生産による短納期のご要望にも 対応致しております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【加工実績(抜粋)】 ■品名：製缶板金加工品 ・製品仕様：レーザー加工・プレスブレーキ曲げ加工・溶接加工 ■品名：大型装置フレーム ・製品仕様：ステンレス溶接・アルミ溶接・鉄溶接 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：スギクオリティー工業株式会社
- 価格：応相談
