更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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第五電子工業社 『ユニットASSY品 製造事例 【ヒーター】』
板金加工・機械加工・ステンレス溶接・クリーンルーム内にて 装置組立と、あらゆるニーズに応えている第五電子工業社 『ユニットASSY品 製造事例 【ヒーター】』のご案内です。 ■□■第五電子工業社特徴■□■ ■板金・切削・溶接設備を有し、正確でスピーディな対応が可能 ■長年の実績に裏づけられた、金属加工のエキスパート企業 ネットワーク構築にも取り組んでおり、あらゆる種類の加工で活用できる ■コスト削減に対しても積極的な提案を行うことができる ■一括発注を行うことにより、ユーザーの管理費低減をサポート ■溶接を伴う加工物で高評価・高信頼性を得ている ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
半導体装置 放熱カバー
こちらは板厚1.0mmのアルミ材(A5052P)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に黒色のアルマイト処理を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置の放熱カバーとして使用され、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数はアルマイト処理を含め、2日程度が目安となります。
カセットケース
こちらは板厚1.0mmのSUSから製作した板金加工製品です。 主工程は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 加工完了後に黒クロメートで仕上げて、最終検査となります。 製作日数は黒クロメート処理を含め、3～5日程度が目安となります。 本製品は業務用の部品を収納するカセットケースとして使用されています。
船舶向け計測器ケース
こちらは1.6mmのSPCC（冷間圧伸鋼材）から製作した船舶向け計測器ケースになります。 主加工は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、ボス取付、スポット溶接、塗装となります。
マルチフォトニクス携行型消臭器「totte」
こちらはアルミ製のマルチフォトニクス携行型消臭器「totte」になります。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接、カシメ作業となります。 計11種類の部品を製作し、アルマイト処理後に組み立てていきます。 現在、都内のホテルなどで使用されています。
携行型消臭器部品
こちらは0.8mmのA5052P（アルミ材）から製作した携行型消臭器のランプガードになります。 抜き加工、前加工、曲げ加工の順で15個の部品を製作します。 2つの止め部品で13個のハネをカシメていき、成形は完了です。 最後に金色アルマイト処理を行い、最終検査となります。
半導体装置 タイマー取付金具
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に白色アルマイト処理を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のタイマー取付金具として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含め、100ロットまでを基準に2～3日程度が目安となります。
半導体装置ケース
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工を行います。 枠組みと床板、取付金具をそれぞれ溶接で結合していきます。 成形完了後にJ1-1002色(レザートーン)に塗装し、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作日数は塗装とを含め、100ロットまでを基準に3～5日程度が目安となります。
半導体装置 シャーシ
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のシャーシとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含め、100ロットまでを目安に2～3日程度となります。
半導体装置 コネクタ取付金具
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した半導体装置の部品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理となります。 本製品は半導体装置のコネクタ取付金具として使用されております。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
半導体装置 固定金具
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、2～3日程度となります。
半導体装置 固定金具
こちらは板厚1.0mmのSUS430から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数は100ロットを目安に1～2日程度となります。
半導体装置 側板
こちらは板厚2.0mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の側板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
半導体装置 パネル
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
断線警報器パーツ
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接、塗装の順で行います。 写真では見えませんが、裏側に取付金具をスポット溶接で接合しています。 本製品は断線警報器のパーツとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
