半導体装置 メッシュカバー
こちらは板厚1.0mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、穴あけ、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置のメッシュカバーとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、500ロットを目安に2～3日程度となります。
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基本情報
材質 A5052P / t=1.0 寸法 80 × 110 工程 精密板金加工 , 白色アルマイト 用途 半導体装置 メッシュカバー
価格帯
納期
用途／実績例
本製品は半導体装置のメッシュカバーとして使用されています。
企業情報
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