半導体装置 固定金具
こちらは板厚1.0mmのSUS430から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数は100ロットを目安に1～2日程度となります。
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基本情報
材質 SUS430 / t=1.0 寸法 93.5 × 264 × 95 工程 精密板金加工 用途 半導体装置 固定金具
価格帯
納期
用途／実績例
本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。
企業情報
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