半導体装置ケース
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工を行います。 枠組みと床板、取付金具をそれぞれ溶接で結合していきます。 成形完了後にJ1-1002色(レザートーン)に塗装し、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作日数は塗装とを含め、100ロットまでを基準に3～5日程度が目安となります。
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基本情報
材質 SPCC / t=1.2 寸法 60 × 300 × 150 工程 精密板金加工 用途 半導体装置 ケース
価格帯
納期
用途／実績例
本製品は半導体装置のケースとして使用されています。
企業情報
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