半導体装置 固定金具
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数はメッキを含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
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基本情報
材質 SPCC / t=1.0 寸法 17 × 144 工程 精密板金加工 処理 三価ユニクロメッキ 用途 半導体装置 固定金具 納期 2～3日程度
価格帯
納期
用途／実績例
本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。
企業情報
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