板金加工製品のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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板金加工製品 - メーカー・企業37社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
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板金加工製品のメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
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  1. 有限会社早野研工 岐阜県/鉄/非鉄金属 本社(大垣工場)
  2. 南海金属株式会社 大阪府/その他製造
  3. 株式会社東開製作所 東京都/製造・加工受託
  4. 4 広川熔工有限会社 広島県/製造・加工受託
  5. 4 パイオニア精工株式会社 兵庫県/製造・加工受託

板金加工製品の製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
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  1. 外観露出面を図示してコストダウン(図面指示) 有限会社早野研工 本社(大垣工場)
  2. 農業機械板金加工部品 南海金属株式会社
  3. ハンディファイバーレーザ溶接機 FLW1500MTのご紹介 広川熔工有限会社
  4. 4 株式会社明光製作所『ステンレス板金加工』のご紹介 株式会社明光製作所
  5. 4 パイオニア精工株式会社 事業紹介 パイオニア精工株式会社

板金加工製品の製品一覧

16~30 件を表示 / 全 97 件

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精密板金加工製品

半導体装置 パネル

こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。

  • その他半導体

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精密板金加工製品

半導体装置 天板

こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、三価ユニクロメッキ、シルク印刷の順で行います。 本製品は半導体装置の天板として使用されています。 製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含めて、100ロットを目安に3~4日程度となります。

  • その他半導体製造装置

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精密板金加工製品

浸水監視ユニットケース 部品

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は浸水監視ユニットケースの部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。

  • その他半導体

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精密板金加工製品

断線警報器 カバー

こちらは板厚0.8mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形完了後に黒色に塗装し、最終検査となります。 本製品は断線警報器のカバーとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に3~4日程度となります。

  • その他

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精密板金加工製品

半導体装置 シャーシ

こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置のシャーシとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。

  • 半導体検査/試験装置

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精密板金加工製品

半導体装置 メッシュカバー

こちらは板厚1.0mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、穴あけ、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置のメッシュカバーとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、500ロットを目安に2~3日程度となります。

  • その他半導体

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精密板金加工製品

半導体装置 ヒューズ取付用サイド板

こちらは板厚1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置のヒューズ取付用サイド板として使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。

  • その他半導体製造装置

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精密板金加工製品

半導体装置 固定金具

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数はメッキを含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。

  • その他半導体

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精密板金加工製品

建築現場向け部品

こちらは板厚2.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、溶接、三価ユニクロメッキの順で行います。 メッキ完了後に予め加工したフックを取り付けて完成となります。 本製品は建築現場で使用する部品として使用されています。 製作日数はメッキを含めて、100ロットを目安に5日程度となります。

  • その他作業工具
  • その他作業工具

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精密板金加工製品

浸水監視ユニットケース

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、クロメートメッキの順で行います。 本製品は浸水監視ユニットケースの部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。

  • ラック・ケース

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精密板金加工製品

産業用理化学測定機器 操作パネル

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にメタリックグレーに塗装し、最後にシルク印刷を施します。 本製品は産業用理化学測定機器の操作パネルとして使用されています。 製作日数は塗装、シルク印刷を含めて、100ロットを目安に7日程度となります。

  • タッチパネル

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精密板金加工製品

建築現場 部品

こちらは板厚2.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は建築現場で使用する部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に5日程度となります。

  • その他作業工具

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精密板金加工製品

半導体装置 取付金具

こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、白色アルマイトの順で行います。 本製品は半導体装置のコネクタ取付金具として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に4日程度となります。

  • コネクタ

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精密板金加工製品

ヒータ断線警報器 シャーシ

こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、塗装の順で行います。 本製品はヒータ断線警報器のシャーシとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に5日程度となります。

  • その他ヒータ

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  • プレス金型
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