板金加工製品のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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板金加工製品 - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年09月24日~2025年10月21日
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板金加工製品のメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年09月24日~2025年10月21日
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  1. 株式会社東開製作所 東京都/製造・加工受託
  2. 株式会社全晴(ZENSEI) 本社(仙台)、名古屋営業所、北海道営業所、豊田技術研究センター 宮城県/製造・加工受託
  3. 株式会社industria 埼玉県/産業用機械
  4. 4 有限会社早野研工 本社(大垣工場) 岐阜県/鉄/非鉄金属
  5. 4 アピュアン株式会社 愛知県/製造・加工受託

板金加工製品の製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年09月24日~2025年10月21日
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  1. “ノギスを使った検査時”に製品を傷つけて困った事ありませんか? 株式会社全晴(ZENSEI) 本社(仙台)、名古屋営業所、北海道営業所、豊田技術研究センター
  2. 精密測定業界/研削加工の砥粒回収 株式会社ミツトヨ様インタビュー 株式会社industria
  3. 外観露出面を図示してコストダウン(図面指示) 有限会社早野研工 本社(大垣工場)
  4. 高さ・厚さ・深さを測るノギス!ZENSEI ダンチノギス 株式会社全晴(ZENSEI) 本社(仙台)、名古屋営業所、北海道営業所、豊田技術研究センター
  5. 5 ”ちょっとの工夫”で身近なものを便利に〈スプリング・ノギス…〉 アピュアン株式会社

板金加工製品の製品一覧

16~30 件を表示 / 全 123 件

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精密板金加工製品

半導体装置 固定金具

こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、2~3日程度となります。

  • その他半導体

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精密板金加工製品

半導体装置 固定金具

こちらは板厚1.0mmのSUS430から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数は100ロットを目安に1~2日程度となります。

  • その他半導体

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精密板金加工製品

半導体装置 側板

こちらは板厚2.0mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の側板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。

  • その他半導体

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精密板金加工製品

半導体装置 パネル

こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。

  • その他半導体

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精密板金加工製品

断線警報器パーツ

こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接、塗装の順で行います。 写真では見えませんが、裏側に取付金具をスポット溶接で接合しています。 本製品は断線警報器のパーツとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。

  • その他

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精密板金加工製品

半導体装置 パネル

こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。

  • その他半導体

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精密板金加工製品

半導体装置 天板

こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、三価ユニクロメッキ、シルク印刷の順で行います。 本製品は半導体装置の天板として使用されています。 製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含めて、100ロットを目安に3~4日程度となります。

  • その他半導体製造装置

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精密板金加工製品

浸水監視ユニットケース 部品

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は浸水監視ユニットケースの部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。

  • その他半導体

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精密板金加工製品

断線警報器 カバー

こちらは板厚0.8mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形完了後に黒色に塗装し、最終検査となります。 本製品は断線警報器のカバーとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に3~4日程度となります。

  • その他

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精密板金加工製品

半導体装置 シャーシ

こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置のシャーシとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。

  • 半導体検査/試験装置

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精密板金加工製品

半導体装置 メッシュカバー

こちらは板厚1.0mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、穴あけ、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置のメッシュカバーとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、500ロットを目安に2~3日程度となります。

  • その他半導体

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精密板金加工製品

半導体装置 ヒューズ取付用サイド板

こちらは板厚1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置のヒューズ取付用サイド板として使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。

  • その他半導体製造装置

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精密板金加工製品

半導体装置 固定金具

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数はメッキを含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。

  • その他半導体

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精密板金加工製品

建築現場向け部品

こちらは板厚2.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、溶接、三価ユニクロメッキの順で行います。 メッキ完了後に予め加工したフックを取り付けて完成となります。 本製品は建築現場で使用する部品として使用されています。 製作日数はメッキを含めて、100ロットを目安に5日程度となります。

  • その他作業工具
  • その他作業工具

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精密板金加工製品

浸水監視ユニットケース

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、クロメートメッキの順で行います。 本製品は浸水監視ユニットケースの部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。

  • ラック・ケース

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