半導体装置 放熱カバー
こちらは板厚1.0mmのアルミ材(A5052P)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に黒色のアルマイト処理を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置の放熱カバーとして使用され、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数はアルマイト処理を含め、2日程度が目安となります。
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基本情報
材質 A5052 / t=1.0 寸法 56 × 86 × 18 工程 精密板金加工 用途 半導体装置 放熱カバー
価格帯
納期
2・3日
用途／実績例
半導体装置の放熱カバーとして使用されています。
企業情報
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