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構造解析(化) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
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構造解析の製品一覧

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【活用事例】 構造解析

動的な荷重(加振)を受ける構造物の挙動を扱う、工学の一分野です

構造解析は、動的な荷重(加振)を受ける構造物の挙動を扱う、工学の一分野です。静的な荷重を受ける構造物の挙動を正確に予測するのは可能ですが、動的な荷重については、構造物の減衰のようにモデル化が困難なパラメータが必要となります。そのため、動的な荷重に対する構造物の応答を正確に求めるには、モード試験のような何らかの構造解析試験を行う必要があります。 モード試験によって、構造物のモードパラメータを実験的に求めることが可能となります。モードパラメータには、共振周波数、減衰、モード形状が含まれます。共振周波数は、ある加振力が加わった時に、加振力より大きく増幅された応答が生じるような周波数です。加振力が構造物の共振周波数に近い場合、悪影響を生じることが多いため、共振周波数を知ることは重要です。共振によって過度の振動が発生すると、疲労破壊の原因になったり、構造物のデリケートな部分にダメージを与えたり、また極端な場合には構造物が壊れることもあります。 詳しくはお問い合わせください。

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パナソニック ReRAM 8bitマイコン 構造解析

パナソニックReRAM搭載MN101LR05D 8bitマイクロコントローラ

MN101LR05Dはポータブルヘルスケア、セキュリティ装置、センサー処理用と向けに開発された低消費電力の8bitシングルチップマイクロコントローラです。MN101LR05DはCPUコアが10MHz 8bitのAM13Lで64KBのReRAM容量と4KBのSRAM容量を特徴としています。 MR101LR05Dは世界初の量産化されたReRAM(Resistive RAM:抵抗変化型メモリー)の実用例であり、既存の不揮発性メモリーの後継技術として多く活用されるとみられています。 MN101LR05Dは180nm CMOSプロセスに4層のAIメタライゼーションを使用して製造されています。この金属酸化物のReRAMセルはメタル3から4に接続するスタックWビアの間に形成されます。 レポートの結果は走査型電子顕微鏡(SEM)、透過型電子顕微鏡(TEM)、エネルギー分散型X線分析(TEM-EDS)、電子エネルギー損失分光法(TEM-EEKS)、および拡がり抵抗測定(SRP)のデータによるものです。

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