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IEEE 802.11acとBluetooth(R) v5.0 BR/EDR/LE対応 SDIOタイプ無線LANコンボモジュール
Qualcomm Atheros社のQCA9377チップセットを搭載した本製品は、高速通信規格のIEEE 802.11acに対応することで、大容量のデータを高速に無線伝送することが可能です。 また、-20℃～85℃の産業用途で求められる広い温度範囲のサポートにより、幅広い製品でご利用頂くことが可能です。 詳しくはお問い合わせください。
最新規格Wi-Fi 7で安定した高速通信を実現！Wi-Fi 7対応組込み無線LANモジュール
SX-PCEBEはQualcomm製QCC2076チップセットを搭載した、産業温度対応の組込み無線LANモジュールです。最新のWi-Fi規格であるWi-Fi 7の安定・高速通信が特長で、産業・医療分野のデータ通信だけでなく、マシンビジョン、遠隔監視カメラ、業務用タブレット、画像診断装置など映像や画像を通信する用途においても高速で安定した無線通信を提供します。また、6GHz帯の周波数に対応し、電波干渉の少ない安定した通信を可能にします。
安定通信＆省電力両立の6GHz帯無線LANモジュール
世界初のNXP(R) Semiconductors製チップセット「IW623」を搭載したWi-Fi 6/6E 組込み無線LANモジュール Wi-Fi 6/6Eによる安定通信と省電力動作を両立し、バッテリー駆動機器の無線化に最適です。2.4GHz、5GHzに加え、新たに利用可能となった6GHz帯にも対応しており、既存のWi-Fi機器との電波干渉を回避して安定した高速通信を提供することで医療や産業分野の様々な機器の信頼性を向上します。
既存の機器にLANケーブルで繋ぐだけで無線化が可能！長期サポート対応の無線を導入しませんか
『FLEXLANシリーズ』は、長期供給、長期サポートが求められる 産業市場向けの組込無線LANユニット/基板です。 ハードウェアからソフトウェアまで自社開発のため、迅速かつ 高品質な技術サポートを提供できます。 無線LAN/基板は、要望に合わせてOEM対応が可能。主要国の 無線認証を取得済みで、グローバルで使える無線LAN製品です。 【特長】 ■開発・設計・生産に関わるコストと工数を大幅削減 ■ハードウェアからソフトウェアまで自社開発のため、 迅速かつ高品質な技術サポートを提供可能 ■無線LAN/基板は、要望に合わせてOEM対応が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
無線LAN接続に必要なすべての要素を搭載 最小の開発投資と開発期間で無線LAN対応をサポート
IM-100はNXP社製RW610を搭載したインテリジェントタイプの無線LANモジュールです。 各種インタフェースに対応した無線LANブリッジ機能を標準ファームウェアに搭載済し、機器のハードウェアリソース(CPU、メモリなど)が少なくても無線LANに対応することができます。ベースボード、筐体などのハードウェアカスタマイズから機能追加などのファームウェアカスタマイズまで、サポートも充実しており、安心・スピーディに無線機器を開発していただけます。
Wi-Fi 6対応で安定通信！アクセスポイント専用の組込み無線LANモジュール
SX-PCEAX-APは、クアルコム社のQCN9072チップセットを搭載したIEEE 802.11ax（Wi-Fi 6）に対応するアクセスポイント専用の組込み無線LANモジュールです。医療や工場などの産業市場で課題になっている混雑した無線環境でも、Wi-Fi 6の機能により2.4GHz/5GHzの帯域でも安定した通信が可能です。Wi-Fi 6EモジュールSX-PCEAX-AP6Eと組み合わせることで、2.4GHz/5GHz/6GHz対応のWi-Fiアクセスポイントを短期間で開発いただけます。
低消費電力設計！スタンバイモード時は6μAと外部への負荷を軽減します
当社で取り扱っている『xPico WiFi』についてご紹介いたします。 当製品は、ソフトアクセスポイント機能を標準搭載し、コネクタタイプは 有線タイプと置換可能な組込用Wi-Fiコンバーターです。 豊富な外部インターフェイスに対応しており、シリアルポート：2、PIO：8、 ファームウェア更新により、SPI/USBインターフェイスにも対応予定です。 【特長】 ■無線LAN規格：802.11b/g/n対応 ■便利機能：ソフトアクセスポイント機能搭載 ■低消費電力設計：スタンバイモード時は6μAと外部への負荷を軽減 ■認定：無線認証 工事設計認証取得済 ■豊富な外部インターフェイス ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
