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優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率良く熱を伝導させます。
●M.2 SSDと放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。
低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
発熱部品と放熱部品の間に挟んで使用し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく放熱部品に熱を伝えることができます。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的絶縁性に優れた柔軟性のある熱伝導材です。 ●装着に便利な両面粘着性です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●貼る作業での装着となりますので、簡単に使用できます。 ※上記以外のサイズ・厚さをご要望の場合、別途ご相談下さい。
低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
発熱部品と放熱部品の間に挟んで使用し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく放熱部品に熱を伝えることができます。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的絶縁性に優れた柔軟性のある熱伝導材です。 ●装着に便利な両面粘着性です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●貼る作業での装着となりますので、簡単に使用できます。 ※上記以外のサイズ・厚さをご要望の場合、別途ご相談下さい。
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝導させます。
発熱体(CPUやGPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 サイズは、汎用性のある80mm×40mm。熱伝導率は、4.5W/m･K。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●発熱の大きい部位の熱対策や放熱グリスの代替材料として利用可能です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝導させます。
発熱体(CPUやGPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 サイズは、汎用性のある80mm×40mm。熱伝導率は、6.2W/m･K。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●発熱の大きい部位の熱対策や放熱グリスの代替材料として利用可能です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。
セラミックスの熱伝導フィラーを配合！熱伝導性、絶縁性、耐熱性に優れた弾性シート
『HS02』は、熱伝導性、絶縁性、耐熱性に優れた弾性シートです。 セラミックスの熱伝導フィラーを配合しており、粘着性を付与出来ることから 基材への密着性に優れ、熱抵抗が低く放熱性があります。 また、200℃耐熱の難燃グレード（V-0）品もご用意しております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■熱伝導性、絶縁性、耐熱性に優れている ■セラミックスの熱伝導フィラーを配合しており、粘着性を付与出来る ■熱抵抗が低く放熱性がある ■200℃耐熱の難燃グレード（V-0）品もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
よく電源製品に使われる高耐電圧放熱シート！
高耐圧放熱シートです。 【特長】 ○低熱抵抗 ○補強材グラスファイバー付き ○低揮発、長期信頼性 ○優れた絶縁性 【対応規格】 RoHS、REACH、UL 詳細はお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
熱伝導性を有した無機物をシリコーンゴムに均一に分散させた可撓性シート部材
『ミヤトロンTCシリーズ』は、モジュール・各種部材の放熱、均熱、 熱拡散を目的とした熱伝導材です。 各種環境対応性に対応しており、各種フィルムや両面テープ等の付加など 後加工が可能。 熱伝導性・ゴム硬度別に5バージョンを用意しています。 【特長】 ■5バージョンをラインアップ ■各種環境対応性に対応 ■特殊フッ素系コーティング処理をご用意 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
長時間、安定した物性を持続！優れた熱伝導率で高い効果を発揮する熱伝導シート
『サーモスターTMSシリーズ』は、シリコーンポリマーとセラミックスの 混合材で作る熱伝導シートです。 CPUやICの放熱対策や、パワーICの熱対策に好適。 優れた熱伝導率で高い効果を発揮します。 柔軟素材で熱源にしっかり密着し、長時間、安定した物性を持続。 また、難燃性能は、UL94V-0です。 【特長】 ■優れた熱伝導率で高い効果を発揮 ■柔軟素材で熱源にしっかり密着 ■長時間、安定した物性を持続 ■難燃性能は、UL94V-0 ■納期：45日程度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
両面にPETリリースライナーを備えた、柔らかいシリコン熱伝導シート。片面にファブリックやフィルムのサポート材を貼り合わせも可能！
『サーマクール』は、自己粘着性を備え、優れた圧縮性能により 積み上げ交差による広い圧縮幅においても相手面への反力を最小化します。 組付け性向上のため、片面にファブリックや フィルムのサポート材を貼り合わせることも可能です。 さらに、UL94 V-0、RTI150℃に適合しています。 【特長】 ■設置したい箇所へ十分な設置が可能 ■リワークが非常に用意 ■材料組成変更による硬さ調整 ■ユーザーの希望に沿った自動化提案が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
高い熱伝導性、電気絶縁性、難燃性！
『熱伝導シート』は、高い熱伝導性、電気絶縁性、難燃性の新しい概念の シリコーンゴム熱伝導シートです。 当社では、分子接合技術による金属、樹脂、ゴム、セラミックス等の表面 改質技術の開発と研究支援などを行っています。 オールマイティ接合や六価クロムフリーめっき、プリント配線基板の 開発支援・製造技術の構築支援、その他のものづくり技術支援などの 技術支援およびサービスが可能です。 【特長】 ■熱伝導性が高い ■電気絶縁性 ■難燃性 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱シミュレーションによる製品/構造の好適化をご提案します
当社取り扱い製品の導入効果をシミュレーションによって 提示させていただく事で、部材選定工数の削減に繋がります。 また自然空冷だけでなく、強制空冷/強制液冷のシミュレーションも可能。 シミュレーションには3D CADデータや材料毎の熱物性値が必要ですが、 お客様情報を元に当社で作成する事も可能です。 【特長】 ■部材選定工数の削減に繋がる ■強制空冷/強制液冷のシミュレーションも可能 ■お客様情報を元に当社で作成する事も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
200℃以上で連続使用ができる熱を逃がす放熱シート！まずは、お問い合わせください。
『フコク～ル』は、放熱・絶縁・接着など様々な用途に ご使用いただける耐熱性熱伝導シートです。 200℃以上の環境で1000時間以上の連続使用が可能。 また、シリコーンでありながらシロキサン揮発が無く、 さらには用途に合わせて厚みの選択ができます。 【特長】 ■耐熱200℃以上 ■低揮発・ブリードレス ■耐候性が高い ■電気絶縁性が高い ■低高度 ■接着性が高い ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。 ※サンプル希望の方は、お電話か下記ボタンよりお問い合わせください。
