放熱シートの自動実装デモを行います。ぜひ　ご来場いただき、超低硬度シートの自動実装をご覧ください。皆様のお越しをお待ちしております。ブース位置は【東展示棟 E48-32】です

■「waveSTRATE 26LB」はフッ素樹脂にセラミック粉を練りこむ事で基板材料として求められる機能を付与しております。誘電率2.60、超低Tanδ、フッ素樹脂層との接着が難しいと言われている低粗度銅箔を用いて高い剥離強度を実現、線膨張係数も低く抑え、高温時での寸法変化率も抑えた銅張積層板です。ミリ波帯などの高周波アンテナや高速伝送用の基板材料としてご使用頂けます。ガラスクロスが存在していない為、柔軟性がありFPCのような使い方も可能です。また、絶縁層に2W/m・Kの熱伝導性を持たせた「wave STRATE 49TA」も対応可能です。 ■「電磁波抑制熱伝導シート」は、低硬度で微粘着性がある為、ノイズと熱を発する発熱体とヒートシンクの間に挟むことで、ノイズ対策と熱対策が同時に行えるシリコーンシートです。低分子シロキサンの含有量が極めて少ない製品に仕上げています。

既存のサーコンシリーズに加え、高熱伝導品、開発品を展示します。 東京ビッグサイトにて、期間は2024年7月24日～26日です。