【電子機器向け】熱電対モールド形
基板の温度管理に。φ0.025の素線溶接技術とテフロンモールド加工。
電子機器業界では、基板の温度管理が製品の信頼性と性能を左右する重要な要素です。特に、狭いスペースでの正確な温度測定が求められます。基板が高温にさらされると、部品の劣化や故障を引き起こし、製品の寿命を縮める可能性があります。当社の【FEP/PFA被覆】熱電対モールド形は、φ0.025の素線を溶接する技術とテフロン素材によるモールド加工により、狭いスペースでも正確な温度測定を実現し、基板の温度管理をサポートします。 【活用シーン】 ・基板実装工程での温度監視 ・電子部品の動作温度測定 ・高温環境下での基板温度測定 【導入の効果】 ・狭いスペースでの正確な温度測定が可能 ・製品の信頼性向上に貢献 ・基板の故障リスクを低減
- 企業:株式会社岡崎製作所
- 価格:応相談