リンテックの会社概要

弊社は9月30日（水）より3日間、幕張メッセにて開催される「第6回サステナブル マテリアル展（SUSMA）」に出展いたします。 ブースでは、“サステナブルな社会へ、繋ぐ一枚”をコンセプトに、特殊機能紙や易剥離／易解体 粘着素材などの環境配慮製品をご紹介いたします。 脱プラへの貢献やリサイクル性の向上といった課題解決に向け、環境性能と機能性を両立する開発品をご覧いただけます。 ◆出展製品 ○易剥離／易解体 粘着素材　【開発品】 他、洋紙関連製品なども出展予定です。 ・非フッ素耐油紙 ・機能性ヒートシール紙　【開発品】 ・機能性遮熱紙　【開発品】 ・高強度耐油耐水紙　【開発品】 ※本展示会は、事前来場登録制となっております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

弊社は9月16日（水）より3日間、東京ビッグサイトにて開催される「センサエキスポジャパン2026」に出展いたします。 本展示会は、DX社会の発展に欠かせない、センサーをはじめとした電子部品やデバイスなどが、一挙に集結する展示会になります。 ブースでは、高い柔軟性と耐久性を兼ね備えたカーボンナノチューブセンサーを実機展示いたします。ウェアラブル機器やロボティクス分野をはじめ、さまざまな用途への展開が期待される次世代センシング技術をご覧いただけます。 ◆出展製品 ○カーボンナノチューブ（CNT）接触センサー　【開発品】 ○カーボンナノチューブ（CNT）伸縮センサー　【開発品】 ※本展示会は、事前来場登録制となっております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

このたび弊社では、半導体、電子部品、LED照明などの放熱設計における課題解決をご検討の方を対象に、「熱伝導性粘着シート」をイプロス上で公開いたしました。 近年、高集積化・高性能化が進むCPU、GPU、SSDなどの半導体デバイスや高輝度LEDでは、発熱による性能低下や寿命への影響が大きな課題となっております。熱を効率よく伝達するTIMへのニーズが高まっています。 本開発品は、熱源とヒートシンク間の熱抵抗を低減し、優れた熱伝導性能を発揮する粘着シートです。放熱グリスと比較してポンプアウトが発生しにくく、長期間にわたり安定した放熱性能を維持できるため、電子機器の長寿命化などに貢献します。 さらに、キャリアレス構造を採用することで、不要な熱抵抗や蓄熱を抑え、発熱体からヒートシンクへの効率的な熱伝達を実現します。 用途や要求特性に応じて選択できるように、３タイプをラインアップしております。 幅広い放熱設計に対応し、各種電子機器や照明機器などの熱対策に最適なソリューションを提供します。 製品の詳細につきましては、下記リンクよりご確認ください。